3500千瓦柴油机曲轴断裂原因分析

20 0 1年 4月某大型舰船在航行当中左主机突然发生强烈振动 ,被迫停机。事后返港检查发现柴油机曲轴已断裂。该柴油机从投入使用到曲轴断裂 ,累积工作时间仅 2 70 0多小时 ,而柴油机设计使用寿命为 30年 ,大修期 2 4 0 0 0小时。由于这种大马力柴油机造价昂贵 ,而且在用的数量较多 ,这种断轴现象非常罕见。因此引起了有关方面的高度重视 ,迅速组织国内各方面专家进行综合分析 ,以找出曲轴断裂的原因。本文主要介绍运用扫描电子显微镜等分析技术 ,对断裂曲轴进行失效分析的结果。分析过程和结果断裂曲轴是舰船推进器的动力输入轴 ,由 12个汽…     

基于全局状态估计的多传感器加权数据融合算法

自学习最小二乘加权数据融合算法已被广泛地应用于融合多传感器系统中的量测信息.但是,通过深入的理论分析和实验仿真发现,自学习最小二乘加权数据融合算法在进行双传感器数据融合时具有较差的融合精度,同时该算法还具有较差的抗干扰性及稳定性.基于以上研究结果,提出了一种基于全局状态估计的多传感器加权数据融合算法,采用卡尔曼滤波的状态估计特性及相关历史信息,使得状态的估计值能够充分逼近真实值,从而使得算法具有较高的融合精度及抗干扰性.最后,MonteCarlo仿真结果显示,相比于已有算法,提出的算法在融合精度及抗干扰性方面具有明显地提高.     

移动式电子系统总体设计与电气布局

介绍了电子设备方舱基本总体设计流程及其相关的基本原则．论述了电气总体设计与电源选择、电磁兼容以及电缆布线设计、布线施工一致性的关系．提出了电子设备方舱总体设计的基本方法,并举例说明通过电缆布线设计解决电磁兼容问题的方法．     

现代演播室灯光 舞美系统设计要素

本文论述数字摄像设备对灯光设备的新要求,以及数字灯光设备对演播室环境及灯光吊挂系统的新要求;同时提出数字演播室灯光系统设计直具备的新观念。     

基于数据挖掘的刮刀压力对印刷质量影响分析

针对电子产品制造的锡膏印刷过程参数众多、交互作用复杂的问题,文中利用神经网络算法建立一种短时印刷质量预测模型。对基于刮刀压力设置值和基于刮刀压力实际值的模型精度进行比较,结果表明,基于实际值的模型误差为2.12%,基于设置值的模型误差为5.42%,基于实际值模型的精度优于基于设置值的模型。进一步分析具体数据发现,基于刮刀压力设置值模型误差较大的原因是：不同设置值对应的实际值波动较大,且设置粒度分辨力无法完全区分不同设置值对应的实际值。由于设置值和实际值存在较大差异,印刷时钢网承受的压力与预设的压力值范围不同,导致实际的下锡量与参数调整时预想不同,所以刮刀压力设置值的印刷质量预测模型精度较差。     

宽带数字信道化接收机算法研究与硬件实现

对宽带数字信道化接收机进行了理论研究与硬件实现。该系统模型采用多相滤波结构,使用IFFT算法简化信道化多相滤波器结构与参数,并对各个信道进行下变频产生基带信号以便后续信号识别分析处理,信道化频带划分采用均匀且相邻信道50%交叠的方式。该系统硬件采用A/D转换芯片和FPGA芯片实现,A/D转换芯片完成宽带信号采集,FPGA芯片完成相关算法软件实现。该接收机结构具有设计灵活、实现简单、计算效率高、实时处理能力强、计算量低、FPGA硬件资源少等优点。     

低信噪比下数数字调制信号的自动识别

提出了一种基于谱特征和高阶累积量的数字通信信号自动调制识别新方法。该方案从接收信号中提取一组稳健性强的特征参数,具有计算简单,无需先验信息,同时具有较好的噪声抑制等特点,能在低信噪比情况下快速有效的进行调制信号的自动识别。仿真结果表明,在信噪比SNR大于3dB时总体识别率在96%以上。该方案具有实用性和可行性。     

工艺过程中生瓷带收缩问题研究

HTCC/LTCC的工艺过程中经常会出现生瓷带收缩现象,由此现象引起的系列工艺问题众多,尤其对于多层互连结构的产品影响很大,而一些工艺环节会加重生瓷带收缩现象出现的频率、收缩的程度。文章对于生瓷带收缩现象的产生原因进行了较为详细的分析与阐述,同时针对生瓷带收缩问题采用生瓷带预处理工艺,并着重对不同的预处理工艺进行试验对比。不同的生瓷带预处理工艺各有利弊,可以根据产品的各自特点综合考虑,采用合适的工艺方法对生瓷带收缩问题加以解决。     

乙醇浓度对印刷质量的影响

去年暑假,我参观了省邮票印刷厂,与该厂技术人员就印刷中的一些问题进行了讨论。据该厂印刷车间宫主任讲,印刷过程中出现版面蹭脏或墨色变淡等现象最常见,解决的一般方法就是：遇到版面蹭脏加水,遇到墨色变淡加墨。但这并不是万能药方,有时并没有解决墨色变淡和蹭脏问题,竟出现了大水大墨的恶性循环,印品墨色仍然很淡。他们通过检查每个相关单元,终于发现问题出在水斗液的乙醇浓度上,它仅为8％。将其浓度增加到16％左右,再开机印刷,完全正常。该厂使用海德堡五色机,采用醇类水斗溶液。醇类水斗溶液比酸类或盐类水斗溶液易于控…     

背减薄过程中面阵探测器形变研究

为提高Insb面阵探测器的探测率,需要借助背减薄工序把Insb光敏元芯片从300tzm减薄到10μm,这一过程通常决定了面阵探测器的成品率。为了解面阵探测器在背减薄工序中的形变规律,针对典型器件结构,借助ANSYS软件,基于等效建模思路,建立了适用于Insb面阵探测器的三维结构模型,调整Insb光敏元芯片厚度,模拟探测器形变特征及分布随背减薄工艺实施过程的变化规律。模拟结果表明:当InSb光敏元芯片较厚时,面阵探测器的整体形变以弯曲变形为主,其中心区域上凸明显;随着InSb光敏元芯片逐步减薄,其中心区域的上凸变形逐步弱化,当InSb光敏元芯片厚度减薄到12μm时,探测器上表面屈曲变形占优,且随着Insb光敏元芯片厚度的减小而愈加清晰可见,此时探测器整体弯曲变形很弱。