酱料定量灌装技术

黄豆酱、辣椒酱等酱类,含有较大颗粒、流动性差,一般采用直线式灌装,产量低,效率低,滴漏严重,浪费物料,难以清洁。     

微晶玻璃的特性、种类及其应用

概括了微晶玻璃的各种优异性能，按照微晶玻璃的基础玻璃成分，系统介绍了国内外研究的成果及进展，以及各类微晶玻璃系统的热处理制度、主晶相及热膨胀等特性，并简要叙述了各类微晶玻璃系统的应用．     

金纳米颗粒烧结的分子动力学模拟

采用分子动力学模拟方法研究了不同尺寸Au纳米颗粒在烧结过程中晶型转变及烧结颈长大机制.研究发现纳米颗粒的烧结颈生长主要分为两个阶段：初始烧结颈的快速形成阶段和烧结颈的稳定长大阶段.不同尺寸纳米颗粒烧结过程中烧结颈长大的主要机制不同：当颗粒尺寸为4 nm时,原子迁移主要受晶界（或位错）滑移、表面扩散和黏性流动控制;当尺寸在6nm左右时,原子迁移主要受晶界扩散、表面扩散和黏性流动控制;当颗粒尺寸为9 nm时,原子迁移主要受晶界扩散和表面扩散控制.烧结过程中Au颗粒的fcc结构会向无定形结构转变.此外,小尺寸的纳米颗粒在烧结过程中由于位错或晶界滑移、原子的黏性流动等因素会形成hcp结构.     

半闭环数控系统滚珠丝杠副的误差补偿

高精度的滚珠丝杠价格较高,因保证加工精度而在普通的数控机床中使用高精度的丝杠会增加生产成本.为了解决加工精度和成本的矛盾,本文利用激光干涉仪进行误差测量,通过相关的软件对数控机床的定位误差进行补偿,从而保证了加工中使用低精度的丝杠也能生产出高精度的零件,达到了降低生产成本,同时又能保证加工精度的目的.     

古地理环境对童子岩组第三段含煤岩系沉积的影响

通过对童子岩组第3段煤系古地理环境的形成及其演变研究,分析各区段煤系沉积厚度在空间、时间及含煤性变化规律.     

金刚石/铜复合材料与氧化铝陶瓷的Ag-Cu-Ti活性钎焊(英文)

金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,在两者表面的平衡润湿角均小于5°。讨论了主要钎焊条件(如钎焊温度和保温时间等)对接头性能的影响。发现钎焊过程中Ti元素聚集在金刚石颗粒的表面形成TiC化合物,且TiC化合物的形貌与钎焊接头的剪切强度具有紧密联系。推测合适的TiC化合物层厚度可改善钎焊接头的剪切强度,而颗粒状的TiC化合物及过厚的TiC化合物层却会损害钎焊接头的性能。获得的最大剪切强度为117MPa。     

Ti/Au电极对红外探测器噪声系数的影响研究

Mn-Co-Ni-O系半导体陶瓷是最常见的红外热敏电阻材料,但其与传统的Au电极结合强度不高。本文将Ti/Au双层电极用于半导体陶瓷晶片,研究了Ti/Au电极对界面结合强度和热敏电阻噪声系数的影响规律。研究发现,Ti/Au电极能与半导体陶瓷保持良好的界面结合强度,同时使热敏电阻具有较低的噪声系数;Ti/Au电极影响热敏电阻噪声系数的机理是由于Ti扩散到Au表面形成钛氧化物引起的;在对Ti/Au电极的热处理过程中,Ti与陶瓷晶片基体间发生界面反应,同时Ti元素会向Au薄膜表面扩散;提高Ti/Au热处理温度或增加Au薄膜厚度、减少Ti镀膜厚度均能抑制Ti原子向Au薄膜表面扩散,从而降低热敏电阻的噪声系数。     

微电子封装用SiC_p/Al复合材料的中温钎焊

选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理。结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很好的熔化特性,熔点均在520~530℃之间,具有很窄的熔化温度区间。用这2种钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料时,Ni镀层与Al基体发生反应生成Al3Ni和Al3Ni2化合物层,同时与钎料发生界面反应生成Al-Ni-Cu和Al-Ag-Cu等化合物,从而保证钎焊接头牢固的连接。钎料中的Ag和Cu元素穿过Ni(P)镀层,扩散到Al基体中,形成Al2Cu、Ag2Al等金属间化合物。     

热轧板材时的平均单位压力模型

针对宝鸡有色金属加工１２００四辊可逆板材热轧机，利用冶金测量车测试数据，回归出平均拉应力模型并与有关公式曲线进行了分析比较，随着Ｌｃ／ｈｃ取值不同，实测回归模型曲线与有关公式曲线的误差也随着变化。在Ｌｃ／ｈｃ＝１～２时，实测曲线比较接近于采列柯夫曲线和艾克隆德曲线，其最大误差不超过４％；在Ｌｃ／ｈｃ〉２时，实测曲线较接近西姆斯曲线和斋腾好弘曲线，其最大误差不超过１２％。由于实测压力模型结合了理论无