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101.
MVC模式具有组件的模块化,灵活性和重用性的特点。首先介绍了MVC模式的原理和结构,然后介绍了电信网管系统查询模块的功能及工作流程,最后通过实例,介绍了MVC模式在开发本模块中的应用。由于MVC模式的采用,不仅使电信网管系统可灵活地增加新设备,而且可缩短开发周期,提高效率。 相似文献
102.
103.
104.
鲜飞 《电子工业专用设备》2011,40(12):26-33,42
基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法... 相似文献
105.
展鹏飞 《电子技术与软件工程》2020,(6):164-165
本文主要阐述了云计算的相关概念以及它的特点,在此基础上对云数据管理技术进行了研究,最后对云数据管理整体构架进行了分析,以供有关人员进行参考。 相似文献
106.
脑胶质瘤的血瘤屏障超微结构观察 总被引:6,自引:0,他引:6
目的:探讨脑部胶质瘤中血瘤屏障的超微结构改变与胶质瘤细胞生物学特性之间的关系。方法:应用电镜观察13例胶质瘤患者瘤组织中血瘤屏障的超微结构改变。结果:脑胶质瘤组织中的血瘤屏障发生的一系列改造和重建:1、多数血瘤屏障中毛细血管基膜呈限局性或广泛性增厚,基板多层化,胶原纤维增生;2、多数毛细血管基膜的胶质膜侧常见大小不等,多少不一的虫蚀状空洞或血管外间隙扩大;3、毛细血管胶质膜则脚板外侧基板常不完整;4、内此细胞间紧密连接延长,偶见内皮细胞出现窗孔,内此细胞增生出芽。结论:脑胶质瘤组织中的血瘤屏障发生的一系列改造和重建的超微结构改变,可能是导致脑部胶质瘤低转移率和高侵袭性的形态学依据。 相似文献
107.
本简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
108.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
109.
110.