SiC陶瓷与TC4钛合金反应钎焊的研究

采用Ｃｕ箔对常压烧结的ＳｉＣ陶瓷与ＴＣ４钛合金进行了接触反应钎焊,并对接头的微观组织,形成机理和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ｃｕ箔可以在低于其熔点的温度实现ＳｉＣ与ＴＣ４钛合金的连接。接头界面具有明显的层状结构,即由Ｔｉ－Ｃｕ－Ｓｉ合金层,Ｔｉ－Ｃｕ合金层和富Ｔｉ的Ｔｉ－Ｃｕ－Ａｌ合金层组成。在１２７３Ｋ的条件下连续５ｍｉｎ,接头室温关照切达到１８６ＭＰａ。     

静止轴肩搅拌摩擦焊的研究进展

综述了静止轴肩搅拌摩擦焊的研究进展,主要涉及静止轴肩搅拌摩擦焊的基本原理以及高转速、常规转速和角焊缝的静止轴肩搅拌摩擦焊等内容.高旋转频率的静止轴肩搅拌摩擦焊在降低焊接载荷的同时,能够减小、甚至消除飞边和孔洞缺陷.常规旋转频率的静止轴肩搅拌摩擦焊可获得沿板厚方向更均匀的焊缝组织,适合于热导率差的钛合金的焊接.设计与两侧板面完全贴合的静止轴肩,以角焊缝的形式实现T形接头的焊接,拓宽了搅拌摩擦焊的应用范围.无论是高旋转频率、常规旋转频率还是角焊缝的静止轴肩搅拌摩擦焊,都存在搅拌头的磨损和过热问题,尚需开展深入、系统的研究.     

铝-铜的搅拌摩擦焊研究

搅拌摩擦焊是一种新型的固相连接方法.在铝一铜等异种材料连接方面具有潜在的应用前景.从焊接工艺、接头性能与微观组织等方面,介绍了铝一铜搅拌摩擦焊的研究进展,为进行相关技术研究提供了参考依据.分析表明.铝-铜搅拌摩擦焊的工艺参数范嗣较窄,接头力学性能有待提高;铝、铜流动特性差异的存在,导致焊核两侧呈现不同的结构;接头中存在多种金属间化合物,其分布形态、尺寸和数量对接头性能有较大影响.     

搅拌摩擦焊焊接缺陷的研究

搅拌摩擦焊具有焊接质量高的显著特点,但若工艺参数选择不当也会存在焊接缺陷等问题.文中综述了国内外搅拌摩擦焊焊接缺陷的研究现状,主要涉及缺陷的类型、影响因素以及缺陷的检测方法等三方面的内容,具体包括孔洞、飞边、未焊合及沟槽等四大类缺陷.总的来看,目前对搅拌摩擦焊焊接缺陷的研究,主要是从接头性能和组织的角度出发,进而获得缺陷的种类及形成原因,对于缺陷的形成机理以及检测技术还有待深入研究,以便揭示诸多影响因素的交互作用,从而实现对缺陷的有效控制.     

连接温度对TiC陶瓷/铸铁钎缝处剪应力的影响

采用有限元数值模拟方法研究了冷却过程中用Ni基钎料对TiC陶瓷／铸铁进行钎焊连接钎缝处剪应力的分布情况及连接温度对钎缝处最大剪应力的影响。结果表明，在冷却过程中，剪应力均主要集中在TiC陶瓷／铸铁的钎缝端点上；连接温度越高，钎缝处的最大剪应力越大，连接接头的强度越低。     

定位预测方程的解析求解研究

研究了定位观测方程的解析求解方法，利用所得方法，在给定目标星座条件下，对定位观测方程的求解进行了仿真。结果表明：解析方法不能直接应用于定位观测方程的求解中，但将解析方法和数值方法相结合，可显著改善求解性能。     

基于查表法的快速CRC算法设计

无线数据传输的关键问题之一是抗干扰,通过对CRC应用条件和计算方法的分析,设计了任意长度数据的CRC快速算法,实际运行结果表明,该算法可应用于数据率高达96kbps的实时CRC计算中。     

搅拌摩擦焊辅助装置的研究

辅助装置是搅拌摩擦焊接设备的重要组成部分,直接关系到焊接过程是否稳定进行,并对焊接质量和效率产生显著影响.论文主要介绍保护气罩、冷却回路、工装夹具和辅助热源等辅助装置.重点论述它们的作用、类型、特点及现状,为进一步扩大搅拌摩擦焊接技术的应用范围提供了参考依据.     

不锈钢静态混合器的真空钎焊

介绍了不锈钢静态混合器的真空钎焊技术,主要内容包括钎焊材料的选择、加热方法和钎焊工艺的确定。     

SiC陶瓷与TiAl基合金扩散连接接头的强度及断裂路径

进行了ＳｉＣ陶瓷与ＴｉＡｌ基合金（ＴＡＤ）的真空扩散连接,给出了接头的剪切强度,并采用ＳＥＭ、ＥＰＭＡ和ＸＲＤ分析了接头的断裂路径。结果表明,在１５７３Ｋ和０．３～２８．８ｋｓ的连接条件下,当连接时间较短时接头强度较高,如室温时为２４０ＭＰＡ,高温（９７３Ｋ）时为２３０ＭＰａ接头在（Ｔｉ５Ｓｉ３Ｃｘ＋ＴｉＣ）／ＴＤＡ界面处断裂。随着连接时间的增加,接头强度降低频接头的断裂路径也由造近ＴＡＤ的（Ｔｉ