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日本纺织工业结构 调整的历程和经验 1868年明治维新以后,日本开始了工业化进程,纺织工业(含服装)成为日本产业结构中重要的主导和支柱产业。1887-1890年间,日本棉纺织业的投资差不多占全国各部门企业投资总额的40%。到1900年,日本纺织工业的企业数占了全国工厂数的73%,机器设备的46%,职工总数的67%。1914 相似文献
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北京天利豪普技贸公司代理中山美嘉公司生产的鹰牌油墨,色泽鲜艳、光泽度高、对承印物附着力强、适合北方气候变化、不堵网、并设有防伪包装。 相似文献
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本文从理论和试验两方面分析了RP型中速磨制粉系统各项因素指标间的关系,找出了磨煤机的最佳运行工况,对困惑电厂已久的石子煤排量问题给予了更科学的衡量标准与解决办法,并提出了整个制粉系统的计算程序流程图.这些对磨煤机的本体调整、改进及电厂工作人员的运行操作很有参考价值.图7表2参9 相似文献
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芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接. 文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响. 结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量. 在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330 ℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.
相似文献139.
VGA接口以其良好的兼容性、成熟的技术优势、较低的成本等优点成为电子设备显示应用中最为广泛的接口类型。基于龙芯3A4000主板功能性要求,利用高性能视频数模转换芯片ADV7125将DVO总线数字信号转换为模拟信号通过VGA接口实现视频输出。对VGA接口及实现原理做了基本介绍,并对VGA视频输出功能拓扑结构以及VGA接口电路设计做了详细的描述。测试结果表明,对于不同显示模式的视频信号,该接口电路设计均符合功能性及可靠性要求,视频显示功能正常且性能良好。 相似文献
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在探讨了水杨氧肟酸对钛矿物捕收性能的基础上,进一步考察了浮选剂的吸附量及吸附性质,并利用 X 射线光电子能谱和红外光谱对有关机理作了详细的分析研究。 相似文献