蒸压硅质尾矿砂用作水泥混合材的初步研究

研究了蒸压硅质尾矿砂用作水泥混合材料对水泥强度的影响，比较了它与煤矸石和粒化高炉矿渣混合材的活性和各龄期强度发展的特点。并采用混掺方法改善了水泥的后期强度。提出了蒸压硅质尾矿砂作为晶种和微集料非活性材料的早强机理。     

The Early Strength of Slag Cements with Addition of Hydrate Microcrystals

The effect of hydrate microcrystals such as calcium silicate hydrates ( CSH ) and ettringite on the early strength of slag cements was studied, The authors existed the possibility of improving the early strength of the slag cement by applying crystal seed technology. It is shown that slag crystal seeds make the early strength of the cement increased due to the action of hydrate crystal seeds, which speed up the hydration of dinker minerals in the nucleation of ettringite. Therefore, the early strength of the slag cement is obviously improved.     

石膏对高掺量矿渣水泥强度的影响

本文通过大量实验研究了不同种类的石膏对高掺量矿渣水泥力学性能的影响，发现用硬石膏或煅烧硬石膏（指天然硬石膏经８００℃煅烧以后的无水石膏）代替二水石膏能更好地激发矿渣的活性，提高矿渣水泥的强度。用Ｘ射线衍射、扫描电子显微镜和热分析等现代测试手段研究和分析了硬石膏和煅烧硬石膏增强矿渣水泥的机理。指出硬石膏和煅烧硬石膏与矿渣的溶散特点相匹配以致在水化过程中形成结晶度高的钙矾石及类托贝莫来石为主体的显微结构是硬石膏和煅烧硬石膏增强矿渣水泥活性、提高其强度的根本原因。     

硬石膏活性激发过程中"返霜"现象研究

首次介绍了硬石膏活性激发过程中的返霜现象，通过对多种盐类激发剂在不同环境条件下返霜出现的规律进行研究。发现目前各种文献报道中所涉及的盐类激发剂绝大多数在一定环境下会出现返霜现象，其中低温是硬石膏制品易返霜主要环境之一。在改变养护环境时，试块的返霜程度也会随之改变；激发剂掺入越多，激发效果越好，硬石膏凝结越快．其返霜现象也更明显。     

建筑用复合材料中无机填料的结构表征

对两种建筑用复合材料(玻璃钢材料和防水卷材)的主成分及其无机填料进行了红外光谱分析,对特征吸收峰进行了较为详细的结构表征,并用x射线衍射分析对防水卷材中的无机填料作了进一步鉴定.对无机填料进行了定量分析.     

无水氟石膏砖的研究

砌块在我国虽然得到了长足的发展 ,但市场上低层民用建筑因受成本、造价的限制 ,仍以砖混结构为主 ,限制了各类砌块的使用。为寻找新的制砖原料 ,在性能与成本上能与粘土砖抗衡 ,我们研制开发了利用工业废料无水氟石膏生产实心砖 ,其有关性能指标均达到或超过国家有关标准。1　无水氟石膏砖的生产1.1　原料及处理无水氟石膏 :化工厂生产氢氟酸的副产品。新生无水氟石膏中有残余的Ｈ2 ＳＯ4 、ＨＦ及少量萤石 ,过 40目筛备用。生石灰 :其有效ＣａＯ不小于 80 %。主要用来中和氟石膏中多余的酸 ,同时过量的ＣａＯ对无水氟石膏有激发作用。磨细…     

石膏尾矿砖的研制

本文通过试验确定了生产石膏尾矿砖的配合比及CaO和外加剂的最佳掺量，研究了养护方式对砖强度的影响及石膏尾矿砖的生产工艺，并对其物理力学性能作了测定与分析。     

JKD - R40A1SS 冷却循环水系统的维护和修理

冷却循环水系统工作好坏直接影响到电镜的使用寿命，系统工作是否正常与平时做好维护是分不开的。     

灌注桩混凝土不凝结探因

利用X射线能谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜研究了灌注桩不凝结混凝土的化学成分、矿物组成和微观结构形态。探索了引起灌注桩混凝土不凝结的原因,为质量监督部门分析此类问题从理论上和方法上提供了科学依据。     

用湿排粉煤灰试制双免砖的研究

用粉煤灰生产双免砖由于受成本和性能的限制,一直未能大量推广应用。本文用成本较低的原材料及合理的工艺配方,充分发挥粉煤灰的潜在活性,使之生成大量C-S-H凝胶和钙矾石等稳定的水化产物,以解决目前粉煤灰双免砖成本高。性能差的问题。