镍代钴矿用硬质合金的新进展

概述了镍代钴矿用硬质合金的国内外进展情况．     

平衡纵剖面数值试验及其对防洪的影响研究

本文采用一维非恒定流非均匀沙的水沙数学模型，以长江中游螺山汉口河段为背景，进行了根化数值模拟试验，分析了该概化河段平衡纵剖面的变化规律及其与上游来水来沙条件的关系，并和相应的理论公式进行了比较。在此基础上，对水沙条件发生较在变化时的平衡纵比降以及带来的对长江中下游防洪的影响进行了分析。     

半导体集成电路在锂离子电池保护电路中的应用

本文首先扼要介绍锂离子电池保护电路的功能，然后分别介绍过充电保护，过放电保护，过电流保护，最后列举几种保护性半导体IC的性能及应用电路的结构。     

BIMORPH PIEZOELECTRIC ACTUATOR FOR SMALL PIPE ROBOT

An experimental bimorph piezoelectric element (PZT) actuator for small pipe robot is developed. The robot can move in φ20 mm pipe, and can carry a CCD camera for detecting cracks or fine holes on inner surface of pipe. The velocity of the robot can reach 17～22 mm/s for vertical pipe up/down, respectively. Moving principle and its performance characteristics are presented.     

数值方法确定地基承载力特征值的探讨

介绍了目前地基承载力的确定方法，研究了数值计算的可行性，并对其数值计算地基承载力的可靠性进行验证，指出应进一步完善确定地基承载力的方法，更好地解决群桩基础承载力的确定问题。     

功率管焊接质量射线检测

介绍采用射线方法检测功率管芯片与基座之间的焊接质量。试验证明，选用合适的透照参数可使X射线照相和X射线实时成像对焊接部位的检测均得到较高的对比灵敏度，但X射线照相法成本低廉，一次可透照多个工件，效率高，为该功率管焊接质量的理想检测方法。     

ADSS光缆的力学计算

介绍了ADSS光缆的力学计算，给出了光缆弧垂、张力、应变和悬长等计算公式，并对普遍采用的“悬链线”和“抛物线”两种计算方法加以比较。     

二维地震过障碍观测系统模式及其参数设计

在二维地震勘探中,为了避免因地表障碍物使地震反射剖面出现间断现象,需要改变观测系统设计,跨越障碍物(江河、城镇等),以保证反射同相轴能连续追踪对比。在以往地震勘探中,有时因过障碍观测系统设计不合理,不但增加勘探费用,而且影响采集质量。因此只有科学合理地设计过障碍观测系统模式和参数,才能保证地震测线顺利通过障碍物,得到较好的障碍物下方的地震资料并降低勘探成本。为此本文在调查和研究大量野外实际的过障碍观测系统的基础上,总结归纳成三大类过障碍观测系统模式,并分析其特点和应用范围。采用图解法,推导出主要模式的跨越宽度、最小炮检距及最大炮检距等参数公式。采用这套过障碍观测模式不仅可以得到和障碍区两侧等质量的地震资料,而且可以有效地降低勘探成本。     

网络化永久性油气藏远程动态实时监测系统设计

本文设计了一种应用于油气藏永久性实时动态监测系统。该系统用光纤Bragg光栅(FBG)传感器作为井下永久性传感器,测量目的层的温度、压力等参数的模拟信号;在井口建立数据采集处理系统,将模拟信号解调成数字信号;通过GPRS无线移动通信网络传输到监测中心的数据库服务器上,并以Web形式发布到Internet网络上,同时提供移动用户浏览接口,且当数据异常时可以发送报警短消息。该系统实现了油气藏的远程实时动态监测,可以为油藏管理人员和技术人员及时、准确地做出决策提供可靠依据。     

Laser-assisted sealing and testing for ceramic packaging of MEMS devices

In this work, a CO/sub 2/ laser-assisted silicon lid sealing process, utilizing Au80/Sn20 solder, for encapsulating gas breakdown test micro-electro-mechanical structures (MEMS) in a ceramic quad flatpack (CQFP) was studied. Wire bonded MEMS dies were sealed into CQFPs under various gas media, such as air, nitrogen, helium and vacuum. The gas breakdown test results showed a significantly higher breakdown voltage for vacuum packaged parts compared to those packaged in other various gas environments. Hermeticity testing according to MIL-STD-883E showed that the leak rate of the package was below 10/sup -8/ atm cc/s. The bonding was uniform and the bonding strength is believed to be comparable to the tensile strength of Au80/Sn20 solder.