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51.
52.
纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学还原法制备出粒径分布在20~80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa。对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征。 相似文献
53.
柑桔香精油中萜烯化合物的超临界CO_2萃取 总被引:9,自引:1,他引:8
介绍了冷榨柑桔油的组成和回收方法,分析了传统有机溶剂提取法的缺陷,讨论了超临界CO2流体萃取方法的应用与工艺,说明它适宜于从柑桔油中分离萜烯烃类化合物,从而得到质量更好的柑桔香精油产品。 相似文献
54.
56.
57.
CAD/CAE集成中几何模型自动修复问题的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文通过对CAD/CAE集成中几何模型自动修复过程进行分析,提出了实现几何模型、修复的基本方法,并结合autocad和marc的集成过程给出了自动修复的应用。 相似文献
58.
针对传统PID控制算法无法实时自适应开关电源负载扰动和非线性特性的不足,提出了基于模糊逻辑的单片机80C196KC的智能控制策略,将单片机的测控技术和开关电源的脉冲宽度调制(PWM)技术相结合,采用先进的模糊控制算法实现电压调节。仿真结果表明,与传统PID控制算法的效果相比,模糊控制动态响应快、超调量小、具有较好的适应性和应用价值。 相似文献
59.
Ti表面磁控溅射Nb膜的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
Ti表面磁控溅射Nb膜作为Ti与其他金属连接的合金层或过渡层有着重要的研究意义和实用价值.本文研究了基体温度、薄膜厚度、真空退火对Nb膜附着性和组织结构的影响,应用扫描电镜观察了膜层表面和界面,用X射线衍射分析研究了膜层物相组成,用划痕法测试了薄膜的附着性.结果表明薄膜组织为纤维状晶粒;溅射时对基体适当加热有利于成膜的致密性;一定温度范围内的真空退火可以提高附着性,但不显著,温度达到500 ℃后,薄膜发生剥落;Nb膜厚度从500 nm增加到2000 nm,晶粒变大,附着性变差;溅射及退火过程中均无新相生成. 相似文献
60.
针对焊接过程的严重非线性和焊接工艺参数的复杂交互作用,使得接头抗拉强度的准确估算十分困难的问题,利用K-均值聚类算法建立焊接接头抗拉强度RBF (Radial basic function)神经网络预测模型。以2219铝合金多层TIG焊的焊缝形状参数(正面余高、背面余高、背面宽度、正面宽度、首层盖面熔深)作为预测模型的输入参数,以焊后接头的抗拉强度作为预测模型的输出参数。利用22组焊接试验数据对所建的预测模型进行网络训练,用另外6组焊接试验数据进行验证。结果表明,所建的RBF神经网络预测模型具有适应性强、精度高,预测的平均绝对误差仅为1.94%。通过预测模型,得到焊缝几何形状参数与接头抗拉强度之间的影响规律以及最佳的接头焊缝形状,从而对调控焊接接头的强度提供了依据。 相似文献