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Peer-to-Peer Networking and Applications - 相似文献
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文中对城市埋地钢制燃气管道开展风险评价技术研究,充分考虑钢制燃气管道安全影响因素的不确定性,建立了风险评价技术方法,并应用在厦门某中压埋地钢制燃气管道上进行风险综合评价.达到了预期的效果。 相似文献
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在国标法GB 7494—1987的基础上,将在线萃取、在线分离技术与分光光度法相结合,研究了自动测定水中阴离子表面活性剂的新方法,使国标法中的各个操作步骤完全实现自动化。结果表明,新的自动测定法在0.034~2.00 mg/L浓度范围内,线性相关系数为0.999 9,检出限为0.008 6 mg/L,相对标准偏差3.8%(n=6),实际样品加标回收率为88.3%~100.0%。测定全过程相对密闭,人体不接触三氯甲烷,保护了分析人员的自身安全,方法操作简便,测定时间也较短,单个样品测定时间7 min。 相似文献
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为了研究荷电细水雾对瓦斯爆炸超压的影响规律和机理,采用小尺寸管道模拟瓦斯爆炸,研究不同荷电电压作用下的瓦斯爆炸超压和平均压升速率,以及不同雾通量作用下的瓦斯爆炸超压.结果表明:随着荷电电压的升高,瓦斯爆炸超压和平均压升速率受到明显的抑制;随着雾通量的增加,瓦斯爆炸超压明显降低.在实验条件下,和普通细水雾相比,当雾通量为4L、荷电电压为8kV时,瓦斯爆炸超压峰值降低10.798kPa,降幅达49.78%;平均压升速率峰值降低180.468kPa/s,降幅达49.90%. 相似文献
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Thermosetting materials are widely used as encapsulation in the electrical packaging to protect the core electronic components from external force, moisture, dust, and other factors. However, the spreading and curing behaviors of such kind of fluid on a heated surface have been rarely explored. In this study, we experimentally and numerically investigated the spreading and curing behaviors of the silicone(OE6550 A/B, which is widely used in the light-emitting diode packaging) droplet with diameter of ~2.2 mm on a heated surface with temperature ranging from 25 ℃ to 250 ℃. For the experiments, we established a setup with high-speed camera and heating unit to capture the fast spreading process of the silicone droplet on the heated surface. For the numerical simulation, we built a viscosity model of the silicone by using the Kiuna's model and combined the viscosity model with the Volume of Fluid(VOF) model by the User Defined Function(UDF) method. The results show that the surface temperature significantly affected the spreading behaviors of the silicone droplet since it determines the temperature and viscosity distribution inside the droplet. For surface temperature varied from 25 ℃ to 250 ℃, the final contact radius changed from ~2.95 mm to ~1.78 mm and the total spreading time changed from ~511 s to ~0.15 s. By further analyzing the viscosity evolution of the droplet, we found that the decreasing of the total spreading time was caused by the decrease of the viscosity under high surface temperature at initial spreading stage, while the reduction of the final contact radius was caused by the curing of the precursor film. This study supplies a strategy to tuning the spreading and curing behavior of silicone by imposing high surface temperature, which is of great importance to the electronic packaging. 相似文献