树脂砂型（芯）热开裂及其铸件产生脉纹缺陷的实用判据的研究

对树脂砂型（芯）铸件产生脉纹缺陷的现有判据进行了分析，在实验研究的基础上建立了村脂砂型（芯）热开裂及其铸件产生脉纹裂缺陷的实用判据，结果表明：现有的大部分树脂砂型（芯）热开裂的理论判据难于在生产实践中直接应用，而文中所提出的衫判据对铸造生产有较大的实用价值。     

国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展

首先概述了导电胶较之于传统的Sn-Pb焊的优点、应用前景和存在的不足。然后系统地介绍了近来国外关于导电胶力学性能研究的方法和取得的成果。     

鳞片石墨基复合导电填料的制备与应用

介绍了以葡萄糖和酒石酸作为还原体系,采用化学镀技术制备鳞片石墨基复合导电填料的生产工艺。着重讨论了鳞片石墨表面预处理、反应温度、镀覆量等因素对鳞片石墨基复合导电填料电导率的影响。当反应温度为60℃,银镀覆量为25%时,在经NaOH、HNO3和表面活性剂处理后的鳞片石墨表面通过化学镀工艺获得了均匀分散的银,其平均粒径约为500 nm,该鳞片石墨基复合导电填料的电导率为9.114 4 S.cm-1;并用该导电填料制得了玻璃鳞片导电涂料,其体积电阻率为252.75Ω.cm,而耐蚀性与玻璃鳞片涂料相比,不仅没有下降,还略有增强。     

纳米粒子增强复合材料中粒子的分散研究

对近五年国内外纳米粒子增强复合材料中粒子的分散方法进行了综述,重点介绍了溶胶-凝胶包 覆法、射线辐射包覆法及电解质处理法三种近年发展起来的方法,并分别对这三种方法的处理过程、原理作 了详细的描述。     

Effect of curing procedure on the properties of copper-powder-filled conductive adhesives

By means of testing the shear strength with single lap joint, measuring electrical resistivity for cured products and the curing strain with strain gauges, the effect of cure parameters on the properties of HT1012 conductive adhesive filled with copper powder was investigated, and the residual stress in the conductive adhesives was also estimated. The experimental results show that the properties such as shear strength of the adhesives, electrical resistivity of products as well as the residual stress of cured HT 1012 copperfitted conductive adhesive were evidently affected by curing temperature and time. The diagrams of scanning electron microscopy （SEM） and Fourier transform infrared （FT-IR） were also used to determine the properties. The higher mechanical property was achieved under the condition of curing the adhesive 3 h at 60 ℃ as the density of the hydrogen links or linkages existed in the adhesive was relatively higher and the lower electrical resistivity occurred at 80 ℃.     

单搭接接头峰值应力数值模拟的正交法分析

运用正交试验法研究了几个主要力学和几何参数如泊松比,弹性模量和被粘物厚对单搭接接头Von Mises等效应力的影响。有限元分析结果的极差分析、方差分析和最优方案的工程平均等结果表明:被粘物厚对单搭接接头Von Mises等效应力影响最大,弹性模量次之,泊松比影响程度最小。分析可知:高的泊松比、低弹性模量和被粘物厚的增大会使得Von Mises等效应力值显著降低。     

同轴单搭接接头破坏过程研究

在实验所得结果之基础上研究了预偏角对单搭接胶接接头破坏机制的影响,用弹塑性有限元法模型得到了不同裂纹长度时接头整体和胶层中心等效应力沿裂纹尖端的分布,并研究了外载大小、裂纹长度对应力强度因子的影响.结果表明,同轴接头和标准接头的破坏均从胶层界面开始,但同轴接头以形成较多小裂纹为主,而标准接头中裂纹沿着胶层向中部扩展,最终导致破坏;随裂纹长度的增加,接头上等效应力渐增,胶层中心峰值应力也增大,裂纹尖端的应力远高于其他部位;当裂纹扩展到临界尺寸时,接头会迅速破坏.     

树脂基复合材料内应力测试与分析

将多片双向应变花预埋在平行于环氧树脂基体界面的胶层的不同深度,通过电阻应变仪测定了胶层在室温下的固化应变和在一定的环境温差作用下的纵横向应变随时间的变化情况。结果表明,在固化完成之前,表层处所测得的横向应变值最低,随时间的推移逐步增加而在超过24 h后达最大值;紧邻树脂基体-金属界面处所测得的纵横应变值在固化完成后均为最低,即纵横向内应力均为最大值。将设置于表层的应变片S4测得的应变值视为自由应变值,大致估算了环氧树脂基体固化开始至180 h之间在不同深度的内应力。      

锂离子电池硅基复合负极材料的研究

通过高能球磨法,制备了一种锂离子电池硅基复合负极材料,用XRD、循环伏安和恒流充放电等方法测试研究了复合材料的物相组成和电化学性能.循环20次后,复合材料电极的充电比容量大于750.0 mAh/g,容量保持率大于85%.     

基于HP VEE的超声波塑料焊接温度场检测系统

由于超声波塑料焊接具有升温速度快、局部生热、压力作用的特点使其温度场测量非常困难.文中采用基于HP VEE的温度场测量系统来测量超声波塑料焊接的温度场;并介绍了HP VEE的功能、该温度场测量系统的组成和采用该系统进行的超声波焊接PVC塑料的温度场检测试验.试验表明该系统能够高精度、快速、自动的检测超声波塑料焊接温度场.