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122.
针对目前掩膜电解加工深度溶解能力受限问题,以微凹坑阵列为研究对象,提出了基于流体动压效应的扫描阴极掩膜电解加工新方法。利用高流速电解液冲刷微凹坑表面堆积的电解产物,提高深度溶解能力,并且借助扫描阴极射流产生的流体动压效应使掩膜与工件表面动态贴合,从而简化工艺装置设计。基于加工试验,探讨了不同平底阴极结构和加工参数耦合作用对微凹坑尺寸变化的影响,最终实现直径259.8μm、深度44.1μm和直径418.1μm、深度102.7μm微凹坑阵列的加工,论证了扫描阴极掩膜电解加工方法具有提高深度溶解的能力。 相似文献
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125.
126.
采用射频磁控溅射系统,在Si(111)衬底上制备了不同溅射功率下的Mg2Si薄膜。通过X线衍射(XRD)和冷场发射电子显微镜镜(FESEM)对Mg2Si薄膜的晶体结构和表面形貌进行了表征,理论分析了Mg2Si薄膜在Si(111)衬底上的外延生长关系,得到了Mg2Si薄膜的外延生长特性。研究结果表明,在80~110 W的溅射功率范围内,Mg2Si薄膜具有Mg2Si(220)的外延择优生长特性,并且随着溅射功率的增加Mg2Si(220)衍射峰先增强后变弱,在100W功率下Mg2Si(220)衍射峰最强。 相似文献
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为了模拟车身电子模块测试所需的真实状态,利用工控机和相关数据采集卡以及CAN总线智能接口,构建了一个集中式的车身电子试验台。系统输出用于测试车身电子模块的各种信号和参数,包括开关量、电压、电阻、脉冲及CAN等信号,驱动车身电子模块检测其性能。利用VC++6.0开发车身电子测试系统,重点说明了数据的滤波方法、数据输入输出通信和数据管理的内容,实现了电子模块检测的有效性和准确性。 相似文献