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手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。 相似文献
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在HL-2A装置工程调试中,边缘等离子体参数是通过磁力传动的朗缪尔四探针进行研究.朗缪尔四探针是安装在可以径向向里和向外移动长杆上,以及可以绕着快速往复移动系统和磁力传动杆的轴旋转3600.它是用于测量边缘电子温度和密度,极向电场以及等离子体的悬浮电位和空间电位。 相似文献
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本文以文献[1]的理论为基础,对空气压驱动系统活塞移动速度的鲁棒控制进行了研究,并把控制结果与PID控制进行了比较。 相似文献