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软件复杂度概述 总被引:1,自引:0,他引:1
北京旋极信息技术有限公司软件测试培训中心 《今日电子》2001,(12):38-40,27
在硬件的可靠性设计中,有一条基本原则“简单就是可靠”。这个原则同样也适合软件,与功能的增多或增强相伴的是不断升级与补丁。现在已经有若干种软件复杂性的度量方法可供参考,其中McCabe QA是比较出色和实用的方法,它能够计算出多种软件复杂度,由此可对软件进行检查、分析和查明那些可能导致错误的代码。 复杂度 70年代,软件系统已经变得极其复杂,无论是开发还是维护都是一项成本高昂的工作。人们意识到必须使软件模块化,以便于开发、测试和维护。为此,成立于1976的McCabe&Associates公司开发出了McCabe Cyclomatic Complexity Metric(圈复杂度)技术对软件进行结构测 相似文献
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目前,国内农药企业除了受到国际大环境的困扰,还受到销售淡季的影响,许多企业产品库存增加,资金周转困难,生产经营受到了较大威胁。记者采访多家农药企业了解到,在以前并不被农药企业重视的节能减排、发展循环经济如今却成了他们应对危机的一剂良药。 相似文献
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应力分布均匀程度是衡量精密机电产品装配精度和性能稳定性的重要指标,均匀的应力分布也是当前精密机电产品装配过程所追求的目标之一。形状设计是改善装配界面接触应力分布的重要途径,针对当前基于应力分布的装配界面形状主动设计方法中初始参数取值难以确定,且相关参数对优化过程计算效率、数值计算稳定性影响较大的问题,提出了一种根据优化过程中接触应力分布均匀程度变化信息来调节优化参数的自适应参数计算方法。并以典型单螺栓连接结构为设计对象,对比了采用自适应参数设计方法与采用固定参数设计方法分别进行装配界面形状主动设计后的结果。理论分析结果表明:该方法可以很好地解决基于应力分布的装配界面形状主动设计方法中初始参数难以确定的问题,同时提高了优化效果、计算效率和优化过程中的数值计算稳定性。 相似文献
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目的探究微合金及热处理工艺对氢扩散的影响。方法设计含0.4%Cu及未含Cu的两种低合金钢,采用两相区保温-淬火-配分(IQP)热处理工艺获得280、400℃等温温度的试验钢,通过SEM、EBSD、电化学氢渗透等方法分析其氢扩散行为。结果对于无Cu钢,当等温温度为280℃时,大角度晶界占比55%,残余奥氏体(RA)体积分数约为0.02%,氢扩散系数约为1.82×10-7cm2/s;当等温温度为400℃时,大角度晶界占比51%,RA体积分数约为0.35%,氢扩散系数约为1.30×10-7 cm2/s。对于含0.4%Cu的低合金钢,等温温度为280℃时,大角度晶界占比46%,RA体积分数约为0.15%,氢扩散系数约为2.70×10-7 cm2/s;贝氏体区等温温度为400℃时,大角度晶界占比33%,RA体积分数约为3.00%,氢扩散系数约为0.40×10-7 cm2/s。结论微合金元素Cu的添加,导致晶粒度的细化,大角度晶界占比更低,RA含量更高,从而其氢扩散系数更低,不利于氢扩散行为的发生。当等温温度由280℃升到400℃时,虽然会导致晶粒粗化,但大角度晶界占比更低,且RA含量更高,同样会降低其氢扩散系数,不利于氢扩散行为的发生。由此可知,含0.4%Cu、等温温度为400℃时,IQP钢的氢扩散能力最差。 相似文献
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创办六年的“Spin ceramics旋陶瓷”是个年轻的品牌,除了设计总监王国屏,其余六位设计师均为70后、80后生人。原为室内设计师和衣料设计师的王国屏,怀着对陶瓷这门古老工艺的热爱,带着年轻的设计师们,对陶瓷做出大胆的创新尝试。 相似文献