基于C#.NET的人事管理系统的研究与设计

根据高职学校校园网网络化、信息化建设的要求,采用目前最流行的C#.NET技术,基于RBAC模型,使用SQL Server数据库设计并实现了高职人事管理系统,包括院校机构管理、人事管理、人事查询、查询统计、用户管理、系统维护等模块.极大的提高了高职学校各院校机构人事管理工作的工作效率和工作质量,提高业务处理的自动化水平,规范高职人事管理工作.     

河槽汇流曲线预报方法应用分析

河槽汇流曲线法是河段上、下游断面之间流量预报的常用方法。文章以马斯京根河道汇流曲线和瞬时河槽汇流曲线基本原理为基础,对两种方法进行了应用分析和探讨。两种途径得到的河槽汇流单位线,经多次洪水验证分析,两种汇流曲线的预报精度无明显差异。针对实例流域具体情况,在参数计算方法选取,预报断面区间来水量确定等方面提出了具体建议。     

荧光粉发光层对白光LED平面光源发光特性的影响

以COB形式封装的白光LED平面光源为研究对象,系统研究了平面封装结构中荧光层对白光LED平面光源发光特性的影响.采用丝网印刷法制备了不同浓度与印刷层数的荧光层,并采用平面封装的LED蓝光光源作为激发光源,以类比法研究分析了不同发光层膜厚对白光平面光源平均照度、色坐标和光通量等参数的影响,系统地阐述了发光层对平面光源发光性能的决定因素及工艺优化条件.结果表明,当荧光粉浆料浓度为46％～53.6％,厚度为20～38 μm时,结合平面蓝光LED激发可以获得照度大、颜色纯正的白光LED光源,且白光LED平面光源具有较高的光通量值,表现出优良的光学特性.     

无颗粒型银导电墨水的制备及其性能研究

首先以硝酸银作为银源,制备出柠檬酸银和碳酸银,然后以柠檬酸银和碳酸银为金属前驱体化合物,异丙胺为络合剂,甲醇为还原剂,另加入少量添加剂以调节粘度和表面张力等物理参数,制得无颗粒银导电墨水。该银导电墨水可以采用A4平板打印机在PET(Polyethylene terephthalate)上打印图案,并在较低的热处理温度下即可获得导电性较好的银膜。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、四探针测试仪、接触角测量仪、傅里叶变换红外光谱仪、热分析仪对柠檬酸银、碳酸银、导电墨水及导电银膜进行测试表征。结果表明导电墨水经130℃热处理之后,导电银膜由均匀的纳米银颗粒组成;经130℃热处理40min后,得到的银膜的方块电阻可低至0.84Ω·□~(-1),可广泛用于电子印刷行业。     

OFDMA系统中的一种新型AGC算法

根据OFDMA系统功率分配不固定的特点，文章提出了一种基于OFDMA系统前导序列功率的新型AGC算法。该AGC算法分为两个阶段，并根据前导功率值大小采用不同的步进值进行调整；利matlab平台对其性能在瑞利衰落信道条件下进行了仿真并在picoChip公司的picoArray平台实现了该AGC算法。     

味满城香满桌

贵妃香芋鲽鱼段；珊瑚烹海虾；奥尔良炸翅；草原酥香牛肉；乾隆富贵培根卷；特色酸菜肉卷；钻石豆腐小炒皇等。     

奏响东北味的乐章

腰缠万贯 原料:排骨600克干豇豆200克西兰花100克八角1枚花椒5克老抽10克生抽15克蚝油10克味精15克鸡粉10克料酒10克桂皮10克香叶10克白糖、鲜汤、水淀粉、花生油各适量     

基于Android的智能电视开机速度优化方案

嵌入式系统的开机速度与用户体验密切相关,特别是作为家庭应用的智能电视终端,快速启动显得尤为重要.本文通过分析影响Android开机速度的原因以及国内外开机速度优化工作的现状,针对目前智能电视主流硬件平台,选取对开机速度影响较大的优化点,提出一种基于AML8726-M3平台智能电视终端开机速度优化的解决方案,试验结果表明,优化后该平台系统整体启动时间提高约18％.     

脉冲激光逐层钎焊金刚石-镍铬合金工艺研究

基于脉冲激光加工时的低能量输入和较小的热影响优势,将其应用到金刚石磨粒的钎焊过程中,以实现多层金刚石磨粒的逐层钎焊成形。通过单道及单层脉冲激光钎焊试验,研究了工艺参数对钎焊成形及对金刚石损伤的影响规律,并优选出较好的工艺参数进行了多层钎焊试验。研究结果表明：在脉冲激光钎焊成形过程中,工艺参数的变化主要通过改变峰值功率密度和线能量密度来影响钎焊成形和金刚石损伤形态。输入的能量密度不足时,钎焊道及钎焊层易出现熔融球、金刚石聚集、熔合不充分、不连续及不平整等现象;输入的能量密度过大时,易出现金刚石损伤、粉末材料及金刚石流失逃逸等现象。当线能量密度为14～25 J/mm²、峰值功率密度在5×10⁵～1.5×10⁶ W/cm²时,可得到平整性良好和金刚石磨粒形态良好的钎焊形貌,且在此参数范围内优选的参数条件下实现了多层结构的逐层钎焊成形,得到了较好的表面成形形态及较低的金刚石损伤形态。多层钎焊试块弯曲试验结果表明,钎焊层与基体之间具有较好的结合强度,未出现钎焊层剥离现象。