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211.
NiAl力学性质合金化效应的第一原理计算 总被引:1,自引:0,他引:1
采用第一原理赝势平面波方法,计算几种合金化元素X(X=Cr、Mn、Fe、Co和Cu)与不同Fe含量(0,3.125%,4.167%,6.25%,摩尔分数)(NiFe)Al超胞的几何与电子结构,并采用如下几个力学参数:弹性常数C44、Cauchy压力参数(C12-C44)、弹性模量E和剪切模量G及比值G/B0等,表征和评判了合金化元素X与不同Fe含量对NiAl金属间化合物延性与硬度的影响。结果表明:高浓度(6.25%)合金化虽可提高NiAl晶体的硬度,但却导致NiAl延展性降低,合金化后NiAl硬度增加的次序为:(Ni7Mn)Al8>(Ni7Co)Al8>(Ni7Fe)Al8>(Ni7Cr)Al8>(Ni7Cu)Al8>NiAl,其延性降低次序则与硬度增加次序相反;随着Fe含量的升高,NiAl晶体的硬度增加,但其使硬度增加的上限约为4%,而随着Fe含量的降低,NiAl晶体的延性逐步增大,当Fe含量低到一定程度时,可改善NiAl晶体的本征脆性。 相似文献
212.
采用基于密度泛函理论的第一原理赝势平面波方法,计算了Mg-Ce二元合金系中不同Ce原子浓度与结构类型金属间化合物的几何、能态与电子结构,并从合金形成热和结合能两方面调查了这些金属间化合物不同结构类型的相结构稳定性.结果表明:Mg3Ce,Mg2Ce,MgCe,MgCe2和MgCe3金属间化合物具有最强合金化形成能力和最高结构稳定性的结构类型分别为DO3,C15,Ba,C15和DO3.电子态密度(DOS)的分析结果表明:不同Ce含量Mg-Ce金属间化合物相结构稳定性的差异源于其费米能级处电子数的不同,高稳定性的相结构类型可归因于其费米能级处较少的Mg(3s),Mg(2p),Ce(5d)和Ce(4f)成键电子. 相似文献
213.
214.
215.
采用分子动力学方法模拟研究液态Cu56Zr44合金不同冷速(γ)下的快速凝固过程。为了评估冷速对二十面体团簇化趋势与致密化程度的影响,采用十指数的团簇类型指数方法表征过冷液体和快凝固体的局域原子结构。利用二十面体团聚度(fI)和化学序参数(ηαβ)以及致密化系数(D0,DI和DIS)分别对其团簇化和有序度以及二十面体团簇密堆积度进行评估。结果表明,Cu56Zr44合金系统中主要的局域原子结构为Cu心的Z12团簇,其中大多数是(12 0 12 0 0 0 0 0 0 0)规则二十面体和(12 0 8 0 0 0 2 2 0 0)及(12 2 8 2 0 0 0 0 0 0)缺陷二十面体。在Tg以下,二十面体基本团簇以IS铰链(二十面体键)结合成二十面体中程序(IMRO),其数目N、尺寸n、序参数ηαβ和空间分布随γ而变化。在玻璃转变的临界冷速γc以上,较低的冷速有利于二十面体数目的增加和IMRO尺寸的增大。同时,较慢的冷却过程有助于快凝固体中IMRO堆积密度的增加和二十面体团簇化程度的提高。 相似文献
216.
217.
针对软硬件协同设计中软硬件划分的这个关键问题,提出了一种基于量子粒子群算法的动态可重构系统软硬件划分的算法;首先使用有向无环图对嵌入式系统建模,得到软硬件划分优化系统的目标函数;然后通过采用自适应的量子旋转角调整策略以及引入量子变异操作,有效避免搜索过程陷入局部最优,提高搜索效率;对比实验结果表明本文算法对解决软硬件划分问题的有效性;文章算法不但能够以更快的搜索速度得到软硬件划分结果,并且得到划分结果更优,是一种具有较高性能的划分方法. 相似文献
218.
219.
目的针对当前较多图像匹配算法主要通过对特征点的相似性进行度量来优化匹配特征点,忽略了特征点之间的投影相关性,导致算法的鲁棒性下降、匹配错误度较高的问题,文中提出了基于改进FAST算子耦合投影约束法则的图像匹配算法。方法首先,利用FAST算子提取图像特征点,并通过Harris算子去除FAST算子中的伪特征点,充分获取稳定特征点。然后,利用圆域内像素点的高斯曲率值,对特征点进行描述。最后,利用归一化互相关系数(Normailizedcorrelationcoefficient,NCC)对特征点进行匹配。并通过特征点之间的投影关系函数计算特征点的投影值,并根据投影值建立投影约束法则,以去除错误配点,优化匹配精度。结果实验数据显示,与当前图像匹配技术相比,所提算法具有更好地鲁棒性与匹配精度,在多种几何攻击下,所提算法的正确匹配率仍可维持在90%以上。结论所提算法在各类几何变换下仍具有良好的匹配精度,在图像处理、信息安全等领域具有良好的参考价值。 相似文献
220.
在硅圆片表面亲水活化键合工艺中引入了紫外光照射并对其工艺参数和效果进行了评估.基于基本键合流程,通过对比实验,研究紫外光照与否,以及照射时间长短对硅片键合质量的影响.同时利用红外检测仪,拉伸强度测试仪以及原子力显微镜分别对键合面积,键合强度和表面粗糙度等因素进行了测定.此外,利用了承载率这一指标,对比了达到相同承载率时所需要克服的形变,以此对硅片的键合能力进行了评估.各项结果表明,硅片经过C波段和V波段的混合紫外光照射5min,相比于不经过紫外辐射的硅片,表面粗糙度得到了明显的改善,并获得最高的键合能力和拉伸强度.长时间的紫外辐射会破坏表面,进而影响其键合能力,使得拉伸强度降低. 相似文献