复杂阻抗的简单计算方法--容量加权法

对110kV及以上变压器的各种调压方式作了论述,对复杂调压方式下的阻抗进行了计算,总结出了简单的公式.     

5CrMnMo热锻模热处理新工艺

5CrMnMo 钢是目前应用最广的热锻模钢,虽使用多年,但一直存在寿命不高的问题,作者综合强度理论和新技术,通过生产实践,改进了现有的工艺,提出了高温加热,等温淬火,多次回火的工艺,使模具寿命成倍地增加。     

对地基不均匀沉降和温度应力引起墙体裂缝的认识

本文阐述地基不均匀沉降和温度应力引起墙体裂缝的特征，原因以及防治方法。     

某煤机制造项目建设用地压覆矿产资源量估算

以山西省左权县新建煤机制造项目建设用地压覆区为例,采用垂线法计算了压覆区边界,确定了各煤层压覆煤柱范围,并对压覆矿产的资源量进行了合理估算,为该项目建设的选址提供了正确的依据。     

挤压热处理对211Z铝合金晶间腐蚀性能的影响

对比研究了211Z铸造试样和热挤压变形试样经峰值时效热处理后的显微组织、晶间腐蚀前后的力学性能变化及晶间腐蚀程度。研究结果表明:铸造试样的晶间腐蚀等级为4级,而挤压试样的晶界腐蚀等级为3级,挤压热处理后在一定程度上改善了211Z合金的抗晶间腐蚀能力,并且经晶间腐蚀后其力学性能的下降程度明显小于铸造试样的。其原因在于:热挤压处理使得晶间沉淀相在晶界上更加弥散分布,降低了晶界无沉淀带的长度和宽度,破坏了晶间腐蚀的连续通道所致。     

西门子828D系统EasyExtend功能添加第二编码器的应用

Siemens 828D数控系统是国内外机床制造商所选用的主流数控系统,此系统性价比较好,且稳定性好,并为机床制造商提供了广阔的二次开发平台,简化机床的调试及维修,可以大大节省机床的维修成本,但是目前我国机床制造商大部分一般只采用西门子系统标准的HMI,而没有进行进一步的开发。而我们可以利用Siemens 828D系统EasyExtend界面更好地服务于用户。随着数控技术的飞速发展和不断成熟,多样化的机床功能与结构不断涌现,机床用户需求越来越多样化、新颖化,     

酿造业三渣一壳种菇及作饲料的综合利用试验

酿造行业的下脚料“三渣一壳”,即指蚕豆壳、酱渣、醋渣和豆渣,仅重庆市酿造调味品公司所属6厂1所每年便有8,300吨,它们已成为企业急待处理的一大负担。 由于这些“渣”、“壳”中不同程度地含有纤维素、粗蛋白、粗淀粉、粗脂肪和灰分物质等,首先可用于栽培食用菌;其次,由于采菇后的菌糠(废菌包)不但对牲畜无毒害作用,而且蛋白质和维生素含量比种菇前还有所提     

基于DSP的AES/EBU信号发生器设计

该文介绍一种基于DSP的AES/EBU信号发生器的设计方案。该系统使用DSP芯片TM320VC5509A,控制CS8406实现AES/EBU信号的产生;同时,音源信息由TLV320AIC23B采集外围的模拟音频信号而获得。该文详细的给出了该方案的硬件组成和软件设计。     

2.5D Chiplet封装结构的热应力研究

开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究，形成了一套适用于先进封装的设计理论方法，从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求，选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建立了Chiplet封装模型，采用COMSOL进行有限元仿真，揭示了底部填充胶材料选型、两芯片间底部填充胶高度、塑封料和芯片高度三个参数对上述封装性能的影响规律。然后通过正交试验设计方法获得仿真数据，并基于极差分析法处理相关数据，分析各参数影响因素对优化目标的影响程度，进而获得2.5D Chiplet封装结构的最优参数。最后将优化后Chiplet封装模型通过仿真进行验证，结果表明该封装结构中芯片表面平均应力减小为93%,底部填充胶峰值应力减小为86%,和封装翘曲减低为96%,从而验证了设计的有效性。