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201.
Sr过变质对铸造Al-Si-Mg铝合金性能及组织的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
Sr是铝合金理想的变质剂,但过变质后对合金组织有何影响?为此本文研究了Sr对新型铸造Al-Si-Mg铝合金的过变质现象.结果发现,过量的Sr变质处理,使得试样组织恶化,出现较多的块状偏聚三元共晶组织,割裂基体,同时晶间腐蚀严重,导致试样的力学性能显著下降;通过二次熔炼处理,可在一定程度上改善试样的微观组织结结构,提高其力学性能.  相似文献   
202.
近年来随着房地产的迅速发展和住宅的商品化,人们对住宅质量的重视达到了前所未有的程度,砖砌体多层住宅因墙体裂缝问题找到有关部门反映、投诉、鉴定的逐渐增多,屡见报端,墙体开裂问题已成为领导关心,社会关注的问题。据统计1998年天津市工程质量监督管理部门接待群众住宅质量投诉总共603件,涉及建筑裂缝问题339件,其中墙体裂缝问题263件,占总投诉量的43.62%,经分析80%以上为温度、沉降和收缩变形裂  相似文献   
203.
1.前言在玻璃工业的生产中,配合料的配备是玻璃生产工艺过程中的重要工序,制得质理合格的配合料对玻璃的质量和产量有着决定性的作用。配合料混合均匀度是衡量玻璃配合料质量的一项重要指标。目前国内通常采用含碱量或电导率的均方差来表示均匀度,前者采用化学法测定即酸碱滴定法,操作复杂,分析速度较慢,终点不易观察;后者采用通用的电导仪测定,分析速度较快,但易受温度影响,测定结果仍需人工计算。针对这种情况,我们研制了智能化玻璃配合料均匀度测定仪,该测定仪具有温度自动补偿、重量自动换算、自动连续测量、自动计算、自…  相似文献   
204.
用LBT处理油田高稠油污水   总被引:5,自引:0,他引:5  
用LBT(季铵盐阳离子共聚物)作为净水剂或絮凝剂在辽河油田做了处理含高稠油污水的试验。试验结果表明,当加入 30~50mg/L、重量百分比为 10%的该共聚物自来水溶液于上述被处理体系中,在65℃条件下经4~8h,通常可获得较好的净化效果,水内含油量为10mg/L左右。在正常情况下,多加净化水有害无益。应根据净化水质量的不同,找出合适的投药量。现在所用产品 AT的投药量在50~60mg/L之间比较合适,而 LBT_3或 LBT_4.的投药量则控制在40~50mg/L时比较合适。用LBT作为含高稠油污水的处理剂,具有用药量少和净化效果好等优点。  相似文献   
205.
采用ANSYS软件对脉冲发动机复合壳体进行了优化设计研究。用六节点三角形单元对复合壳体模型离散化;在临界压力载荷作用下.分别对两种材料层进行最大应力约束,以减少质量为目标,对复合壳体的壁厚尺寸和过渡圆半径尺寸等设计变量进行了优化。利用表单工具,提出了两种材料复合结构整体一次性优化设计方法。计算结果表明,本优化设计方法可以减轻脉冲发动机复合壳体的总质量。  相似文献   
206.
晶粒细化剂对Al-Mg-Si铝合金组织和性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
张中可  李家锐  车云 《铸造技术》2012,33(5):537-539
研究了进口Al-Ti-B和自制Al-Ti-B-RE晶粒细化剂对Al-Mg-Si铝合金组织和综合力学性能的影响.结果表明,加入2种中间合金都能显著细化Al-Mg-Si铝合金的晶粒尺寸,对力学性能和布氏硬度也都有不同程度的提高.Al-Mg-Si铝合金的晶粒尺寸随着自制中间合金加入量的增加逐渐减小,当加入量为0.2%时,合金铸态组织性能和综合力学性能最好.  相似文献   
207.
采用类端淬设备、电导率计、差示热扫描分析仪和透射电镜等并结合数字模拟研究了211Z型铝合金的淬透性能。结果表明:试样在≤40℃水温淬火的过饱和固溶程度、时效后的硬度均高于水温较高(50~60℃)时淬火的相应值,但淬透深度相反;试样时效处理后的硬度值受淬火敏感温度区间(140~380℃)的平均冷却速度影响,超过临界值后,硬度值基本保持不变,小于临界值,则随平均冷却速度的增加而增大。  相似文献   
208.
开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建立了Chiplet封装模型,采用COMSOL进行有限元仿真,揭示了底部填充胶材料选型、两芯片间底部填充胶高度、塑封料和芯片高度三个参数对上述封装性能的影响规律。然后通过正交试验设计方法获得仿真数据,并基于极差分析法处理相关数据,分析各参数影响因素对优化目标的影响程度,进而获得2.5D Chiplet封装结构的最优参数。最后将优化后Chiplet封装模型通过仿真进行验证,结果表明该封装结构中芯片表面平均应力减小为93%,底部填充胶峰值应力减小为86%,和封装翘曲减低为96%,从而验证了设计的有效性。  相似文献   
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