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Dishongh T. Basaran C. Cartwright A.N. Ying Zhao Heng Liu 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2002,25(3):433-438
In this paper the influence of the temperature cycle time history profile on the fatigue life of ball grid array (BGA) solder joints is studied. Temperature time history in a Pentium processor laptop computer was measured for a three-month period by means of thermocouples placed inside the computer. In addition, Pentium BGA packages were subjected to industry standard temperature cycles and also to in-situ measured temperature cycle profiles. Inelastic strain accumulation in each solder joint during thermal cycling was measured by high sensitivity Moire interferometry technique. Results indicate that fatigue life of the solder joint is not independent of the temperature cycle profile used. Industry standard temperature cycle profile leads to conservative fatigue life observations by underestimating the actual number of cycles to failure. 相似文献
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热重分析对高分子材料中碳酸钙的定量研究 总被引:1,自引:0,他引:1
碳酸钙是高分子材料中常用的无机填料,在高温时会同二氧化碳而失重。利用热重分析可准确定出高分子材料中碳酸钙的含量,同时还可测出聚合物,挥发物的含量,热重分析法样品用量小,灵敏度高,所需时间短。 相似文献
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根据斯涅尔定律和菲涅尔公式阐述清水衬底法消除玻璃下界面手印或玻纹的影像,以及用偏振光,紫外线拍摄玻面痕迹的方法和机理。 相似文献
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随着经济发展、城市化率的提高,加之滨湖开发,骆马湖的水质呈现一定的恶化趋势,生态系统遭受破坏,水体富营养化发展有越来越严重的趋势。通过对骆马湖营养化程度和污染原因的分析,提出了一些对策措施和解决办法,以期实现湖泊的生态、环境与经济的协调发展。 相似文献
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本文用红外光谱法对一种新型涂料增稠剂进行了化学成分鉴定,其主要成分为羟丙基甲基纤维素与蒙脱土。 相似文献