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针对碳纳米管填充的硅通孔(TSV)的信号传输性能优化问题,提出一种新型的基于同轴型混合碳纳米管填充的硅通孔结构.在内外层管束交界处的耦合电容的基础上,提出新型TSV结构的可变参数等效电路模型,并基于TSV在三种不同应用层次上的尺寸参数,通过此电路模型分析新型TSV中的信号传输性能.分析结果表明,在0~40 GHz内与单一类型碳纳米管填充的TSV相比,所提出TSV结构具有更小的插入损耗与更短的上升时延,并随TSV的尺寸增大优势更加显著.最后,对所提出TSV结构进行时域眼图仿真,仿真结果表明其在高速集成电路中可以满足对信号完整性的要求. 相似文献
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针对带隙参考电压基准温漂问题设计了一款高阶补偿电路,并采用0.5 μm BCD工艺进行了验证.电路采用零温度系数(TC)电流实现一阶补偿,同时采用具有正温度系数(PTC)的双极型晶体管(BJT)实现了高阶补偿.采用HSPICE软件进行了仿真,结果表明,所设计的电路参考电压正常值为1.8V.另外,设计的电路具有1.5×10-6/℃的温度系数,在低频上具有55 dB电源抑制比(PSRR),从1.8~5 V具有0.4 mV/V的线性调整率,并得到20 fV2/Hz的输出噪声水平.提出的电路已应用在一款电源管理芯片中,且该电路可应用在多种便携式电子产品中. 相似文献
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探地雷达回波因为地下介质的损耗造成其随着深度的增加而衰减增大,导致对深埋目标探测更加困难,分辨率因此而降低。文章针对该问题提出了一种分层均衡器设计的方法。该方法采用多测线平均得到回波的平均值,并根据回波次数进行分段,计算各段的极大值与极小值的差值。将其中一次回波的最大差值与其它回波差值的比值作为各段的均衡放大因子矢量,再将测线组的各段与对应放大因子相乘,从而得到回波分层均衡放大后的结果。通过实测数据对该方法进行了实验和分析,实验结果表明该方法是解决深层目标检测和提高信噪比的一种有效方法。 相似文献
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根据不同周期平面电磁带隙(EBG)结构所具有的不同带隙特性以及平面EBG结构的等效电路,提出一种新型多周期平面EBG结构。通过Ansoft HFSS软件对该EBG结构的电磁带隙特性进行仿真验证。结果表明:所提出的EBG结构抑制深度为-30dB时,阻带范围为0.7~8.4GHz,阻带宽度为7.7GHz.相对于传统大周期和小周期平面EBG结构,其阻带宽度分别增加2.1GHz和1.2GHz.仿真结果也表明新型EBG结构可以有效抑制同步开关噪声(SSN),并为展宽平面EBG结构的禁带带宽提供一种新方法。最后,通过时域仿真验证新结构具有较好的信号完整性。 相似文献
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许多使用Dos版本的FoxPro或Foxbase户,以及目前的新用户,希望能使用界面更友好的Vasual FoxPro系列的新版本应用程序。这使得对应用程序版本升级及新版本应用程序的需求显得尤为迫切。作者依据实际需求及自己在实际开发时的具体情况,提出Vasual FoxPro6.0编程实战的经验技巧。 相似文献
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为解决电源管理系统中过压保护问题设计了一种新型电路,该电路采用电流比较器直接对由过压信号引起的电流信号与基准电流进行比较,以判断是否过压.在相同工艺下,通过Hspice进行仿真,仿真结果表明,该结构在正常状态和过压状态下的功耗电流分别为104 μA和26 μA,分别是传统结构功耗电流的42.4%与14.8%,所需器件数... 相似文献