振动力场作用下聚合物挤出制品结构与性能的质量控制与优化

利用实验数据，分析与研究振动场振动参数对聚合物挤出制品质量的影响，对聚合物挤出制品的熔体流动速率，微晶结构，拉伸强度等主要性能质量指标，建立以振动频率为主要控制变量的神经网络模型，并引入信息分配模型，探讨了一个网络输入节点下神经网络学习样本的特征提取与优化。实验结果表明，经过信息预处理的学习样本，可以使网络有更好的收敛效果。     

勘探工程综合配套技术在巴音都兰凹陷隐蔽油气藏勘探中的应用

巴音都兰凹陷巴Ⅰ、巴Ⅱ号隐蔽油气藏的勘探以前期综合评价技术为基础,立足现有技术资料,在勘探系统工程中形成了全三维地震资料处理、薄互层录井、油气层保护、MFE二开助排为代表的隐蔽油气藏综合配套技术。文中对各项配套技术进行了论述,简要评价了应用效果,认为该套技术对二连盆地隐蔽油气藏的勘探针对性强、有效实用,较好地解决了勘探工程实施中存在的关键技术问题,可为类似领域的油气勘探提供技术借鉴。     

HP700圆锥破碎机动锥的有限元分析

对HP700圆锥破碎机的主要部件动锥建立了有限元分析模型，用ANSYS软件对动锥进行了有限元强度和刚度分析，结果输出了动锥分布及变形图，对圆锥破碎机的结够设计提供了依据。     

色用缓变光纤中交叉相位调制不稳定性分析

从非线性薛定谔方程出发得到了色散缓变光纤（DDF）中交叉相位调制（XPM）不稳定增益谱。研究了增益谱随入纤功率及光纤纵向色散参量的变化关系。结果表明：反常色散区的增益谱宽比正常色散区宽，且峰值增益高：DDF中XPM不稳定增益谱宽比常规光纤的宽，二者的比值随传输距离和光纤色散参量的乘积成指数增长；DDF的反常色散区是产生调制不稳定的较好的色散介质。     

单晶凝固组织的样品尺寸效应

通过对不同直径的单晶样品的凝固实验，研究了样品尺寸对单晶凝固组织的影响规律，研究发现，随样品尺寸减小，单晶凝固组织被细化，尤其一次枝晶间距λ1和枝晶间γ′相尺寸对样品尺寸的依赖性更为明显；样品尺寸影响的要质在于此表面积的变化，进而对凝固过程温度梯度产生影响，最终作用于凝固组织和力学性能，一次枝晶间距λ1和枝晶间γ′尺寸与样品的比表面积近拟呈线性关系，样品尺寸变化，明显改变了单晶生长过程的温度梯度和合金的高温持久寿命。     

基于电子现金的新型支付协议

本文提出了一种基于电子现金的新型支付协议,该协议通过第三方实时核算客户拥有的电子现金,但不进行实时转账。协议模型较好地克服了现有在线支付的交易瓶颈问题以及离线支付中电子现金容易被重用、伪造或篡改的问题,在交易过程中有效地保证了安全性,并且实现了电子现金的原子性、匿名性、可分割性和可验证性。     

污水处理厂恶臭含硫化合物的研究

分析了污水处理厂各个不同工艺段气、液两相中恶臭有机含硫化合物的分布情况,同时运用气相色谱-质谱联用仪及吹扫-捕集系统对甲硫醇、甲硫醚、羰基硫、二硫化碳和二甲二硫等五种化合物进行了定性准确的和定量分析,并对其产生机制及来源进行了较为详实的解析.其中挥发性气体样品的采集通过动态箱收集,溶解在水体中的目标化合物运用高纯氮气吹脱收集.研究结果表明,在水相和气相中的恶臭化合物的分布在不同的处理单元呈现不同的恶臭浓度,但经过污水处理厂各工艺的深度处理后, 溶解在水体当中的恶臭含硫化合物及挥发到大气中的化合物均有明显下降,去除率均达到90%以上.     

北京市信息化工作办公室网络安全处处长贾力:三年初步造就北京数字化安全新城

多年来,北京市委、市政府高度重视信息化工作,全市的 信息化建设和应用取得了明显实效。北京 作为我国首都,信息安全问题相对与其他 省市更为重要,也受到了全社会的高度关 注。尤为重要的是,2008年,北京的奥运 之年,“绿色奥运、科技奥运、人文奥运” 三大理念贯穿北京市的信息化与信息安全     

Reliability and wireability optimizations for chip placement on multichip modules

The chip placement problem of multichip module (MCM) designs is to map the chips properly to the chip sites on the MCM substrate. Chip placement affects not only the thermal characteristics of an MCM but also routing efficiency, which translates directly into manufacturability, performance, and cost. This paper presents a solution methodology for the optimal placement problem considering both thermal and routing design objectives simultaneously. The coupling is achieved through use of a hybrid-force model that is a combination of the traditional interconnection-force model and a novel thermal-force model. The placement procedure can be used as a design tool to place chips and then determine the tradeoffs which can be made in placing for reliability and wireability. Experiments on five examples including three benchmarks show that the present algorithm yields very high-quality results.