振动力场作用下聚合物挤出制品结构与性能的质量控制与优化

利用实验数据，分析与研究振动场振动参数对聚合物挤出制品质量的影响，对聚合物挤出制品的熔体流动速率，微晶结构，拉伸强度等主要性能质量指标，建立以振动频率为主要控制变量的神经网络模型，并引入信息分配模型，探讨了一个网络输入节点下神经网络学习样本的特征提取与优化。实验结果表明，经过信息预处理的学习样本，可以使网络有更好的收敛效果。     

HP700圆锥破碎机动锥的有限元分析

对HP700圆锥破碎机的主要部件动锥建立了有限元分析模型，用ANSYS软件对动锥进行了有限元强度和刚度分析，结果输出了动锥分布及变形图，对圆锥破碎机的结够设计提供了依据。     

色用缓变光纤中交叉相位调制不稳定性分析

从非线性薛定谔方程出发得到了色散缓变光纤（DDF）中交叉相位调制（XPM）不稳定增益谱。研究了增益谱随入纤功率及光纤纵向色散参量的变化关系。结果表明：反常色散区的增益谱宽比正常色散区宽，且峰值增益高：DDF中XPM不稳定增益谱宽比常规光纤的宽，二者的比值随传输距离和光纤色散参量的乘积成指数增长；DDF的反常色散区是产生调制不稳定的较好的色散介质。     

基于电子现金的新型支付协议

本文提出了一种基于电子现金的新型支付协议,该协议通过第三方实时核算客户拥有的电子现金,但不进行实时转账。协议模型较好地克服了现有在线支付的交易瓶颈问题以及离线支付中电子现金容易被重用、伪造或篡改的问题,在交易过程中有效地保证了安全性,并且实现了电子现金的原子性、匿名性、可分割性和可验证性。     

北京市信息化工作办公室网络安全处处长贾力:三年初步造就北京数字化安全新城

多年来,北京市委、市政府高度重视信息化工作,全市的 信息化建设和应用取得了明显实效。北京 作为我国首都,信息安全问题相对与其他 省市更为重要,也受到了全社会的高度关 注。尤为重要的是,2008年,北京的奥运 之年,“绿色奥运、科技奥运、人文奥运” 三大理念贯穿北京市的信息化与信息安全     

Reliability and wireability optimizations for chip placement on multichip modules

The chip placement problem of multichip module (MCM) designs is to map the chips properly to the chip sites on the MCM substrate. Chip placement affects not only the thermal characteristics of an MCM but also routing efficiency, which translates directly into manufacturability, performance, and cost. This paper presents a solution methodology for the optimal placement problem considering both thermal and routing design objectives simultaneously. The coupling is achieved through use of a hybrid-force model that is a combination of the traditional interconnection-force model and a novel thermal-force model. The placement procedure can be used as a design tool to place chips and then determine the tradeoffs which can be made in placing for reliability and wireability. Experiments on five examples including three benchmarks show that the present algorithm yields very high-quality results.     

线性浮阀在大型冷水机组中的应用

介绍新型节流装置——线性浮阀的结构、工作原理、特点及其在大型冷水机组中的应用以及实际使用中可能存在的问题，为在设计具有较高能效比的中大型冷水机组中，在节流机构选择应用上提供更大的选择空间。     

天津通信企业IT信息网络支撑平台

从系统建设背景、关键技术、创新点及应用情况等方面介绍了天津市通信公司企业IT信息网络支撑平台是一个统一、高效、简洁的综合业务网络平台。     

温度敏感葡聚糖凝胶的合成及其细胞相容性研究

合成了N-异丙基丙烯酰胺（NIPAAm）与葡聚糖的共聚水凝胶，利用红外光谱表征了单体和凝胶结构，研究了水凝胶在去离子水和细胞培养基中的温度响应性，并对凝胶进行了细胞培养和脱附研究．结果表明，共聚凝胶具有很好的温度敏感性和细胞相容性，可以通过控制温度变化，实现对细胞的无损伤脱附．