硅橡胶与骨架材料的粘合性能研究

研究硅橡胶与聚酰亚胺纤维织物、聚酰胺纤维织物、聚酯纤维织物、玻璃纤维织物、聚四氟乙烯及金属等骨架材料的粘合性能。偶联剂VTPS、开姆洛克608、偶联剂KH-550/A-151并用体系和偶联剂A-151/间苯二酚并用体系是硅橡胶与骨架材料的良好粘合剂,能有效提高硅橡胶与聚酰胺纤维织物、聚酯纤维织物、玻璃纤维织物、聚四氟乙烯、不锈钢和铝合金的粘合强度。在骨架材料表面处理胶浆中,粘合剂含量为10%,硅橡胶与骨架材料的粘合强度较高,粘合剂增粘效果较佳。聚酰亚胺纤维类织物与硅橡胶的粘合性能很差,只有使用开姆洛克608作表面处理胶浆粘合剂,聚酰亚胺纤维织物与硅橡胶才可获得良好的粘合性能。     

基于剪力-柔性梁格法的大箱梁加宽旧T形梁桥荷载横向分布研究

针对大箱梁的腹板间距较大的特点,提出基于剪力–柔性梁格法的大箱梁加宽旧T形梁桥的有限元模拟方法。以某工程实例为背景分析大箱梁加宽旧T形梁桥拓宽前后荷载横向分布特性和大箱梁的两腹板荷载横向分布系数的差异性。研究结果表明:对大箱梁的两侧腹板需考虑荷载横向分布问题,应将大箱梁等效为梁格计算;增设大箱梁能够大幅度提高通行能力,也能有效减少旧T形梁桥所承受的汽车荷载。     

下一代GSM产品助推网络融合发展

随着政策、技术和产品的逐步成熟,GSM网络的平滑演进和可持续发展成了运营商关注的焦点。文章在介绍了GSM网络的演进策略之后,详细阐述了中兴通讯推广的下一代GSM网络的特征,和下一代GSM产品,并给出了该产品应用于混合组网的实例。     

下一代GSM产品助推移动网络融合演进

随着政策、技术和产品的逐步成熟,GSM网络的平滑演进和可持续发展成了运营商关注的焦点.文章在介绍了GSM网络的演进策略之后,详细阐述了中兴通讯推广的下一代GSM网络的特征,和下一代GSM产品,并给出了该产品应用于混合组网的实例.     

航空航天零件工业绿色清洗技术(一)为什么需要环保型绿色清洗?

如今制造和加工金属部件时包括航空航天工业在内的所有部门都有严格的质量标准.不仅机械加工工艺本身(切削或非切削)如此,而且零件必须清洗后才能进一步加工、安装或储存.     

伊春地区水文自动测报系统布设分析

根据伊春地区各流域实际情况,按照水文自动测报系统规范的要求,对该地区各水系河流的自动测报水雨情站点布设方式和测报设备选定、安装要求进行了设计分析.     

基于等离子体电子发射研究进展

等离子体发射指光激发等离子体共振产生的热电子获得足够的能量克服固体表面的能量障碍发射到真空的过程,是等离激元与光电发射相结合的过程。但是其与光电子发射不同之处在于不需要使用高静电场或高激光强度,只需要较低强度的光和电场驱动等离激元纳米材料而进行的电子发射。石墨烯作为新兴的等离激元材料,可通过等离子体电子发射,实现可控光电器件的研制、器件微型化与工业化。     

微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进

本文采用微米金刚石的掺杂改进电子绝缘封装胶的导热性能,制备了高导热的电子绝缘封装胶微米复合材料.用扫描电镜对微米金刚石复合材料的截面进行了表征.结果表明微米金刚石的掺杂能够很好的和电子绝缘封装胶进行结合,没有产生明显的两相分离,在电子绝缘封装胶中形成了良好的导热网络.用HOT DISK热常数测试仪对所制备的微米复合材料进行了导热系数的测量,结果表明,随着微米金刚石掺杂量的增加,复合材料的导热系数k有明显的提高.与纯电子绝缘封装胶的导热系数为0.24W/m*K相比,当微米金刚石掺杂量的质量百分比为12.5%时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%.     

铝合金表面阳极氧化处理及膜层的散热性能

通过阳极氧化在铝合金表面制备氧化铝薄膜,可提高铝基板绝缘及散热性能,是一种理想的发光二级管(LED)封装基板。在平行对电板模式下,采用直流电源,分别在硫酸和草酸体系中在1A90铝板表面制备了均匀、有序、纳米级孔洞结构的氧化铝薄膜。通过扫描电镜观察氧化膜的形貌并测量膜厚,采用高压电源测试了氧化膜的击穿电压。通过定值电阻通电模拟了LED放热,测试了氧化膜铝基板的散热能力。研究了电流密度、电解液类型及浓度、电极间距对氧化膜表面形貌、电绝缘及散热性的影响。结果表明:硫酸和草酸溶液中,随电流密度增加,氧化膜孔洞逐渐变大,孔壁变薄,当电流密度过大时,氧化膜表面杂乱无章;随电流密度增加,膜厚先增后减,电解液浓度对氧化膜形貌影响较小;硫酸溶液中所得氧化膜更致密、更厚;采用0.8 mol/L硫酸溶液,电极间距为7.5cm,电流密度为5.3 A/dm2时,可制备厚24μm,孔径约25 nm的氧化膜,其击穿电压达2.46 kV,散热性能良好。     

基于80C196KC单片机的变流机综合参数测试仪研制

介绍了一种基于80C196KC单片机的变流机综合参数测试仪，分析了该测试仪的组成原理，阐述了硬件、软件的设计思路，指出了实际应用中应注意的问题。