低压配电网智能无功补偿系统软硬件设计

根据晶闸管投切并联电容器（TSC）的无功补偿原理,介绍了以16位工业级单片机80C196KC为核心的智能无功优化控制器。该控制器硬件由单片80C196KC、存储器与I／O接口、电量测量、温度检测、执行机构、键盘／液晶显示器、通信等模块组成。控制器软件采用模块化结构设计．使用KC196汇编语言编程,包括显示、模数转换、看门狗、键盘扫描、参数计算、投切电容、通信等模块。该智能无功优化控制器采用电压一无功综合补偿自适应控制方式．在满足电压合格的前提下使功率因数最优为目标函数,根据低压配电网的电压和无功功率变化,具备自动调整相关控制系统参数以实现控制目标的能力。实现电客先投先切的功能。并且可避免投切振荡和过补偿。该控制器装置挂网运行后．效果良好。     

原位生成铝基复合材料的激光焊接

采用大功率激光器研究新型铝基复合材料TiB2/ZL101的焊接性能,TiB2粒子的存在增加了焊缝熔池粘度降低了熔池流动性,影响了焊缝成形,增加了气孔敏感性.焊缝中气孔主要来源于氢和复合材料中的残留盐.激光焊接过程中较大的冷却速度使得焊缝晶粒非常细小,TiB2粒子在焊缝中分布更均匀,没有出现粒子偏析,主要是因为TiB2粒子是属于纳米级,在凝固过程中被凝固界面前沿所捕获而没有被推移.TiB2粒子没有与铝基体发生界面反应生成脆性相Al3Ti及AlB2,TiB2粒子与Al基体界面结合较好.结果表明,激光焊接后没有破坏TiB2粒子的增强效果.     

微机控制开关式弧焊电源

阐述了开发开关式弧焊电源的实际意义,分析了开关式弧焊电 微机控制系统的原理和组成,在新型弧焊电源研制方面做了一些有益的探索。作者设计的微机控制的开关式弧焊电源采用大功关晶体管,使其工作“开”与“关”的状态,克服了模拟式晶体管弧焊电源效率不高的缺点,工作状态比较稳定,同时运用单片机控制,实现了焊接参数的预置功能,以及反馈控制技术对焊接电压Ｕｆ进行调节,从而获得熔化极弧焊电源的所需外特性。     

中低压配电静止无功发生器及其驱动技术研究

介绍了一种基于电压型逆变器的中低压配电静止无功发生器(DSTATCOM)的系统构成和研制过程.DSTATCOM的主电路功率开关器件采用IGBT功率管,驱动电路采用了智能集成驱动模块2SD315A,给出了详细的驱动电路及其上电复位电路原理图.DSTATCOM的控制系统采用基于旋转坐标系的直接电流控制方法.为了改善DSTATCOM的无功补偿性能,在控制系统中引入了直流侧电容电压的闭环控制.给出了控制系统的DSP实现,并完成了DSTATCOM用于改善电压质量的实验.     

自动电弧焊环缝搭接段的质量控制

本文针对小直径容器环缝自动焊常见焊接缺陷——搭接段未焊透问题,提出一个新的环缝搭接段焊透质量数字控制系统。该系统有一个光电编码、脉冲计数的位置——转速监测控制装置。允许工件在任意时钟位置启动引孤,并在完成环缝焊接且满足预定的搭接段长度要求时,自动停车终止焊接过程。该系统还有一个慢送丝引弧控制环节。本文还就计数脉冲的产生、整形、计数电路的设计以及抗干扰问题展开讨论。     

9CrMoV钢堆焊1CrMo金属堆焊层性能的研究

采用1CrMo堆焊材料对9CrMoV钢进行了埋弧堆焊试验,优化了堆焊焊接工艺参数。针对不同堆焊层进行了化学成分分析,并研究了堆焊层化学成分对熔覆金属力学性能和金相组织的影响。结果表明：距离母材越远,母材对熔覆金属的稀释率越低,堆焊层合金元素含量越少,塑韧性越好;且母材与堆焊层结合性能良好,没有产生界面分离现象。上述研究成果可为超-超临界汽轮机转子轴颈堆焊技术提供理论依据和技术支持。     

连续退火炉辊热喷涂涂层失效方式与涂层材料使用

阐述了连续退火炉辊表面热喷涂涂层的研究发展现状及热喷涂保护涂层的主要失效方式,着重分析了炉辊用热喷涂涂层材料的发展、使用、分类及其各自特点,列举了世界三大知名热喷涂制造厂商炉辊涂层的生产与应用情况.     

车轮滚动阻力的测试方法和设备的比较分析

介绍了汽车行驶过程中车轮所受到的滚动阻力的力学模型,并指出用实验方法测量车轮滚动阻力的必要性。详细分析了ISO28580-2009标准中规定的测试方法——测力法和测扭矩法的具体原理。最后对比分析两种测量车轮滚动阻力的设备,结果表明:平带试验机在测量原理上相较于单转鼓试验机具有更高的测量准确度。     

基于机器人焊接的视觉传感系统研究综述

综述了焊接机器人传感系统的研究现状，比较了目前常用的焊接机器人传感技术，重点分析了被动视觉技术和基于激光三角测量原理的主动视觉技术在焊接中的应用，并给出了国内外的开发实例。     

TIG焊接过程计算机模拟的现状及发展

焊接电弧和熔池是焊接过程中的两大组成部分，笔者以TIG焊接过程为对象，讨论了TIG焊接电弧和熔池计算机模拟的现状，分析了模拟过程中存在的问题，并指出将焊接电弧和熔池动态结合起来进行分析和研究是未来焊接过程模拟的发展方向。