乙烯基酯树脂/石墨双极板复合材料的制备EI北大核心CSCD

以天然鳞片石墨为导电骨料,乙烯基酯树脂为粘接剂,炭黑为添加剂,采用模压成型工艺制备了质子交换膜燃料电池双极板用乙烯基酯树脂/石墨复合材料。研究了树脂含量、成型工艺条件和炭黑含量对复合材料电导率和弯曲强度的影响,采用扫描电子显微镜、差示扫描量热法和热重分析等技术进行分析表征。实验结果表明:随着树脂含量的增加,材料的电导率下降,弯曲强度上升;施压温度对材料性能影响很明显;适当增大模压压力可有效改善材料的电导率和弯曲强度;成型温度和保温时间主要影响树脂的固化度;材料的电导率和弯曲强度随着炭黑含量增加均呈先增后减的趋势;在树脂质量分数为15%,施压温度为100℃,模压压力18 MPa,成型温度160℃,保温10 min,炭黑质量分数为10%的条件下,样品的电导率和弯曲强度分别可达85.7 S/cm和48.4 MPa。     

纯钛粉放电等离子烧结致密化的动力学与组织演变行为

放电等离子烧结(spark plasma sintering, SPS)具有快速致密化的显著特点,然而目前对SPS快速致密化的动力学行为缺少深入理解与认识。考虑到纯钛的优异性质及广泛应用,本文以纯钛粉为典型材料,在压强20 MPa、温度为600~875℃条件下,进行纯钛粉的SPS烧结,获得了其在不同温度下的致密化过程与时间的函数关系,揭示了其快速致密化的动力学行为。并深入探讨烧结温度对其微观组织、孔隙度及力学性能的影响。结果表明：在低温阶段(600~725℃),致密化指数为1.5,扩散与高温蠕变共同作用实现样品的致密化;在温度较高时(800~875℃)致密化指数为2,此时主要为高温蠕变导致的致密,随温度升高,样品的维氏硬度增加,且温度越高增加速率越快,样品的力学性能提高。     

柔性体的有限质点模型弹道计算研究

建立了火箭质心及末端、柔性体单元的运动方程，推导了柔性体单元间弹道上的连续性方程,得到了求解单元拉力的矩阵方程表达式．并给出了计算程序的流程图。计算可得到柔性体在弹道上的飞行姿态及火箭诸参数的弹道变化。     

节油是一种生活态度

哥本哈根会议后,环保和能源危机引起全世界的关注,节油问题时时刻刻都摆在各国面前。在中国,节油更是重中之重。2006年中国就已经成为仅次于美国的全球第2大新车市场,另据公安部交管局的最新统计,截至2008年底,全国机动车保有量接近1．8亿辆,并以每年10％以上的速度递增。     

微柱固相萃取结合气相色谱-质谱法分析茶叶中有机氯农药

研制了碳纳米管微柱,建立了测定有机氯类农药的微柱固相萃取气相色谱-质谱法。样品泵入多壁碳纳米管微柱,8种有机氯类农药吸附保留到微柱,引入甲醇洗脱,气质联用选择离子监测方式检测洗脱液中有机氯类农药。考察了影响微柱固相萃取有机氯类农药的各种因素,包括样品流速、样品体积、洗脱剂种类、洗脱剂体积和碳纳米用量等。建立的方法适用于茶叶水提液中8种有机氯类农药分析,检出限0.015～0.25μg/kg。加标样品回收率74.5%～107.2%,相对标准偏差小于12%。     

番茄皮渣膳食纤维酶法改性工艺研究

以番茄皮渣为原料,通过纤维素酶对膳食纤维进行改性,旨在提高可溶性膳食纤维含量。试验证明,酶解温度40.0℃、pH4.0、酶添加量14.0mg/mL、酶解时间4h时为可溶性膳食纤维最佳改性条件,可溶性膳食纤维含量为4.78%。通过对上述各种因素的优化,确定了番茄皮渣总膳食纤维酶法改性条件,为相关生产加工企业提供一定的参考依据和理论支持。     

基于PROFIBUS现场总线网络的飞剪控制系统

本文介绍了飞剪系统的工作原理,介绍了一种新的同步控制算法,给出了输出方程,分析了不同剪切长度下的剪刀运动规律,给出并分析了实际运行的结果.同时结合飞剪控制系统所具有的独特的技术要求,构建了基于PROFIBUS现场总线网络的飞剪控制系统,实现了飞剪系统的远程控制,系统运行稳定.最后为了进一步提高系统的性能指标,提出了有待继续深入研究的一些问题.     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。     

SiC-BN填料杂化柔性电绝缘高导热材料EI北大核心CSCD

为满足导热高分子材料应用于可穿戴材料领域,文中以热塑性聚氨酯(TPU)为基体设计出柔性电绝缘导热复合材料,使用零维粒状碳化硅(SiC)与二维片状氮化硼(BN)为导热填料搭接密实的导热通路,研究了这2种不同维度导热填料杂化的最佳配比与填料杂化网络的搭接效果。实验结果发现,2%Si C-18%BN-TPU(体积分数)杂化体系的热导率是纯TPU的5倍,较单一填料20%BN-TPU体系热导率进一步提高。1. 5μm SiC可以在BN片层之间有效形成桥接结构,有利于搭接密实的导热通路。此外,研制的TPU-BN-SiC复合导热材料具有良好的电绝缘性和力学性能,可以用于柔性可穿戴材料基板、封装材料等领域。