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91.
ZnDMDC的作用(之一) 如前所述,Craig和Scheele曾表明,在用秋兰姆(无硫黄)体系硫化天然橡胶的过程中,三分之二的秋兰姆会变成二甲基二硫代氨基甲酸锌(以下简称ZnDMDC)。Flercher一直很重视这方面的研究,他推断这无疑会赋予秋兰姆胶以优良的耐老化性能。他首先用丙酮将天然橡胶(白绉片)抽出,将存在于天然胶中的天然防老剂除去。取抽出 相似文献
92.
硅烷/聚硅氧烷化学改性双酚A型环氧树脂研究 总被引:6,自引:0,他引:6
提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法——用二氯二甲基硅烷(DMS)或其与。α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂;测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等;用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。结果表明,环氧树脂经5.7份DMS或0.7份DMS、10份DPS改性后,均达到了很好的增韧和提高耐热性等效果,符合电子封装材料改性要求;后者的增韧效果更为显著,其断面SEM照片呈现特殊的褶皱状微团结构。 相似文献
93.
本文通过在盐水精制过程中,对多种絮凝剂的选择,优化对比试验过程,及确定后的沉淀絮凝剂TXY在盐水精制过程中使用情况。 相似文献
94.
95.
沸石中引入杂原子,可改善其催化吸附性能。且有可能代替目前用于工业上使用的贵金属:Pd、pt等催化剂。 1、硼硅(或硼硅铝)沸石分子筛众所周知,载贵金属(Pt、Pd)丝光沸石用于二甲苯异构化生产装置,如果我们引入杂原子,就可用Ni等非贵金属代替贵金 相似文献
96.
用途:环氧树脂的重要用途之一是作电子封装材料。电子技术的发展对环氧讨脂的耐热性和耐湿性提出了更高的要求,并已成为环氧树脂领域研究的热点之一。 相似文献
97.
目前,在SO_2氧化为SO_3时几乎使用含8.5—8.8%V_2O_5的钒触煤。此外,还有Al_2O_3、BaCl_2、KCl及其它增加触媒活性的附加物。触媒(接触剂)一般制成直径5毫米,长10—15毫米的小圆柱体或直径12/3毫米,长12—15毫米的空心圆柱体。第一种类型称为粒状,第二种称为环状。粒状触媒具有大的比表面,而且气体的通过阻力较大。环状触媒比表面虽小,但阻力亦很小。 相似文献
98.
提出了一种基于距离变换、形态重构和分水岭算法的图像分割算法。将一幅图像通过距离变换得到距离灰度图,与形态重构算法结合,得到颗粒图像的标识点图,用标识点图对距离灰度图进行分割,再用分水岭变换对分割后的距离灰度图进行变换。试验表明,该算法能有效合理地解决粘连或者重叠颗粒等物体的分割。 相似文献
99.
电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究 总被引:7,自引:1,他引:7
用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。 相似文献
100.