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991.
为支持数据的高速传输及各种业务类型的速率需求,TD-HSPA+采用多种调制方式保证数据的有效传输。本文根据TD-HSPA+支持的调制方式,用硬件描述语言Verilog实现QPSK,8PSK,16QAM,64QAM等调制方式并存的解调,并通过VCS,Design Compiler等软件进行综合与仿真。仿真结果表明,这种设... 相似文献
992.
基于LED照明灯具的散热片设计与分析 总被引:2,自引:1,他引:2
新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从LED散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率LED器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及LED所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率LED在散热片上不同位置温度变化的测试结果,并推导出用于计算LED器件散热的有效公式。 相似文献
993.
基板预变形下激光立体成形直薄壁件应力和变形的有限元模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
针对单道多层的直薄件激光立体成形过程,建立了基板预变形和无预变形条件下的3D参数化有限元模型,进行了应力和变形的瞬时热弹塑性有限元模拟分析。模拟结果表明,基板预变形处理影响成形件应力和变形的分布与大小,并可减轻基板的翘曲变形。预变形下基板下表面具有初始拉应力点的残余应力值比无预变形要小,基板与熔覆层接触的界面中间位置残余应力也小于无预变形的情况,直薄壁件最大残余压应力所在位置也发生变化。在两模型中,熔覆层两侧边缘位置变形严重,而中间位置变形较小。熔覆层首层的沉积对基板变形量影响最大,后续熔覆层的沉积对基板变形量影响程度逐渐减小并最终趋于稳定。成形前对基板进行适当的预变形处理可以有效控制成形件变形和改善应力分布。 相似文献
994.
995.
996.
Reliability is expected to become a big concern in future deep sub-micron integrated circuits design.Soft error rate(SER) of combinational logic is considered to be a great reliability problem.Previous SER analysis and models indicated that glitch width has a great impact on electrical masking and latch window masking effects,but they failed to achieve enough insights.In this paper,an analytical glitch generation model is proposed.This model shows that after an inflexion point the collected charge has an... 相似文献
997.
新时期背景下,社会经济发展速度不断加快,社会生产对于电力需求量也随之增加,为了能够更好地满足人们对于电力的需求,国家对电力事业发展给予了大力支持,使电网覆盖范围不断扩大.作为电力企业,在电网安全有效运行方面也给予了高度重视,投入大量人力与物力,变电站的建设数量不断增加,为电力安全输送提供了保障.基于此,本文将湖南省A电力企业作为研究对象,在提高变电运维人员工程验收质量方面展开了深入地研究,并提出了有效改善方法,希望有所帮助. 相似文献
998.
在不断开展教育改革以及高校扩招活动后,我国整体教学水平有了极大的提升,职业教育也越来越受到社会各界关注和认可.其中信息技术教学是教育中的重要组成部分,如何更好地提升教学质量也成为了学校亟待解决的问题.本文通过查阅相关资料,简要介绍了信息技术教学中存在的问题、影响信息技术教学的因素,并提出了行之有效的网络时代的信息技术教学优化措施,以期能够为促进我国信息技术教学方面的发展提供有价值的参考. 相似文献
999.
随着无线新技术的涌现以及频率许可证竞争者的增加,频率稀缺的问题日益突出,频率资源的经济价值越来越高。传统的频率管理模式面临者管理成本剧增和难以应对无线应用发展的挑战。在这一市场背景下,一方面,需要科学地在添加新增频段的同时,重新划分原有频谱资源,更好的当前以LTE、WiMAX等无线电新技术日益增长的频谱需求;另一方面,还需要对传统的管理模式进行改革,同时引入新的频谱利用技术来提升频谱资源的利用效率。 相似文献
1000.
新型接触式图像传感器信号处理技术 总被引:3,自引:0,他引:3
接触式图像传感器(CIS)是一种新图像传感器。由于CIS头比CCD部件更紧张,因此可使制成的产品体积更小。本文阐述了CIS的特点、基本结构和信号处理技术;介绍了自行研制的CIS信号处理系统,并给出了一组信号实测波形。 相似文献