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991.
文章从物理安全与传输安全管理、网络安全管理、操作系统及电子政务产品的安全管理、网络结构安全管理、信息传递过程中的加密管理、认证中心的安全管理、标准可信时间源的获取、数据备份与容灾管理等方面入手,通过松辽委电子政务建设的实践,总结了系统安全管理的经验并提出了相关的对策。 相似文献
992.
炼厂酸性水汽提装置常出现问题及解决方案 总被引:1,自引:0,他引:1
针对目前国内酸性水汽提装置存在的问题,如处理能力不够、分离能力低、氨产品质量差、净化水中固定氨含量高、设备选型不当等问题提出了解决方案,为现有装置改造提出了较切合实际的技术指导,对新装置设计也具有较实际的指导意义。 相似文献
993.
994.
995.
996.
997.
电子组装中的复杂技术 总被引:6,自引:0,他引:6
随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题.从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术. 相似文献
998.
圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等.凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸点工艺,分别介绍这三种凸点制作技术的工艺流程、关键技术. 相似文献
999.
根据等离子体密度的测量要求,设计了一种工作于8 mm频段的点聚焦透镜天线。对系统进行仿真和实验验证,仿真及实验结果均证实了设计的可行性和正确性,高次模可以忽略的理论也得到了有力的证明,为天线的工程设计提供了一定的理论和参考价值。 相似文献
1000.
La掺杂对BLT薄膜微观结构与性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
采用sol-gel工艺低温制备了Si基Bi4–xLaxTi3O12(BLT)铁电薄膜。研究了La掺杂量对薄膜微观结构、介电和铁电性能的影响。结果表明,600~650℃退火处理的BLT薄膜表面平整无裂纹,晶粒均匀,无焦绿石相或其它杂相,薄膜为多晶生长;La掺杂量x在0.5~0.85的BLT薄膜介电与铁电性能优良,其εr和tanδ分别介于284~289和(1.57~1.63)×10–2,4V偏压下薄膜的漏电流密度低于10–8A/cm2,Pr可达(13.0~17.5)×10–6C/cm2,Ec低至(102.5~127.8)×103V/cm。 相似文献