Cr，Ni奥氏作焊缝结晶模式判断关系式的建立

在分析和归纳现有大量实验数据的基础上建立了判断Ｃｒ，Ｎｉ奥氏体焊缝结晶模式的Ｃｒ，Ｎｉ当量关系式。当Ｃｒｅｑ≥１．５７８Ｎｉｅｑ—０．４４时，焊缝以ＦＡ模式结晶，焊缝中不易出现凝固裂纹；当Ｃｒｅｑ≤１．５７８Ｎｉｅｑ－１．３６时，焊缝则以先析出奥氏体的ＰＡ模式结晶，热裂倾向性较大。用实验数据验证了判断关系式。上述判断关系式的建立，提供了焊缝热裂敏感性预测的手段。     

搅拌摩擦焊接的热力耦合分析模型

随着数值模拟技术在搅拌摩擦焊接研究中的应用日益广泛,对模型本身的准确程度要求越来越高,因而针对数值分析模型的研究显得更有意义.通过分析搅拌摩擦焊接热力耦合计算方面的相关资料,结合实际开展的搅拌摩擦焊接试验以及试验过程中对部分物理量的测量和分析,建立更加完善的搅拌摩擦焊接数值模拟模型.对生热过程、材料模型、夹具约束以及搅拌头机械载荷作用都进行细致分析和探讨,在新模型中采用被焊材料的剪切极限作为生热驱动力,考虑被焊材料的力学性能随温度和温度历史发生变化,建立夹具和试板之间的接触关系,并在力学分析模型中将搅拌头机械载荷简化考虑.利用新建立的数值分析模型对铝合金薄板搅拌摩擦焊接过程进行模拟,得到和试验结果吻合较好的温度场、残余应力和变形结果.     

1,3,3,5-四甲基-6-硝基吲哚啉螺苯并吡喃的合成

以水杨醛、对甲基苯胺、3-甲基-2-丁酮等为初始原料,利用2-亚甲基吲哚啉中间体和5.硝基水杨醛缩合得到一种新的标题化合物,产率达到84.5%.该化合物通过红外、质谱、核磁共振表征其结构,初步证明该化合物具有光致变色性质.     

Al／Ti／Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷

用Al／Ti／Al复合层作连接材料，通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷。研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程。结果表明：当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti／Ti／Al3Ti时，由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大，且其与剩余Ti片的结合强度低，陶瓷接头强度低；当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时，连接层金属能获得良好的强化效果，与用纯Al连接的接头相比，接头室温和高温强度显著提高。Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时，接头室温和600℃剪切强度可分别达到89．4MPa和29．7MPa。     

网络化敏捷制造

对制造的发展阶段进行了简单回顾,概述了网络化敏捷制造的概念,总结了网络化敏捷制造的组成部分,综述了该领域的国内外研究与应用现状。     

离子注入影响高纯氧化铝钎焊性能的研究

使用Ag-Cu-Ti活性钎料在真空环境下钎焊高纯氧化铝和金属,能够获得具有一定气密性和强度的接头,但是存在Ag-Cu-Ti活性钎料质量不稳定,活性钎料与陶瓷的反应层组织、厚度、成分不易控制的缺点。为了稳定地获得满足更高气密性和强度要求的陶瓷-金属封接接头,尝试先采用离子注入使陶瓷表层金属化,再使用非活性Ag-Cu钎料进行陶瓷和金属连接的方法。文中分别使用Ag-Cu-Ti活性钎料和Ag-Cu非活性钎料在真空环境下钎焊不同离子注入剂量的高纯氧化铝陶瓷和金属铌,研究了离子注入剂量对接头组织、界面反应和接头性能的影响,并分析了相关原因。     

Bi-2223／Ag高温超导带材的有阻连接研究

采用低熔点63%Sn-34%Pb-1%Bi-2%Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8 Ω量级且临界电流较高.     

Solid-liquid state pressure bonding of Si_3N_4 ceramics with aluminum based alloys and its mechanism

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＡｌｕｍｉｎｕｍｉｓｉｎｃｏｍｍｏｎｕｓｅａｓａｃｔｉｖｅｅｌｅｍｅｎｔｔｏｂｏｎｄｃｅｒａｍｉｃｓ.ＪｏｉｎｔｓｗｉｔｈｈｉｇｈｒｏｏｍｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｃａｎｂｅｅａｓｉｌｙｏｂｔａｉｎｅｄｗｈｅｎａｌｕｍｉｎｕｍａｎｄｉｔｓａｌｌｏｙｓｓｕｃｈａｓＡｌ Ｓｉ,Ａｌ ＭｇａｎｄＡｌ Ｃｕａｒｅｓｅｌｅｃｔｅｄａｓｂｒａｚｉｎｇｆｉｌｌｅｒｍｅｔａｌｓｏｒｄｉｆｆｕｓｉｏｎｂｏｎｄｉｎｇｉｎｔｅｒｌａｙｅｒｓｗｉｔｈａｄｅｑｕａｔｅｔｅｃｈｎｏｌｏ…     

高Tc氧化物陶瓷超导材料的连接研究状况与展望

综述了高Tc氧化物陶瓷超导材料连接研究在连接方法、工艺及机理方面的现状,分析 存在的问题,并对今后的研究进行了展望。     

O相合金Ti-22Al-25Nb固态扩散连接

用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行O相合金Ti-22A1-25Nb的固态扩散连接。结果表明：当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7MPa以及保温时间不短于30min时,能获得界面结合致密的接头;当连接温度高于1000℃时,B2基体相明显粗化,且O相明显减少：当连接温度、压强和保温时间分别为1020℃、7MPa和30min时,接头室温和650℃的拉伸强度分别为925 MPa和654 MPa;当连接温度不高于1000℃的接头,拉伸断裂大部分发生在结合界面;当连接温度高于1000℃时,则断裂主要发生在近界面母材中。关键词：O相合金：扩散连接：界面结合;接头强度