基于Si基沉积拉曼增强活性Au膜的制备与表征

研究了一种新的表面增强拉曼活性Au基底的制备方法,采用无电镀沉积方法,通过HF和HAuCl4的混合溶液对Si片进行处理获得具有不同形貌的Si基Au膜,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了基底的表面形态和结构,测定结晶紫分子在基底表面的拉曼光谱。结果表明,Si基Au膜表面的表面增强拉曼散射(SERS)增强随制备时间的增加呈现先增强后减弱的趋势,增强效果优于常用的Au胶体系,是一种非常高效的拉曼活性增强基底。     

SMT优化系统的设计与实现

文章针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X—Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解奥方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

HINOC2.0系统中高速LDPC译码器结构设计

介绍了在第二代同轴电缆宽带接入技术HINOC2.0中信道编码LDPC码译码器的设计难点,针对方案中高吞吐量的难点,提出了几种译码器的硬件结构,并且给出每一种结构在满足吞吐量要求时的资源消耗。为译码器的硬件实现提供参考,并给出了硬件资源分析和仿真结果作为理论依据。     

基于WIA—PA协议的网关一致性测试

首先介绍了WIA—PA网关,然后抽象出了WIA—PA网关测试集,根据抽象测试集设计出一种通用的WIA—PA网关测试系统,最后介绍了WIA—PA网关的测试流程。     

对影响高速铁路GSM-R系统通信质量的仿真技术的研究

在铁路专用无线通信网络GSM-R系统无线信道的建设过程中,GSM-R系统通信质量的好坏是确保列车安全运行的一个重要因素。可根据高速列车运行的复杂地形及无线信道的特性来建立GSM-R系统无线信道小尺度衰落模型,再从频域及时域两个方面分析无线信道参数,然后运用无线信道仿真机制和GSM-R系统半实物仿真平台对GSM-R系统性能进行仿真,仿真结果显示了列车运行速度的增加会导致系统通信质量不同程度下降。最终得出对接收机设计的优化是解决系统通信质量不佳问题的关键。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

网络入侵检测技术研究

对入侵检测作较全面的综述性介绍，首先从入侵、入侵检测的概念出发，接着介绍入侵检测的分类和入侵检测系统的模型，最入对入侵检测的各种方法进行简要分析。     

栅氧化层TDDB可靠性评价试验及模型参数提取

采用恒定电压和恒定电流试验方法对20nm栅氧化层进行了TDDB可靠性评价试验，并完成了1／E模型参数提取，给出了恒定电流应力下描述氧化层TDDB退化的统计模型，较好地解释了试验结果。