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在模拟50 m水深环境下进行中厚板激光切割,通过切割的宽度和断面粗糙度研究了氧气压力、喷嘴到工件的距离、切割速度等对切割质量的影响.结果表明,氧气压力较低时,切缝底部无法割透,下半部分有较多熔渣相连.随着氧气压力增加,切缝背面排渣能力明显增强,切缝平直度增加.与大气中切割不同的是氧气压力增大,切缝壁面反而光洁.喷嘴到工件的距离对切缝各部位尺寸影响均不明显,文中取平直度最佳的范围2~4 mm.随着切割速度增加,切缝下部宽度减小最明显,切割断面纹理线发生弯曲,在水下50 m环境中,切割30 mm厚钢板,最快切割速度可达到2.0 m/min. 相似文献
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张得旺 《自动化技术与应用》2012,31(1):42-44
水文主要介绍NA200系列PLC在棉花异纤消除机中自动控制系统的构成,并说明各那分控制功能的实现,以及与上位机通讯功能的设计。设备运行稳定,具有很高的可借鉴性。 相似文献
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李庆伟尹顺政宋红伟张世祖蒋红旺 《微纳电子技术》2018,(4):296-301
高速光电探测器采用芯片背面带微透镜的背入射结构,利用微透镜对光的汇聚提高芯片与光纤的耦合效率。软件模拟发现,光敏面直径为30μm的芯片采用背入射结构时,其等效光敏面直径大于50μm,并且透镜拱高为8~15μm时,能更好实现对光的汇聚。对于InP微透镜的制作,首先要制作出透镜形状的光刻胶胶型,然后通过电感耦合等离子体(ICP)刻蚀将光刻胶图形转移到InP衬底上。光刻胶坚膜温度与坚膜时间对光刻胶形成透镜形状有很大影响。通过优化条件,150℃坚膜3 min的光刻胶呈规则透镜形状,并且表面光滑无褶皱。通过调节反应离子刻蚀(RIE)功率和ICP功率找到了合适的InP刻蚀速率,调节Cl2和BCl3的体积流量比改变了InP和光刻胶的刻蚀选择比,从而制作出不同拱高的微透镜。 相似文献
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NetScreen-100是当今最通用的安全产品之一,易用于不同的环境中,包括托管、数据中心、多功能写字楼、公司和大型企业。它能够提供三个10/100M自适应的以太网口。即使在3DES加密下,NetScreen-100线速征理能力可达到100线速。 NetScreen-100的安全机制采用ASIC硬件方式处理防火墙访问策略和加密算法,这不仅减轻了CPU管理数据流的负担,速度有了极大的提高。安全加速ASIC与NetScreen操作系统和系统软件紧密的集成在一起,有效地消除了软件类防火墙由于操作系统… 相似文献
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