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991.
玻璃包覆纯铜微丝的制备与表征 总被引:1,自引:0,他引:1
采用熔融纺丝法制备了玻璃包覆纯铜微丝,对微丝进行了组织观察以及尺寸和缺陷表征,提出了不同冷却条件下的纯铜芯丝凝固过程模型,讨论了制备过程中存在的问题并提出了相应的解决方案.结果表明:在空气中自然冷却凝固的纯铜芯丝内部组织为细等轴晶,加冷却水快速冷却凝固制备的纯铜芯丝内部的晶粒沿着微丝长度方向呈竹节状整齐排列;当微丝外径为45μm、芯丝直径为25 μm时,外径尺寸波动在6%以内,芯丝直径误差小于4%;当原料质量存在问题或制备过程中拉丝速度、冷却速度等工艺参数匹配不合理时,易导致芯丝表面存在凹坑和凹槽等缺陷. 相似文献
992.
采用水淬法制备出厚度为2mm的片状Mg65Cu25Y10非晶态合金,衡量其非晶成形能力的参数过冷液态区域宽度△Tx(△Tx=58.3K)、约化玻璃转变温度Trg(Trg=0.56)均较高,表明此合金具有很强的非晶形成能力;并测出了它的硬度为263.2HV.通过恒速升温和等温晶化试验,采用差热分析、X射线衍射等研究了它的热行为,结果表明,此合金在433K以下还是稳定的,如进一步升高温度,材料将由非晶态结构逐步向晶态结构转变,当退火温度达到623K时,则完全转变为晶态结构. 相似文献
993.
994.
995.
996.
997.
高强度钢焊接裂纹检测及其成因分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为了充分认识高屈强比、高强度低温材料焊接裂纹的敏感性,通过对NK—HIT—EN610U2L低合金高强度钢球罐支柱角焊缝裂纹的检测、解剖对比和成因分析,发现焊缝外表面缺陷与内部焊接缺陷存在一定关系,高应力设计部位比较突出,因此检测与焊接要引起高度注意。 相似文献
998.
贵金属Cu、Ag、Au的电子结构和物理性质 总被引:1,自引:0,他引:1
由纯金属单原子理论(OA)确定了面心立方结构(FCC)贵金属Cu、Ag、Au的电子结构依次为[Ar](3dn)5.58(3dc)4.21(4sc)0.23(4sf)0.98、[Kr](4dn)4.87(4dc)4.56(5sc)0.66(5sf)0.91、[Xe](5dn)4.20(5dc)4.90(6sc)1.57(6sf)0.33,并确定了Cu、Ag、Au的密排六方结构(HCP)和体心立方结构(BCC)两种初态特征晶体和初态液体的电子结构。根据自然态的电子结构定性解释了熔点、拉伸强度、维氏硬度、体弹性模量、电导和热导率物理性质差异与电子结构的关系,定量计算了晶格常数、结合能、势能曲线及线热膨胀系数随温度的变化。根据非自然态的电子结构,定性解释了晶体结构BCC和HCP的关系。 相似文献
999.
1000.