济钢转炉煤气储存加压系统存在缺陷及处理措施

济钢燃气厂针对济钢转炉煤气储存加压系统的设备现状，组织了一次设备大修，大修后煤气柜升降速度提高到了1．0m/min，并解决了加压机前负压等问题。     

浅谈综合布线系统接地设计

综合布线系统作为建筑智能化不可缺少的基础设施,其接地系统的好坏将直接影响到综合布线系统的运行质量,故而显得尤为重要。本文介绍了综合布线系统接地的结构及设计要求,并提出在接地设计中应注意的几个问题。     

ZnGa2O4纳米晶的制备和结构表征

采用喷射共沉淀法制备了ZnGa2O4 纳米晶，XRD、SEM和TEM结构分析结果表明，喷射共沉淀法制备的ZnGa2O4的纳米晶颗粒细小均匀，形状完整，与化学共沉淀法相比，粒子尺寸明显减小，小于10nm，同时ZnO杂相峰消失，分析了喷射共沉淀法的机理，并对实验结果进行了解释。     

模糊数学识别火山岩岩性

针对火岩地层岩性识别成功率低的状况，应用模糊数学原理，建立模糊数学识别火山岩岩性模式，识别和划分火山岩地层岩性，以便进一步深入研究火山岩油气藏储层，选择8个反映火山岩岩性测井参数，确定阈值；利用所建立的火山岩岩性识别模式，对火山岩岩性进行分类；依据最大隶属原则，识别火山岩岩性，应用实地研究资料，识别10种火山岩岩性，并与岩心鉴定统计分析结果对比，一致性达85％。表明该方法识别火山岩岩性精度较高，在地质上具有很好的应用前景。     

钨合金圆筒爆破试验破片分布的统计分析

采用圆筒爆破试验方法研究了易碎型钨合金的破片分布特征,并与93W合金的结果进行了对比.对破片的数量和质量分布特征进行了统计分析,发现易碎型钨合金的破片率明显高于93W合金,而且破片的均匀性也明显好于93W合金,但易碎钨合金的破片回收率低于93W合金,而且受装药量的影响较大.     

减压渣油与FCC油浆共炭化的化学组成变化

考察了齐鲁石化胜利炼油厂催化油浆（FCC）和胜利减压渣油（VR）在490℃，0.8MPa下不同混合比的原料和不同反应时间的中间产物的HS、TS、PS、P及其1h中间产物的HS和TS的^1H-NMR。数据结果反映了体系的反应速度。掺入FCC油浆抑制了VR的反应活性，降低了体系的反应速度，增加了基质的溶解度；1h中间产物的组成结构更接近于原料及反应体系的反应性和基质的溶解度；1h中间产物的芳香度越高，取代基越少，侧链越短，基质对VR中的活性反应组分在炭化早期生成的高度缩合物质的溶解度越大。     

高温预析出对Al-Zn-Mg系铝合金时效硬化和应力腐蚀的影响

研究了高温固溶后降温处理工艺对中强可使预析出LC52和7039铝合金的组织、时效硬化和应力腐蚀的影响。金相观察发现,高温预析出可优先在晶界处产生,并提高随后时效状态下晶界析出相的不连续分布程度,温度降低到一定程度晶内和晶界产生大量析出。合金拉伸性能和应力腐蚀结果表明,预析出在保持强度和塑性的同时,可提高抗应力腐蚀性能。而预析出温度降低,合金强度呈下降趋势。     

在不断创新中开创新的百年——水口山有色金属集团有限公司110年创新发展历程和展望

回顾了水口山有色金属集团有限公司的发展历程，概述了取得的技术进步和主要成就．提出了企业今后的发展方向。     

JOINING MECHANISMS OF β''''-Al2O3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE

The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.