首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   101篇
  免费   1篇
  国内免费   2篇
电工技术   2篇
综合类   2篇
化学工业   2篇
金属工艺   7篇
机械仪表   9篇
建筑科学   8篇
矿业工程   8篇
能源动力   2篇
轻工业   4篇
水利工程   1篇
石油天然气   16篇
武器工业   1篇
无线电   20篇
一般工业技术   12篇
冶金工业   3篇
原子能技术   1篇
自动化技术   6篇
  2024年   1篇
  2022年   1篇
  2021年   1篇
  2020年   2篇
  2019年   1篇
  2018年   4篇
  2017年   1篇
  2016年   1篇
  2014年   5篇
  2013年   3篇
  2012年   2篇
  2011年   3篇
  2010年   7篇
  2009年   16篇
  2008年   7篇
  2007年   5篇
  2006年   2篇
  2005年   2篇
  2004年   6篇
  2003年   7篇
  2002年   5篇
  2001年   1篇
  2000年   5篇
  1998年   1篇
  1997年   4篇
  1996年   1篇
  1995年   1篇
  1994年   3篇
  1993年   2篇
  1991年   1篇
  1990年   1篇
  1983年   1篇
  1982年   1篇
排序方式: 共有104条查询结果,搜索用时 15 毫秒
71.
文章主要介绍了侧部连续测温技术在包钢薄板厂CSP连铸机上的应用。通过该技术的应用,提高了中间包烘烤质量,降低了开浇失败率。更由于侧部连铸测温技术的高精度的温度测量,衔接动态二冷配水,连铸坯表面温度更均匀,降低了纵裂发生几率,提高了连铸坯的质量。  相似文献   
72.
洒金东瀛珊瑚属常绿灌木圆形株丛,枝叶青翠光亮、叶面碧黄相间、果实鲜红明亮,易繁殖栽培,又耐阴,是园林中乔木下、建筑物荫蔽处栽种的优良观叶观果植物。  相似文献   
73.
吴建忠 《青海电力》2000,(2):61-63,66
文章介绍了石板沟水电站水轮机组运行中水导轴承烧瓦的成因及其机理、技术改造方案及效果,较好地解决了水轮机水导轴承润滑系统运行不稳定的问题。  相似文献   
74.
桥梁是公路交通的咽喉,其使用功能的好坏直接影响整条线路的畅通。本文论述了桥梁加固技术与常见的方法。  相似文献   
75.
川西深井套管双效防磨技术应用研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对川西深井套管防磨的突出问题,提出采用非金属防磨接头配合高效减磨剂的双效防磨技术,以实现对套管的保护。利用计算得出的套管侧向载荷,分析非金属防磨接头对环空压耗的影响,为确定非金属防磨接头在不同钻井方式下的安放位置提供依据;利用不同工况下减磨剂配伍性试验、摩阻变化、扭矩变化和磁铁吸附物变化检验双效防磨技术的应用效果;通过对比邻井金属防磨接头磁铁吸附物的变化,进一步验证了双效防磨技术优于单一防磨技术。  相似文献   
76.
三相三线制用户高压熔管断相时的补收电量方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
讨论三相三线高供高计用户高压熔管断相时的电量补收方法,阐述电压互感器一次断相时二次单接一只电能表和另接有负载时的电压分布情况,进一步说明一次断相时电能表上A、C两个电压线圈的电压形成的大小和原因,以及讨论最准确的补收电费的方法。  相似文献   
77.
随着金价的不断上升,集成电路封装成本越来越高。为此,集成电路封装厂商纷纷推出铜线键合来取代金丝键合,以缓解封装成本压力。但是纯铜丝非常容易氧化,为了提高键合生产效率及产品可靠性,目前封装厂商主要采用镀钯铜丝作为键合丝。对集成电路镀钯铜丝键合生产技术和工艺控制方法进行了探讨,并和金丝及纯铜丝工艺控制进行了比较分析。对镀钯铜丝键合工艺主要失效模式进行了介绍和说明,并就弹坑检测试验方法进行了比较分析和总结。特别是对特殊产品的弹坑检测试验如何才能确保结果准确,进行了实例分析。  相似文献   
78.
传统的DC-DC转换器由电感、电容构成,通常电感和电容的面积很大,而且在开关导通和关断时的损耗严重。开关电感的两象限DC-DC转换器同时具有高功率密度和高转换效率,但是其开关导通和关断时的功率损耗仍然很严重。软开关技术可以实现开关导通和关断时的零功率损耗,从而大大减小了转换器的功率损耗。文章设计了一种新型的两象限零电压开关DC-DC转换器(ZVS-QRC),有效减小了功率损耗,并提高了功率密度和转换效率。  相似文献   
79.
80.
本文系统介绍了集成电路封装的打开技术,着重介绍了塑封集成电路的部分打开和全部打开,并对打开过程中出现的问题作了分析和探讨。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号