A novel two-layer compact electromagnetic bandgap (EBG) structure and its applications in microwave circuits

Recently, photonic bandgap (PBG) structures have become one of the most interesting areas of research. These structures consist of one-, two- or three-dimensional finite periodically perforated dielectric/metallic material or ground planes that forbid the propagation of all electromagnetic waves within a particular frequency band (called the bandgap). This property permits additional control over the behaviour of electromagnetic waves. The research work was originally done in optical region, …     

浅析天津港内网安全及解决对策

论文阐述了当今企业面对的信息安全发展趋势,提出了内网安全的发展策略。     

基于CY7C68013的HVB与USB协议转换卡的设计

通过对MVBNUmB的协议转换卡系统设计的介绍,详细说明了USB单片机68013的Slave FIFO模式、接口设计方案、固件设计方案以及FPGA内部软核结构设计方案.     

SimpliciTI网络频率捷变机制的研究

针对SimpliciTI网络存在着跳频盲目性和通信初始信道易受到干扰的问题,引入FA帧模型,提出一种改进的频率捷变方案.该方案根据FA帧的同步码信息,采用时钟同步法构建网络的主从同步体系;通过SimpliciTI信道模型计算出的RSSI 阀值,使频率捷变次数相对降低,进而提高网络的抗干扰能力和频谱利用率.研究结果表明,...     

不完全退火工艺对冷轧Q235B带钢性能及成品质量的影响

对Si脱氧和Al脱氧的热轧Q235B带钢分别进行了压下率为26%和44%的冷轧。随后对两种冷轧带钢进行了温度为640℃、620℃、570℃和540℃(对于前者)和603℃、620℃、596℃和586℃(对于后者)保温时间不同的退火。检测了带钢的力学性能、显微组织和成形性能。结果表明：带钢的显微组织为铁素体和珠光体；镀锌产品力学性能均符合要求。两种带钢的最合适的不完全退火工艺为约600℃保温1.97 min。     

弯管注射模

通过对典型零件的分析，详尽剖析了该类产品的模具设计要点及步骤，以及齿轮、齿条主要参数的设计，为同类产品的模具设计提供借鉴。     

“停电宝”—上机过程记录程序

这是一个常驻内存的中断处理程序,用以记录使用微机时从键盘打入的内容,避免由于突然停电而来不及存盘所造成的损失。     

CMTS端口接入小区的优化配置

有线电视网络运营商切入互联网业务,为有效控制成本,常采用小步快跑的发展策略．HFC双向网络改造在节点尽量小的前提下,业内提出了500户的光节点改造与建设标准。在互联网业务发展早期,因入网率不高,调制解调器终端系统（CableModem Termination System,CMTS）上行端口往往会采用四混一甚至更高比例的接入混合比：随着业务的不断发展,用户数量的增加存在随机性,体现在CMTS端口上,表现为某些端口在某些特定时间上行或下行流量饱和．用户明显感受网速慢,体验比较差。     

低应力PECVD SiC晶圆级薄膜封装新技术

为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。     

1.9～5.7 GHz宽带低噪声BiCMOS LC VCO

设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰。采用台积电(TSMC)0.35μmSiGe BiCMOS工艺制作了流片,并进行了仿真和硬件电路实验。实测结果表明,当调谐电压为0～3.3 V时,可设定VCO工作在6个波段(1.9～2.1 GHz,2.1～2.4 GHz,2.4～3.0 GHz,3.0～3.4 GHz,3.4～4.2 GHz,4.2～5.7 GHz),此6波段连续可调,构成了1.9～5.7 GHz宽带VCO;VCO的中心频率为2.4 GHz、偏离中心频率为1 MHz时实测相位噪声为-111.64 dBc/Hz;在3.3 V电源电压下实测核静态电流约为1.8 mA,从而验证了宽带、低噪声BiCMOS LC VCO设计方案之正确性。