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热镀锌工艺对Ti-IF钢光整热镀锌板组织和性能的影响 总被引:3,自引:1,他引:2
在连续热镀锌线上研究了RTH带钢温度和光整延伸率对Ti—IF钢光整热镀锌板组织和性能的影响。试验表明,当RTH带钢温度在830℃以下时,成品铁素体晶粒度为10.0级,织构类型以{332}、{114}为主,随着带钢温度的进一步提高,热镀锌板的晶粒逐渐粗化,织构成为典型的{111}织构,且取向密度增加,r值随之提高,但当带钢温度在900℃以上时,织构又趋于无规则分布,r值显著降低;光整延伸率对Ti—IF钢光整热镀锌板力学性能的影响很大,随着光整延伸率的提高,屈服强度明显提高,n值明显降低,延伸率降低,抗拉强度变化较小,且光整延伸率对性能的影响与成品铁素体晶粒尺寸有关,成品晶粒越粗,光整延伸率的影响越大。因此对于Ti—IF钢光整热镀锌板而言,n、r值是一对矛盾体,在制订热镀锌工艺时,需根据使用条件的不同,对其n、r值进行综合考虑。 相似文献
104.
基于DSP+CPLD的高精度信号发生器 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了基于直接数字式频率合成(DDS)原理的全数字信号发生器(DSP),利用DSP芯片快速、高精度的运算优势以及CPLD芯片灵活的编程逻辑、大容量存储功能的特点,采用通用可编程芯片以及数字波形合成技术,形成高稳定、高精度、高动态的数字合成信号.该信号发生器可产生0~25 kHz的正弦波、三角波和方波,输出电压峰峰值为0~5 V,频率步进1 Hz,幅度步进0.001 V. 相似文献
105.
介绍了一套基于外部设备互连(PCI)总线的高速多路数据传输卡的设计,采用基于PCI内核与PCI用户逻辑相结合的新型设计方案,在顶层通过仿真来验证PCI接口以及用户逻辑设计正确与否.降低了设计的复杂程度,提高了电路的集成度和系统的性能,并根据PCI卡对外部设备驱动能力较弱的特点,在传输卡中加入了长线驱动功能,采用低电压差分信号(LVDS)技术,既降低了系统功耗,又实现长距离的计算机双向通信. 相似文献
106.
A 320×240 CMOS image sensor is demonstrated,which is implemented by a standard 0.6 μm 2P2M CMOS process.For reducing the chip area,each 2×2-pixel block shares a sample/hold circuit,analog-to-digital converter and 1-b memory.The 2×2 pixel pitch has an area of 40 μm×40 μm and the fill factor is about 16%.While operating at a low frame rate,the sensor dissipates a very low power by power-management circuit making pixel-level comparators in an idle state.A digital correlated double sampling,which eliminates fixed pattern noise,improves SNR of the sensor, and multiple sampling operations make the sensor have a wide dynamic range. 相似文献
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本文简略介绍云南某硫酸盐浆厂污水处理工程采用的国内不多见的污水单元技术,并对其先进性和实用性效果进行评价和探讨。 相似文献