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91.
ZnDMDC的作用(之一) 如前所述,Craig和Scheele曾表明,在用秋兰姆(无硫黄)体系硫化天然橡胶的过程中,三分之二的秋兰姆会变成二甲基二硫代氨基甲酸锌(以下简称ZnDMDC)。Flercher一直很重视这方面的研究,他推断这无疑会赋予秋兰姆胶以优良的耐老化性能。他首先用丙酮将天然橡胶(白绉片)抽出,将存在于天然胶中的天然防老剂除去。取抽出  相似文献   
92.
硅烷/聚硅氧烷化学改性双酚A型环氧树脂研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法——用二氯二甲基硅烷(DMS)或其与。α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂;测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等;用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。结果表明,环氧树脂经5.7份DMS或0.7份DMS、10份DPS改性后,均达到了很好的增韧和提高耐热性等效果,符合电子封装材料改性要求;后者的增韧效果更为显著,其断面SEM照片呈现特殊的褶皱状微团结构。  相似文献   
93.
李劫夫 《中国氯碱》1997,(10):17-20
本文通过在盐水精制过程中,对多种絮凝剂的选择,优化对比试验过程,及确定后的沉淀絮凝剂TXY在盐水精制过程中使用情况。  相似文献   
94.
赵立明  朴虎日  全哲山 《化学试剂》2002,24(6):364-364,376
以邻苯二甲酰亚胺为起始原料,经硝化,氨解、脱水、还原、重氮化等5步反应合成了4-巯基-1,2-苯二甲腈,用核磁共振谱和质谱确证了结构。  相似文献   
95.
沸石中引入杂原子,可改善其催化吸附性能。且有可能代替目前用于工业上使用的贵金属:Pd、pt等催化剂。 1、硼硅(或硼硅铝)沸石分子筛众所周知,载贵金属(Pt、Pd)丝光沸石用于二甲苯异构化生产装置,如果我们引入杂原子,就可用Ni等非贵金属代替贵金  相似文献   
96.
用途:环氧树脂的重要用途之一是作电子封装材料。电子技术的发展对环氧讨脂的耐热性和耐湿性提出了更高的要求,并已成为环氧树脂领域研究的热点之一。  相似文献   
97.
目前,在SO_2氧化为SO_3时几乎使用含8.5—8.8%V_2O_5的钒触煤。此外,还有Al_2O_3、BaCl_2、KCl及其它增加触媒活性的附加物。触媒(接触剂)一般制成直径5毫米,长10—15毫米的小圆柱体或直径12/3毫米,长12—15毫米的空心圆柱体。第一种类型称为粒状,第二种称为环状。粒状触媒具有大的比表面,而且气体的通过阻力较大。环状触媒比表面虽小,但阻力亦很小。  相似文献   
98.
提出了一种基于距离变换、形态重构和分水岭算法的图像分割算法。将一幅图像通过距离变换得到距离灰度图,与形态重构算法结合,得到颗粒图像的标识点图,用标识点图对距离灰度图进行分割,再用分水岭变换对分割后的距离灰度图进行变换。试验表明,该算法能有效合理地解决粘连或者重叠颗粒等物体的分割。  相似文献   
99.
电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究   总被引:7,自引:1,他引:7  
黎艳  刘伟区  宣宜宁 《精细化工》2004,21(Z1):82-85
用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。  相似文献   
100.
现代陶艺的特异性   总被引:3,自引:0,他引:3  
宣新明 《中国陶瓷》2005,41(4):72-73
现代陶艺集雕塑语言与绘画语言于一体,加上陶瓷工艺的神奇功效而形成现代陶艺特有的艺术语言,陶艺已成为现代艺术家喜爱的最富特色和最具活力的艺术创作形式之一。本文就现代陶艺的随意性,创造性,工艺性谈谈现代陶艺的特异性。  相似文献   
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