基于改进二分法的马斯京根法入流过程反演分析

针对马斯京根法反演洪水过程中一般反演单峰洪水过程,较少考虑双峰或多峰洪水过程,在分析总结马斯京根法反演中存在锯齿状、正负交错甚至无法继续计算的问题及改进方法的基础上,提出改进的二分法以解决双峰甚至多峰的洪水过程反演,并将其应用于浙江省飞云江干流马屿站的洪水过程反演中。结果表明,除个别出流误差较大外(超过10%),大部分出流误差在5%以内,基本达到水文计算的精度要求,同时入流总量与出流总量近似相等,基本满足水量平衡,反演结果合理,可用于入流过程的反演计算。     

用于PDIC的跨阻放大器的优化设计

提出了一种用于PDIC的跨阻放大器.电路由三级相同的推挽放大器级联而成,每级均采用一动态电阻对负载进行补偿,以提高放大器的相位裕度.反馈电阻由一栅极受控的PMOS管替代,避免了大尺寸多晶硅电阻引入的附加相移,增加了电路的稳定性.采用XFAB 0.6μm CMOS工艺提供的PDK,在Cadence Spectre环境下进行电路设计、仿真验证.仿真结果表明,电路的增益、带宽及稳定性均得到满意结果.

Abstract：

Presented is a transimpedance amplifier for PDIC.The designed amplifier is configured on three identical push-pull amplifier stages that use an active load compensated by an active resistor to improve the phase margin of the amplifier.The feedback resistor is replaced by a PMOS transistor which is biased by the gate voltage.The replacement not only avoids the phase-shift introduced by the large ploy-resistor but improves the stability performance of the transimpedance amplifier.Based on XFAB's 0.6 μm CMOS,circuit design and simulation were performed by using Cadence Spectre.The simulation results show that the gain,bandwidth and stability of the amplifier all achieve good performance.     

OFDM系统中信道有效阶数的估计

信道估计是无线通信的关键技术之一，知道信道长度可以提高信道估计的精度．本文针对基于OFDM调制技术的无线通信系统中LS信道估计算法时域结果的构成特点，结合无线信道冲激响应在时域为有限冲激响应的特点，提出对LS信道估计算法的时域结果进行能量检测，并进行逆向搜索以获得信道有效阶数估计的算法．同时从检测概率角度给出了检测门限．最后给出了计算机仿真结果．理论分析和计算机仿真表明此算法能够很好地得到信道有效阶数估计结果．     

引信自毁时间异常分析

通过对某小口径舰炮引信在射击中出现的自毁时间偏短的结果进行了分析，并对分析结果作了验证，指出了设计离心自毁机构实现引信自毁功能时需要注意的问题及解决办法。     

改进CDIO下"电气控制与PLC技术"教学研究

针对当前"电气控制与PLC技术"课程教学存在的课内外脱节、师生进度状态分离的问题,本文利用"雨课堂"微信公众号平台引入线上即时讨论、知识测评和进度反馈机制、教师主动接收反馈信息、及时动态调整教学、并将其融入到CDIO,形成动态反馈调整的改进型CDIO模式.以新兴智造专业群学生进行教学实施,结果表明该模式加强了课内课外学习的连接,增强了师生进度的协调,提高了学生学习主动性,教学效果良好.     

彩色分析仪校准系统的研制

本文在阐述彩色测量理论的基础上,介绍了彩色分析仪校准系统的组成,分析了各部分的工作原理。重点描述了软件设计及光学成像镜头的设计原理。     

百龙滩水电站灯泡贯流式机组管型座安装

本文主要对百龙滩水电站灯泡贯流式１＾＃化发电机组管型座安装存在问题进行探讨。     

热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响

采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。