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11.
486以及486以前的时代,很少有人真正明白BIOS的功用.
586时代之后,大量主板开始采用Flash ROM这一全新的芯片做系统BIOS,
少数电脑DIY爱好者们才在刷新BIOS的过程中第一次对它有了直观的认识. 相似文献
12.
电脑硬件技术发展得太快了,真可谓是"一日千里",各种硬件设备的更新换代可能也是一朝一夕的事情.升级BIOS最直接的好处就是不用花钱就能获得许多新功能,比如原来你用的是PⅡ的CPU,升级BIOS后也许就能直接使用PⅢ的CPU,不用换主板了;看着别人能用光驱来启动的计算机,自己的不行,升级BIOS后,成了;另外还能增加PnP即插即用功能、新硬盘的LBA和DMA功能、识别其它新硬件等等,简直就是免费升级电脑,还能解决莫名其妙的故障!还有,一些主板的BIOS在用过一段时间后出现BUG,例如不能正常关机或重启、各种板卡间发生冲突等,这时也需要通过升级BIOS来解决这些问题. 相似文献
13.
Windows2000实时应用研究 总被引:6,自引:1,他引:5
随着Windows2000的普及,越来越多的用户希望将Windows2000应用于实时领域,但作为基于抢占式优先级调度的通用操作系统,Windows2000在实时应用中具有不可预测性的特点。文中分析了Windows2000的工作原理及其不可预测性的根源,针对这些不可预测性的根源提出了相应的改进策略。这些用户级的解决方案不需要操作系统的任何扩展和修改,有易于实现等优点。通过应用这些软件设计策略,可以明显提高Windows2000在软实时应用中的可预测性。 相似文献
14.
<正> 一、概述 本文根据误差理论对MZB81型铂薄膜热敏电阻器R-t特性测试的有关问题(实验方案、实验模型、参数误差分析及计算机测试分析系统等)做了必要的阐述。给出了用Solartron7151 DMM-HP85 Computer测 相似文献
15.
半固态成形技术充分利用金属材料在半固态温度区间特殊的微观组织和成形性能,能够在较低的成形载荷下实现复杂构件的高效近净成形,该技术的应用对于提高金属材料的质量利用率和性能利用率、延长模具寿命、节能减排等方面具有重要的作用。主要介绍了半固态成形技术的历史沿革、半固态成形技术的分类、半固态金属坯料浆料的制备工艺、有色金属材料和钢铁材料的半固态成形技术开发以及应用情况,最后提出了半固态成形技术所面临的挑战和机遇。 相似文献
16.
目的为了有效抑制半固态成形过程中的液相偏析,改善半固态成形构件微观组织和力学性能的均匀性。方法提出了包括多段流变成形和多段触变成形在内的多段半固态成形工艺。多段半固态成形工艺均由半固态坯/浆料制备、预成形、控温冷却和终成形4个阶段组成,分别在热模拟试验机和机械伺服压机上开展了SKD11工具钢和6061铝合金的半固态触变成形和半固态流变成形试验。结果在初成形阶段,具有较高液相分数的半固态坯/浆料以较高的应变速率初步充填型腔,限制了液相外流的时间和空间;在控温冷却阶段,半固态坯/浆料的液相分数因部分凝固而降低;在终成形阶段,具有较低液相分数的半固态坯/浆料以较低的应变速率完成型腔的充填,由于固相晶粒在此阶段发生塑性变形而提高了成形构件的力学性能。结论获得了组织均匀性较好的钢铁材料和有色合金构件,验证了多段半固态成形工艺的可行性。 相似文献
17.
18.
数字触发器具有性能可靠,成本低的优点,本文介绍一种基于PC总线的6通道可控硅数字触发器的构成,原理,该触发器已有效,可靠地应用于高稳定度温度控制系统中,它也可用于交流调速式可控整流等系统中。 相似文献
19.
本文介绍一种使用高测温精度的QJ58型直流比较式测温电桥作为标准测量仪器,用以检定QJ18型测温电桥的检定方法。 相似文献
20.
采用DMAIC模型对工厂某型号装备修理过程进行改善,达到压缩生产周期的目的.通过对比工厂实际修理周期、客户需求与工厂KPI,并实地测绘分析7份车间级和工厂级价值流程图,分9个阶段识别出标准周期长、库存等待浪费、搬运浪费、保留项多4大类问题和3类管理问题.对这7大类问题分阶段采用鱼骨图、5-why分析法、原因筛选法等原因分析法对问题进行分析,总结出46条要因,并对每一条要因制定相应的对策.根据对策,采用看板拉动、计划拉动、安全库存、布局优化、标准作业、产能规划、线平衡等改善方法逐一进行改善.经改善后,工厂整体修理周期从396.5天压缩到231天,总共压缩了165.5天,比目标值多压缩了48.5天.并行生产线总计压缩了70.5天,比目标值多压缩了26.5天.经财务统计,此次改善为每架机提高了265万元的收益. 相似文献