粉煤灰空心微珠强化厚型钢结构防火涂料的制备及性能

将小粒径粉煤灰空心微珠(FAC)作为隔热填料掺入厚型钢结构防火涂料中,研究了FAC掺量对涂料理化性能及耐火性能的影响.结果显示:FAC掺量为8％时得到的防火涂料整体性能最优,灼烧3 h的背温低于市售防火涂层.利用数据模型对防火涂料耐火试验过程参数进行计算,求得固定和平均这2种形式的等效热阻,再以其模拟钢构件受火过程的温升情况,结果与实测基本一致.探讨了涂层表现出耐火性的原因.     

脉冲电沉积Ni-Al2O3复合镀层的工艺参数及性能研究

利用脉冲电沉积在304不锈钢上制备了Ni-Al2O3纳米复合镀层,通过正交试验法确定了最佳工艺参数为:硫酸镍280 g/L,氯化镍45 g/L,硼酸40 g/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L,平均电流密度4 A/dm2,占空比40％,脉冲频率600 Hz,纳米Al2O3颗粒质量浓度5 g/L,温度45～55°C,pH 3～4,搅拌速率约220 r/min,电沉积时间60 min.用扫描电子显微镜分析镀层表面形貌,用能谱仪确定镀层中Al2O3含量,用显微硬度计测试镀层的显微硬度,用数码显微镜测量镀层的表面粗糙度,用电化学工作站分析镀层的耐蚀性.结果表明:与直流电沉积复合镀层相比,脉冲复合镀层晶粒尺寸较小、结合紧密,纳米Al2O3颗粒均匀分散,显微硬度和纳米Al2O3颗粒含量高,表面平整,耐蚀性好.     

微生物反应器硫酸盐还原的影响因素试验

由于酸法地浸生产常年注入硫酸导致采区及其周边地下水形成硫酸盐污染。为解决此问题,采用硫酸盐还原菌培养液模拟矿山废水,利用生物反应器进行循环批次试验和连续运行试验,探讨不同种类填料、循环上升流速、水力停留时间（HRT）、进水SO42-浓度、COD/SO42-值等对硫酸盐还原效果的影响。试验结果显示,最佳运行条件为：海绵+K3混合填料、HRT=12 h、进水SO42-浓度约0.8 g/L、COD/SO42-=2;长期运行结果表明,30 ℃时,连续出水SO42-浓度约0.10 g/L,SO42-去除率达到87.9%,达到地下水Ⅳ类水及以上标准。     

鞍钢鲅鱼圈4038m3高炉高比例使用中块焦炭生产实践

针对鞍钢股份有限公司鲅鱼圈钢铁分公司4038 m3高炉高比例使用中块焦炭后出现的风量萎缩、顺行变差,尤其是高炉休送风恢复过程中炉缸活跃性差、煤气流中心通道打不开、频繁崩滑料现象,提出采取合理匹配上下部调剂、组织好炉前渣铁排放、小焦布料制度以及改善休风料结构等措施.实践后,高炉实现了中块焦比为90 kg/t情况下的长期稳定顺行,休送风恢复未出现超时现象,适应了高比例使用中块焦炭的生产.     

湿法炼锌制镉碱渣综合回收实践

采用高温高酸氧化浸出工艺对湿法炼锌粗镉生产过程产出的制镉碱渣进行处理。通过“电解液+锰粉氧化浸出”与“电解液直接浸出”制镉碱渣小试工艺试验对比,获得高温高酸氧化浸出的工艺参数为：浸出温度85~90 ℃、浸出时间8 h以上、液固质量比~4 g/g,锌、镉高温高酸氧化浸出率分别达到96.88%、95.35%。通过工业化实践,将某锌冶炼厂长期堆存的制镉碱渣有效处理,实现锌、镉等有价金属的回收,提高金属回收率,同时避免含隔渣长期堆存带来的环保风险,具有较好的经济和环境效益。     

LabVIEW 7 Express平台上的液压测试系统

为了满足工程实践对先进液压测试技术的需要，研究了基于美国NI公司最新推出的LabVIEW 7 Express虚拟仪器开发平台的液压测试系统的软硬件结构，介绍了测试系统实现网络通讯、数据库链接和多种编程语言联合作业的方法，提出了现代液压测试系统的技术方案。     

回火温度对65Mn钢应力松弛性能的影响

测定了65Mn盘条经830℃淬火、380℃中温回火和540℃高温回火处理后的应力松弛曲线,并推导出应力松弛方程,利用透射电镜对松弛前后的形貌进行了分析,探讨了回火温度对应力松弛性能的影响.     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

印刷线路板电镀废水综合治理

简述线路板电镀废水中氰、铜氨、油墨废水治理方法和混合废水综合治理工艺流程及原理。