变频器在塑料三层共挤出吹塑重包装复合膜机组上的应用

本文简要结合介绍重包装吹膜机组的工作原理,讲述了变频器在机组内的不同应用。根据不同的的作用及需求,选择不同的配置及充分利用变频器的不同功能,着重介绍这些选择的依据是什么。     

含有低温AlN插入层的厚膜GaN的氢化物气相外延生长

研究了采用低温氮化铝(LT-AlN)插入层的厚膜GaN的氢化物气相外延生长(HVPE),并比较了7nm厚的LT-AlN插入层在经过不同退火时间后对GaN膜生长的影响.结果表明,退火后的LT-AlN插入层表面形貌发生很大变化.在一定的退火条件下,AlN插入层能有效地改善HVPE生长的GaN外延层的结晶质量.     

蒙特卡罗方法模拟金属-半导体接触的直接隧穿效应

运用自洽的蒙特卡罗方法模拟了肖特基接触的隧穿效应.模拟的内容包括具有不同的势垒高度的金属-半导体接触在正向和反向偏置下的工作状态.分析模拟结果可知,隧穿电流在反向偏置下起主要的作用.同时还模拟了引入肖特基效应后,SBD的工作特性,验证了模拟使用的物理模型.得到了与理论计算值符合的模拟结果.分析模拟结果表明,由于肖特基效应形成的金属-半导体接触势垒的降低,会在很大程度上影响金属-半导体接触的输运特性.     

基于斩波电路的占空比最优控制研究

文中以常见的斩波电路为研究对象,通过对电路的电流、电压和功率要素的分析与计算,将各要素用占空比D表示,并从占空比的角度分析以上要素的极值与范围,从而体现占空比对器件要素性能的最优控制及影响,为用户在选择电路器件时提供了更多的选择。     

数字集群移动通信系统空中接口协议的仿真研究

本文通过对数字集群移动通信系统空中接口协议分析,运用计算机语言对其空中接口协议进行了仿真研究。并在此基础上对于一个典型数字集群基站系统的话务量和呼损率的理论值与仿真结果进行了比较,同时对移动台随机接入的碰撞率进行了仿真。为数字集群移动通信系统的进一步研究打下了基础。     

BaTiO3烧结陶瓷的微结构及介电性能研究

以超重力反应沉淀法制得的纳米BaTiO3为初始粉体,在不同温度烧结得到BaTiO3陶瓷。分别用SEM和阻抗分析仪测试陶瓷微结构和介电性能。结果表明：陶瓷微结构尤其晶粒尺寸对陶瓷介电性能影响极大;烧结温度低于1250℃时得到细晶粒陶瓷(d=300～400nm),表现出明显的低介电常数和相变弥散的特征;烧结温度达1250℃时得到陶瓷超出细晶粒陶瓷范围,烧结温度为1300℃时,得到陶瓷晶粒尺寸为3～4μm,室温介电性能优于粗晶粒陶瓷。     

改进的树型结构RFID防碰撞算法

将整棵大查询树分为若干分支,在每一个分支内进行标签识别,减少碰撞发生的概率。算法分为前缀确定和分支查询2个阶段,在前缀确定阶段读取所有标签前缀,每个前缀代表一个分支,依次遍历每一分支;查询过程采用后退式搜索策略和动态搜索方式。理论分析和仿真实验表明,算法能够从查询次数、时延、吞吐率多方面改善RFID系统的整体性能。     

一类直接式信息传输模型的安全可靠性设计

本文对通信系统中一类直接传输式的信息传输模型进行了安全可靠性设计。通过采用一种公开/秘密密钥算法相结合的动态加密系统,实现了信息传输安全性和实时性的有效统一。同时提出了一种把安全系统的运行阶段有机划分为正常运行阶段、种子密钥预置阶段和故障恢复阶段三个不同阶段的思想。系统除了具有良好的安全性、实时性等优点外,其独有的自适应能力、容错能力及故障恢复能力也保证了安全系统还具备高可靠性。     

电子封装在中国的发展趋势

一、引言 自从1947年世界发明第一只晶体管至今,以半导体和集成电路为基础的微电子以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个时代,从工业时代向信息化时代迈进。勿庸置疑,以微电子为其础的信息产业将成为世界第一产业。要发展微电子,就