维哈柯文数字化综合应用系统研究

介绍了维哈柯文数字化综合应用系统的研究背景、研究内容、系统结构和设计方案。提出了一种各类资源实现数字化的技术方案。实现了资源的数字化处理,使其实现上网浏览和查询。     

维哈柯文交互式网络图书出版技术研究

探讨了出版社在数字时代如何有效地构建网络图书出版系统,包括网络出版基础框架、图书资源管理服务、网络图书交互创作服务、互动阅读服务和选题管理服务,介绍了维哈柯文交互式网络图书出版系统的几项关键技术。     

CDMA基站上行干扰的定位和清除

重点介绍如何有效地进行CDMA基站上行干扰的定位和清除,详细介绍干扰定位和清除的方法和流程,并给出复杂干扰定位和清除案例。     

线路语音电平自动压扩控制器的设计与研制

通信信息中心发信台坐落于天津东丽区军粮城魏王庄村,现有各类通信发信机近40部,发信天线近30副。承担着履行国际公约义务,担负海上安全信息播发,水上搜寻与救助通信及部主管部门规定的通信业务;还承担着船岸无线电通信的公众性业务,为海上船舶的航行安全提供快捷、便利的通信业务。因此,从某种意义上说发信质量的好坏直接决定着通信的畅通和通信质量的效果。所以,不断改善发信设备和传输路由的性能,成为我们完成发信工作的重中之重。     

纳米硅开关二极管及其应用

介绍了纳米硅开关二极管的电特性及其应用。     

涤纶条染白点问题的研究

分析了涤纶条高温高压染色中产生白点的原因,并提出解决办法。     

移动智能终端拉动3D TSV爆发,IDM垂直整合在即

移动智能终端正在成为3D IC产业最主要的推动力。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度,以TSV技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺正应运而生。全球最大的电信设备商思科今年早些时候称,随着智能手机和平板电脑等移动智能终端的快速普及,未来全球移动数据流量预计将从2011年的0.6EB(Exabyte)激增到2016年的10.8EB,数据量规模扩大17倍之多。为了满足越来越高的移动数据流量和传输速度对系统的需求,减少芯片体积的同时进一步提升性能,IC封装的复杂性也在不断升级,以硅通孔(TSV)技术为基础的各种芯片堆叠封装工艺应运而生,包括3D IC、3DWLCSP、2.5D介质层工艺等。     

异频在室内覆盖中的应用

介绍了异频方案在室内覆盖中的应用,包括在异频覆盖情况下空闲切换的实现,伪导频的配置方式,并介绍了异频待机、室内异频分层覆盖的方案及相关案例。     

利用红外光纤传像束测量桥丝感应电流

针对传统的桥丝式电点火头中感应电流测量方法在电磁环境测量时会引入电场或者磁场的干扰,本文基于红外光纤传像束耦合CCD红外探测器,提出一种非接触式远程测量的新方法.通过CCD红外探测器得到桥丝式电点火头辐射的热场灰度图像,根据灰度值与温度、温度与电流的关系标定对应的桥丝微弱的感应电流值.实验结果表明,这种方法可以精确测量...     

移动互联网信息安全技术体系浅析

随着科技的不断发展,移动互联网在改变人们的生活同时,移动互联网的信息安全也面临巨大的挑战,本文介绍了互联网信息安全技术体系,结合信息方法分析移动互联网信息安全,根据终端、网络和业务应用3个方面,信息内容安全、信息自身安全、业务应用安全、设备/环境安全4个层次对移动互联网信息安全进行阐述。