CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

专业认证背景下电力系统分析思政建设

针对电力系统分析课程在工程教育专业认证理念背景下,进行课程思政建设时所存在的问题,提出了以具体思政方法构成的解决措施内环,以工程认证思想构成的理念约束外环,在内外双环手段的共同作用下,使电力系统分析课程的教学过程能够在专业认证理念约束的框架下,合理并有效地进行课程思政建设与改革,最终实现专业认证、课程思政工作相互促进融合与立德树人的伟大教育目标。     

单兵通信系统头盔天线研究进展

头盔天线是指以特殊的人工结构或材料共形到单兵可穿戴头盔上的一种天线,它是单兵无线通信系统中的核心器件。当前的头盔天线研究仅关注辐射全向性、大宽带、高增益和低比吸收率(SAR)中的某一方面或两个方面,难以满足快速发展的战术通信要求。近年来各种基于人工磁导体、超构材料等新型材料/结构的天线设计和阻抗匹配方法被相继提出,使得头盔天线有望突破增益、带宽、尺寸、重量和电磁辐射之间相互制约的技术难题。该文旨在通过系统总结国内外对于头盔天线在控制辐射方向、扩展带宽、增益提高、抑制比吸收率的研究进展之基础上,展望未来头盔天线重点突破的技术方向,并提出一种基于非福斯特电路的圆形阵列头盔天线技术构想。     

Φ38.1 mm连续油管穿孔失效分析

为预防和减少连续油管使用中穿孔失效事故发生,提高其使用寿命和效率,通过理化性能检验、扫描电镜以及模拟试验等方法,对Φ38.1 mm×3.4 mm规格80钢级连续油管穿孔样管进行了综合分析。结果表明:超声和磁粉检测未发现穿孔附近管体存在缺陷;样管化学成分、金相及硬度分析,未发现异常;穿孔原因为油管在井内受到含砂流体冲蚀磨损,导致管体穿孔失效。     

井下多次激活循环阀的研制与现场应用

在钻井过程中会遇到井下漏失、溢流、钻具水眼堵塞以及长稳斜井段岩屑床无法充分清洁等问题。针对该类问题,研制了井下多次激活循环阀。介绍了工具的结构与工作原理,并进行了流阻分析。通过室内试验,验证了工具反复多次投球开关的功能性与可靠性,并获取了开阀压力。该工具在高石001-X21井的现场应用结果表明,该工具在钻井过程中运行正常,井下开关操作亦安全可靠,应用效果良好。工具的应用能够减少作业时间,提高了钻井效率。     

原油管道清防蜡技术研究进展及应用*

为了防止油井结蜡造成输油管道减径或堵塞影响油井生产效率,造成重大的经济损失及事故的发生,从结蜡机理、结蜡影响因素以及油管清防蜡技术等方面进行了分析综述。分析认为,不同的清防蜡技术均有其自身优点与不足,对于不同井下环境应当采用相应清防蜡技术;同时,在进行清防蜡工作前,需要对井况进行充分研究,针对井下结蜡层特点及成因结合各技术优点,选择适合的清防蜡技术工艺或多种技术结合应用;化学清蜡技术中安全环保乳液型清蜡剂是现阶段研究的热点,而清蜡与防蜡作用并举起到降凝、降黏作用的多功能清蜡剂是未来发展的方向。     

云雾多次散射对激光散射信号生成的影响

激光在云雾中传输时会受到云雾粒子的散射作用,多次散射的强度对激光散射信号的生成会产生很重要的影响.文中介绍了同轴探测时云雾对激光多次散射的计算方法,以及非同轴探测时激光引信应该如何减小云雾多次散射对系统带来的干扰.     

高频球面宽波束水声换能器研究

该文对高频球面宽波束水声换能器的声学特性与制作工艺进行了分析和研究,制作出了满足设计要求的换能器样品,并对其声学性能参数进行了测试。实验分析结果表明,研制的高频球面宽波束换能器具有在工作频带内模态单一,高频工作时水平和垂直方向具有宽波束等特点,该型水声换能器应用于声呐系统时,可有效增加声呐系统的辐射范围。     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

SMT优化系统的设计与实现

文章针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X—Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解奥方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。