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81.
通过增设导料装置、雪花喷嘴等措施对CO2膨胀烟丝生产线储存皮带机的工作状态及性能进行改造.改造后的储存皮带机性能稳定,工作状态优良,提高了成品烟丝的整丝率及填充值. 相似文献
82.
Recently, photonic bandgap (PBG) structures have become one of the most interesting areas of research. These structures consist of one-, two- or three-dimensional finite periodically perforated dielectric/metallic material or ground planes that forbid the propagation of all electromagnetic waves within a particular frequency band (called the bandgap). This property permits additional control over the behaviour of electromagnetic waves. The research work was originally done in optical region, … 相似文献
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这是一个常驻内存的中断处理程序,用以记录使用微机时从键盘打入的内容,避免由于突然停电而来不及存盘所造成的损失。 相似文献
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有线电视网络运营商切入互联网业务,为有效控制成本,常采用小步快跑的发展策略.HFC双向网络改造在节点尽量小的前提下,业内提出了500户的光节点改造与建设标准。在互联网业务发展早期,因入网率不高,调制解调器终端系统(CableModem Termination System,CMTS)上行端口往往会采用四混一甚至更高比例的接入混合比:随着业务的不断发展,用户数量的增加存在随机性,体现在CMTS端口上,表现为某些端口在某些特定时间上行或下行流量饱和.用户明显感受网速慢,体验比较差。 相似文献
90.
为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。 相似文献