集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻工艺模拟

基于3D元胞自动机方法实现了影像成形、曝光、后烘和光刻胶刻蚀过程等集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻过程模拟模块的集成.模拟结果与已有实验结果一致,表明基于3D元胞自动机方法的后烘和光刻胶刻蚀模拟模块的有效性,这对于实现集成电路和微电子机械系统的器件级的工艺模拟具有一定的实用性.     

调频接收机的手触调谐

本电路能以手触调谐一变容两极管的方法,使十个通道在高达18伏的电源电压下进行调谐,且兼有温度变化时保持低漂移的特性。4017在通道导通前受电阻R_4的抑制。4016的一部分,由手指接触法进行调谐,驱动时钟(脉冲)使整门线电平变低。4017计数时钟脉冲,直至所需要的输出升高,然后     

静磁微执行器模型研究进展

磁驱动微执行器是一种重要的微执行器.与静电驱动相比,磁驱动具有一些无可替代的优点.静磁驱动是磁驱动方式中重要的一种,具有广阔的应用前景.综述了国内外静磁微执行器模型的最新进展,分析了各类模型的优缺点,特别强调了在微观领域,不能通过简单的电-磁类比得到相应的磁微执行器的各类模型.讨论了磁微执行器的各种典型的pull-in模型.这些模型对磁微执行器的设计、分析与优化具有重要的参考和实用价值.     

牺牲层腐蚀二维数值模拟与仿真

建立了基于扩散方程的二维腐蚀模型,并给出相应的边界条件.为求解二维扩散方程,分别给出了有限差分显式和隐式求解算法.得到了每一时刻溶液在具体位置的浓度值,再由Topography模型计算腐蚀前端面的腐蚀情况得到腐蚀前端行进轮廓线.编程实现了对多种不同牺牲层几何结构以及组合结构腐蚀过程的仿真,最后实验验证了模拟的真实性.     

高炉控制铁水砷含量的研究

由于高炉原料无法完全脱除砷,进入高炉后将导致铁水含砷量过高,从而影响炼钢工艺及钢材质量.通过控制入炉全铁含砷量、铁水温度、碱度、炉顶压力等参数,高炉获得了较高的铁水脱砷率,得到符合生产要求的铁水.试验表明:当入炉全铁砷含量、铁水含硅量、R2、渣比、铁水温度、炉顶压力分别控制在0.015%、0.4%、1.20、400 kg/t、1 490℃、220 kPa时,铁水脱砷率最高达67%,铁水含砷量仅为0.007%.     

基于二维图形学的MEMS节点单元识别算法研究

设计了一种MEMS(Microelectronic mechanical system)器件节点单元自动识别的方法,介绍了如何根据工艺和版图信息实现识别的过程,对图形学相关算法进行了详细论述。结合节点单元特征提炼了各种单元的识别规则,并基于此规则实现了具体的识别流程。详细讨论了识别过程中用到的二维图形学相关理论、算法。最后以多种常用MEMS器件为例进行了节点单元类型识别,均获得了正确的结果。     

凸轮磨床砂轮磨损误差的补偿方法研究

在数控凸轮轴磨床加工过程中,由砂轮磨损引入的廓形误差是不能忽略的。首先从理论着手,通过建立砂轮磨损量与凸轮廓线误差的数学模型,找出了砂轮磨损引入廓形误差的原因,并通过计算仿真进一步证明了补偿的必要性。其次,结合误差产生原理与生产实际加工特点,提出了解决该误差的方法和实施步骤。最后,经过设置加工实验,验证了该方法的正确性和优越性。     

用3D动态元胞自动机模型模拟硅的各向异性腐蚀过程

建立了硅各向异性腐蚀的3D动态元胞自动机模型,模拟过程中表层元胞边界条件的确定只与表层元胞有关,简化了表层元胞边界条件的确定过程.此外,腐蚀模拟过程中只需要计算与腐蚀液接触的表面元胞的腐蚀过程,提高了模拟计算的速度.采用不同的掩模图形,模拟了硅的各向异性腐蚀过程,通过对模拟结果的理论分析及将模拟的三维输出结果与已有实验结果进行对比,验证了模型的模拟效果.     

MEMS薄膜泊松比在线提取方法研究

提出了一种新的泊松比在线测量方法,在用两端固支梁静电吸合模型提取薄膜等效弹性模量的基础上,根据薄膜的等效弹性模量、杨氏模量、泊松比之间的关系提取薄膜的泊松比.在确定的工艺条件下,选择多组尺寸的测试结构用Coventor Ware软件计算吸合电压值,分析不同梁长对提取等效弹性模量精度的影响,表明选择合适的梁长可得到具有较高精度的泊松比.