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141.
在非线性光学玻璃材料中,碲酸盐系统玻璃材料凭借较高的三阶非线性光学极化率、超快光学响应、较宽的红外透过窗口、较好的化学稳定性和较低的熔化温度而备受关注,以铌碲酸盐系统为基础的新型碲酸盐系统重金属氧化物玻璃则表现出更为优秀的综合品质,极有希望成为制作新型光学器件的理想材料。 相似文献
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144.
145.
针对低压配电网箱表关系存在人工核查成本高、异常案例少、难以实现异常规律捕获的问题,采用极端不平衡分类学习方法实现低压异常箱表关系识别的泛化应用推广.通过电压原理识别出部分异常箱表关系样本集,随后构建CNN(卷积神经网络)异常箱表关系识别模型,通过样本三分类赋权值实现类别均衡处理;并在模型推广应用过程中,采用强化学习实现离线模型的在线泛化学习,并以分组模型交互学习和竞争优化的方式筛选出最优泛化识别模型.实验证明,通过人工核查和数据反馈,该方法可实现模型对异常样本数据分布规律的自拟合学习,提高模型对不同应用环境的泛化性,进一步降低人工现场核查工作量,保障低压台区用户拓扑网络关系的准确性. 相似文献
146.
介绍了一种分布式多元胞集成半导体放电管的结构设计和工艺方法。在保持传统单元胞放电管器件表面总面积和放电管纵向剖面NPNPN五层结构不变的情况下,将放电管发射区等分成2(N+1)2个(N取0,1,2,3,4),构成在基区中心对称的多元胞结构。该结构优化了放电管阴极发射区的分布,使浪涌电流在整个芯片平面上趋于均匀,降低了发射区的热量集中效应;同时增加了电流放大系数,减少了放电管的开通时间。采用镓扩散、玻璃钝化等工艺流程,制作出分布式多元胞集成半导体放电管,解决了单元胞放电管散热不均匀、响应速度慢及可靠性差的问题。雷电波冲击电流测试表明,该结构提高了器件的抗电涌能力,可广泛应用于通信领域的雷电防护。 相似文献
147.
148.
149.
采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。热应力分析表明,由于热分布不均匀,使芯片与粘接剂的接触处有较大的热应力,主要集中在粘接剂与芯片的下底面,此处也是最容易导致芯片脱落失效的部分。对比4种粘接剂的结果发现:采用H35作粘接剂时,应力峰值为17.0MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较大;采用PbSnAg焊料作粘接剂时,应力峰值为41.9MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较小。 相似文献
150.
为抑制回旋行波管的自激振荡和增加回旋行波管带宽,俄罗斯G.Denisov等人提出一种新型回旋行波管结构——螺旋波纹波导回旋行波管。通过螺旋波纹波导的特殊结构使通过波导的两种模式发生耦合,耦合出一种新的工作模式,从而改变色散特性,达到抑制自激振荡和增加带宽的目的。通过螺旋波纹波导的色散方程,分析其色散曲线,从而分析螺旋波纹波导作为回旋行波管高频系统的优势。 相似文献