高效的基于ID的无证书签名方案

通过利用gap diffie-hellman(GDH)群,提出了一种高效的基于ID的无证书签名方案,该方案通过将2个部分公钥绑定相同的一个ID,从而解决了密钥托管问题.在这个方案中,私钥生成中心(PKG,private key generator)不能够伪造合法者的签名,因为只能生成一部分私钥,其安全性依赖于CDHP(computational diffie-hellman problem).在随机预言机模型下,新方案被证明能够抵抗适应性选择消息攻击和ID攻击下的存在性伪造.该方案不仅解决了密钥托管问题而且与许多已有的方案相比具有较高的效率.     

山豆根化学成分与功效、毒性相互关系的研究进展

目的总结与功效、毒性相关的山豆根化学成分的研究现状,以期为研究山豆根化学成分与功效、毒性的相互关系提供依据和思路。方法分析、整理和归纳近20年国内外发表的相关文献。结果山豆根含有生物碱、黄酮、三萜类、多糖、酚类、有机酸、微量元素等多种成分。其中苦参碱既是山豆根的功效成分也是毒性成分。结论山豆根化学成分是其功效与毒性表达的物质基础,与功效、毒性之间存在一定的量效关系、量毒关系。     

叶榭安置房项目建筑初步设计和施工图设计的管理分析总结

随着市场经济的快速推进和城市化进程的不断加快,我国的房屋建筑行业正在以前所未有的速度飞速发展。建筑设计管理在建筑发展的进程中体现出越来越重要的主导地位。文章以实际工程为例,重点分析了住宅类项目的设计管理工作的具体操作方式,希望对其他项目起到借鉴的作用。     

生物质能与多种能源协同发电

当前社会的快速发展消耗了大量化石能源,大力开发可再生能源成为人们迫切的需求。生物质能作为一种洁净的可再生能源已引起广泛关注,阐述了生物质能与太阳能、垃圾和煤联用发电工艺与应用现状,旨在为多种可再生能源的应用寻求更好的发展途径。     

氮化硼纳米片/ 银纳米杂化颗粒填充的环氧树脂复合材料的制备及其性能研究

填充型高导热聚合物复合材料是目前解决电子器件散热问题的重要材料。基于此,该文通过 液相剥离和化学还原法制备了氮化硼纳米片/银纳米粒子(BNNSs/AgNPs)杂化粒子,并以此为填料制 备了 BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合材料。前期研究工作证实通过 BNNSs/AgNPs 杂化粒子的填充,复合 材料的导热性能得到了有效提高。然而,复合材料其他方面的综合性能也相当重要。因此,通过热失 重、动态热机械性能以及介电性能测试对 BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合体系的电学和力学性能进行考 察和分析。结果表明,杂化粒子的填充对复合材料热分解温度有所提高,复合物的介电常数随着填料 含量的增加而增加,BNNSs/AgNPs/环氧树脂的介电常数相对于 BNNSs/环氧树脂有进一步的提高。复 合材料的储能模量和玻璃化转变温度随着填料含量的增加而升高。相对于 BNNSs,BNNSs/AgNPs 杂 化粒子使得环氧树脂复合物的玻璃化转变温度进一步提高。BNNSs/AgNPs/环氧树脂复合材料良好的热 学、力学和电学性能,能进一步满足聚合物基复合材料在现代电子器件和设备封装领域的要求。     

平衡态分子动力学 Green-Kubo 方法计算氮化硼 单层结构热导率的模型尺寸效应研究

分子动力学模拟可以直接表征体系原子的行为,因此成为研究氮化硼相关材料微观导热机理的重要工具,但目前尚没有关于氮化硼材料模型尺寸对其热传导相关性质影响规律的研究。该文采用平衡态分子动力学并结合 Green-Kubo 方法,研究了纯净氮化硼单层结构热导率、声子色散关系以及态密度随模拟尺寸的变化规律,并解释了其内部机理。实验发现,氮化硼单层材料热导率随着模拟尺寸的增大而减小,并在单层面积约 4.1 nm×4.1 nm 时收敛于(349±22)W/(m?K),此收敛值远小于平衡态分子动力学计算中石墨烯热导率的收敛尺寸(10 nm×10 nm),这说明氮化硼单层中声子之间的散射大于石墨烯。此外,不同于热导率,氮化硼单层结构的声子色散曲线、态密度几乎不受模拟尺寸的影响。该研究结果可为采用平衡态分子动力学研究氮化硼相关材料的微观导热机理提供重要参考。     

聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述

聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制备工艺内置于PCB基板内部形成埋入式元件(电容、电感及其他无源元件),这已经在电子系统小型化方面显示出巨大的应用前景。文章综述了高介电纳米聚合物复合材料领域近年来的研究进展,探讨了聚合物纳米复合材料在埋入式电容器、电感器中的应用及埋入式无源滤波器的设计方法、制备工艺以及复合材料的电磁特性对埋入式元件电学性能的影响。     

高温固相法合成CaO∶Eu3+,Na+红色荧光粉的研究

采用高温固相法,合成CaO:Eu3 ,Na 等一系列红色荧光粉.研究煅烧温度和Eu3 、Na 离子的掺杂量对样品发光性能的影响,并对样品的物相、激发和发射光谱进行分析.结果表明,当前驱物的煅烧温度在950 ℃以上时,分别作为激活剂和敏化剂的Eu3 和Na 离子全部进入到CaO晶格中并占据Ca2 的位置,其最佳掺杂量分别为1.5 mol%和10 mol%;Na 离子的掺杂不仅有利于基质的稳定,而且可以提高样品的发光强度;煅烧温度升高有助于样品发光强度的提高;在波长为200～400 nm氙灯的激发下,最强激发峰值为244 nm,属于Eu3 -O2-的电荷迁移跃迁;最大发射峰值位于592 nm,对应于Eu3 离子的5D0→7F1跃迁,并且Eu3 离子在CaO基质中主要处于严格对称中心的格位上.     

重复单元结构对聚酰亚胺薄膜力学和介电性能的影响

以两种不同二胺、二酐单体为原料,通过两步法制备了4种聚酰亚胺薄膜,研究了不同重复单元结构对聚酰亚胺薄膜性能的影响。结果表明:相比含二苯酮基的聚酰亚胺薄膜,含三氟甲基的聚酰亚胺薄膜具有更低的介电常数,同时保持较高的拉伸强度。其中由4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基联苯(TFMB)与4,4′-联苯醚二酐(ODPA)聚合得到的聚酰亚胺薄膜介电常数最低,热分解温度高于550℃,拉伸强度为81.9 MPa,综合性能良好。     

一种改进的最大似然软判决译码

本文提出了一个基于Dijkstra's算法(DA)的线性分组码最大似然软判决译码(SDA),与已有的译码方法相比,SDA译码具有新的特点(1)采用新的度量函数,使计算更简单;(2)采用更有效的搜索算法——DA算法,实现最大似然软判决译码;(3)建立错误图样的广义门限,进一步加快译码速度.模拟表明,与其它软判决译码算法相比,该译码算法在保持最优译码性能的同时,能明显地提高译码速度.同时指出采用非最佳信号形式会导致性能损失近3dB.