全文获取类型
收费全文 | 82366篇 |
免费 | 9462篇 |
国内免费 | 7124篇 |
专业分类
电工技术 | 7379篇 |
综合类 | 9198篇 |
化学工业 | 9851篇 |
金属工艺 | 5475篇 |
机械仪表 | 5971篇 |
建筑科学 | 6356篇 |
矿业工程 | 3232篇 |
能源动力 | 2171篇 |
轻工业 | 10001篇 |
水利工程 | 2825篇 |
石油天然气 | 2769篇 |
武器工业 | 1183篇 |
无线电 | 8748篇 |
一般工业技术 | 6895篇 |
冶金工业 | 3269篇 |
原子能技术 | 1480篇 |
自动化技术 | 12149篇 |
出版年
2024年 | 544篇 |
2023年 | 1353篇 |
2022年 | 3184篇 |
2021年 | 4072篇 |
2020年 | 2906篇 |
2019年 | 2037篇 |
2018年 | 2193篇 |
2017年 | 2515篇 |
2016年 | 2227篇 |
2015年 | 3635篇 |
2014年 | 4588篇 |
2013年 | 5412篇 |
2012年 | 6885篇 |
2011年 | 7197篇 |
2010年 | 6775篇 |
2009年 | 6721篇 |
2008年 | 7029篇 |
2007年 | 6874篇 |
2006年 | 5729篇 |
2005年 | 4676篇 |
2004年 | 3340篇 |
2003年 | 2207篇 |
2002年 | 2085篇 |
2001年 | 1890篇 |
2000年 | 1451篇 |
1999年 | 493篇 |
1998年 | 134篇 |
1997年 | 130篇 |
1996年 | 81篇 |
1995年 | 72篇 |
1994年 | 62篇 |
1993年 | 66篇 |
1992年 | 52篇 |
1991年 | 39篇 |
1990年 | 41篇 |
1989年 | 40篇 |
1988年 | 34篇 |
1987年 | 25篇 |
1986年 | 23篇 |
1985年 | 13篇 |
1984年 | 8篇 |
1983年 | 13篇 |
1982年 | 6篇 |
1981年 | 17篇 |
1980年 | 41篇 |
1979年 | 12篇 |
1959年 | 8篇 |
1951年 | 17篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
11.
12.
13.
杀虫植物的研究新进展及应用发展前景 总被引:13,自引:3,他引:13
介绍了近几年杀虫植物研究的新进展,主要包括楝科、卫矛科、豆科、菊科、胡椒科、百部科、瑞香科等科杀虫植物的作用方式和部分植物的有效成分与作用机制及杀虫植物的应用概况,并分析了其应用发展前景。 相似文献
14.
环氧稀释剂十二烷基缩水甘油醚的合成 总被引:9,自引:0,他引:9
对稀释剂十二烷基缩水甘油醚的合成及影响产品质量的因素进行了研究,并以十二、十四混醇为原料进行了对比试验。 相似文献
15.
16.
以NH4F为掺杂剂,采用溶胶-凝胶法制备F离子掺杂型TiO2光催化剂,对其进行XRD、XPS和PL表征,结果表明,F离子掺杂ToO2由于Ti—F配位体的形成而能抑制金红石相的生成,同时F离子掺杂能增加TiO2表面缺陷浓度并降低Ti2P键的结合能,另外,由于F离子能取代Ti—OH配位体而降低了表面羟基氧浓度.光催化研究结果表明,F离子掺杂提高了TiO2光催化活性近1.5倍. 相似文献
17.
18.
详细描述了用分光光度计测定饱和盐水中的微量铝、硅、铁、碘等杂质的分析方法,利用该方法对饱和盐水进行测定,证明该检测方法简便、快速、实用,能够满足生产需要。 相似文献
19.
概述BR生产现状,重点介绍3种不同牌号的钕系BR的分子结构参数、基本性能、胶料混炼特性、硫化胶性能以及在载重斜交轮胎胎冠和胎侧以及全钢子午线轮胎胎侧中的应用情况,并与镍系BR进行对比。试验表明,在载重斜交轮胎中应用钕系BR,胶料的混炼工艺性能可达到镍系BR胶料的水平,且轮胎的耐久性和速度性能比镍系BR轮胎高,胎冠和胎侧温度比镍系BR轮胎低;在全钢子午线轮胎胎侧中应用钕系BR,可提高轮胎的耐久性。 相似文献
20.
JIANG YuXuan LI Zheng SUN YongJian YU TongJun CHEN ZhiZhong ZHANG GuoYi ZHANG GuangChen & FENG ShiWei State Key Laboratory of Artificial Microstructure Mesoscopic Physics School of Physics Peking University Beijing China School of Electronic Information & Control Engineering Beijing University of Technology Beijing 《中国科学:信息科学(英文版)》2010,(2)
We presented the analysis of the incomplete conduction in bonding medium in high power GaN-based light-emitting diode (LED) packages. A numerical study was carried out with parametric model to understand the junction temperature variation due to bonding medium defects. Transient thermal measurement was performed to evaluate LED’s junction temperature. Thermal resistance from chip to lead frame was 20 K/W in our sample LED. It was suggested that only 60% of the surface area of the bonding medium was involved... 相似文献