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991.
采用紫外脉冲激光沉积技术和高低温沉积工艺,在LaAlO3(100)平衬底及倾斜衬底上成功制备了c轴取向的(Bi,Pb)2Sr2CaCu2O8[(Bi,Pb)-2212]薄膜;研究了在倾斜LaAlO3(100)单晶衬底上生长的(Bi,Pb)-2212薄膜激光感生热电电压信号与沉积条件及入射激光能量的关系。为避免(Bi,Pb)-2212薄膜被激光剥蚀或蒸发,还初步研究了MgO保护层对(Bi,Pb)-2212薄膜激光感生电压信号的作用,结果表明MgO层能够显著增强激光感生热电电压效应。 相似文献
992.
993.
994.
995.
996.
国产4H-SiC SI衬底MESFET外延生长及器件研制 总被引:2,自引:0,他引:2
以国产衬底实现SiC加工工艺链为目标,采用国产4H-SiC半绝缘衬底材料外延得到4H-SiC MESFET结构材料.外延片XRD半宽43.2 arcs,方块电阻121点均匀性18.39%,随后制备出的具有直流特性的4H-SiC MESFET器件管芯,器件总栅宽250 μm,饱和电流密度680 mA/mm,跨导约为20 mS/mm,在20 V下的栅漏截止漏电为10 μA,2 mA下栅漏击穿电压为80 V.比例占总数的70%以上.初步实现从衬底到外延,进而实现器件的完整工艺链,为进一步的工艺循环打下良好基础. 相似文献
997.
998.
目前我军无人机装备采用事后维修、定期维修、预防性维修等维修保障方式,存在故障诊断及修复能力差、维修资源繁多、保障费用急剧增长等问题。充分考虑我军无人机装备技术特点及现行维修保障体制,文中创新性地提出了构建适合我军无人机装备的自主式保障系统;并对系统组成、故障模式影响及危害性分析、测试性设计技术、机载故障快速诊断及自修复技术、预测与健康管理技术、分布式信息融合技术等关键技术进行重点研究。该系统为我军新型信息化装备提供了新的维修保障模式,并可提高我军无人机装备的一体化、精确化保障水平。 相似文献
999.
由于硬件木马等恶意电路的隐蔽性,攻击者可以利用其窃取机密信息,破坏硬件电路,造成严重的经济损失与社会危害.本文基于典型的芯片设计流程与EDA工具,首先建立硬件木马的电路模型,然后尝试在一简单ADC芯片中,利用其电路的剩余空间,设计实现了一种计数器木马电路.该木马电路的规模大约占芯片总面积的5.6%,将受污染的电路与真实电路一起用标准CMOS工艺HJ0.25μm流片,然后采用旁路功耗分析技术进行深入分析.实验数据表明,在正常工作情况下,受污染和没受污染的芯片功耗并无明显差异,而当木马触发条件满足时,受污染的芯片却成功的实现了攻击. 相似文献
1000.
介绍YD/T 1312.5-2004的适用范围及产品分类,结合实际测试和应用阐述标准中试验布置、性能判据、免测频段及窄带响应等较难理解的技术内容,总结标准今后修订的原则和要素。 相似文献