基于摩尔纹生成规律的包装交互设计研究

本文在分析摩尔纹生成规律的基础上,从包装图案的视觉交互、包装开启的动态交互、包装材质的触觉交互等三个方面,探索和总结摩尔纹的包装交互表现形式,对摩尔纹在包装交互上的应用策略进行案例分析。将摩尔纹跨界引入到包装领域,为包装交互提供了更多的创作可能性,丰富了包装交互的表现形式。包装交互需要有更具创新的表现形式,以满足消费者日益增长的体验需求。本文基于摩尔纹生成规律,提出了图案化呈现、动态化交互、多材质造型的设计策略,从而将产品包装的文化性、趣味性、互动性有机融合,赋予包装独特的表现形式和文化内涵。     

玉米氧化淀粉胶粘剂的改性研究

针对氧化淀粉胶粘剂初粘力低、干燥速度慢、稳定性差、抗水性差等缺点进行改性研究。采用碱熟法工艺,研究了高分子活性树脂SAW-430、二次片碱用量变化对玉米氧化淀粉胶粘剂性能的影响。改性后的玉米氧化淀粉胶粘剂粘接强度好、糊化温度低、粘度适当、抗水性好。     

聚乳酸薄膜紫外屏蔽透明涂层的构建与性能

目的选用羟丙基甲基纤维素(HPMC)和单宁酸(TA),通过氢键层层组装技术在聚乳酸(PLA)薄膜表面构建具有紫外屏蔽功能的透明涂层。方法采用偏光显微镜观察薄膜表面和断面形貌,采用紫外-可见光光谱仪测试紫外屏蔽性能,采用电子万能试验机测试薄膜的力学性能。结果与PLA原膜相比,随着组装层数的增加,紫外屏蔽性能也随之增强,透明性基本不变,力学性能略有下降。结论为设计制备透明且具有屏蔽紫外线功能的包装薄膜涂层提供了一定的实验及理论依据。     

羊毛的凉爽舒适性

为改善羊毛织物在高温环境下的服用舒适性,扩大羊毛的服用范围,介绍了羊毛的凉爽性能及进一步提高羊毛织物凉爽舒适性的主要方法。羊毛优异的吸湿性,使羊毛产生优于常规涤纶的凉爽感,并为凉爽羊毛的开发提供了条件。纺织科技的发展使凉爽羊毛的开发有多种途径,除较早的剥鳞处理方法外,通过对羊毛或羊毛织物进行功能整理、拉伸细化、复合织造等,均可实现羊毛织物的凉爽化。凉爽羊毛的开发,有利于设计生产夏季高档轻薄凉爽面料,必将促进毛纺织业的发展,是可行而有意义的实践。     

发泡聚苯乙烯中苯乙烯的迁移研究

采用单面浸泡的方式,以蒸馏水和体积分数为95%的乙醇为食品模拟液,研究发泡聚苯乙烯(EPS)中苯乙烯(ST)在不同温度(25,45,65℃)和不同浸泡时间(1~240 h)下的迁移情况。结果表明:在蒸馏水食品模拟液中,很难检测到苯乙烯的迁移;在体积分数为95%的乙醇食品模拟液中,苯乙烯的迁移量要明显高于其在蒸馏水中的迁移量;25,45,65℃条件下,EPS中ST在体积分数为95%的乙醇食品模拟液中的扩散系数分别为5.08×10-9,1.29×10-8,6.78×10-8 cm2/s,对应的活化能为53.9 k J/mol。     

尺寸链的基本理论简述

图纸上经常有一系列不可再分割的尺寸系统,由他们之间的相互连系,获得最后一个尺寸的一定精度。苏联科学院院士在这一个问题上作了系统的研究,在1931年发表了尺寸链的理论。尺寸链就是研究这些尺寸间相互的关系,以及如何达到最后一个尺寸精度的工具。这里的略粗浅而轮廓地介绍一些基本常识。 一、尺寸链是按一定顺序连接排列的尺寸系统,在图1中由五个零件组成,有五个零件尺寸,而最终的目的是要使能获得一定间隙A,因此A亦把他当作一个尺寸,而共有六个尺寸。这六个尺寸组成尺寸链,其中每一个尺寸称之谓一环。将两基面闲的尺寸A称之谓终结环,…     

多变量分析法结合近红外光谱表征卷烟配方的过程质量

采用多变量分析方法中的主成分分析-马氏距离(PCA-Mahalanobis)法、偏最小二乘(PLS)法结合近红外光谱(NIRS)表征卷烟配方的过程质量。结果表明,该方法既能充分利用信息诊断配方过程的稳定性和均匀性,又能快速同时监测过程多组分品质信息,在过程质量控制与分析以及产品质量监控等方面具有一定的应用价值。     

重介质旋流器分选效果的研究

针对影响石板选煤发电厂重介质旋流器分选效果的有关因素进行分析,阐述了进行技术改造所采取的相应措施。技术改造前后的对比试验表明,改造后的重介质旋流器的分选精度得到提高,分选效果良好。     

碲化铋纳米棒的制备及其形貌调控研究

以亚碲酸钠、氯化铋为原料,水合肼为还原剂,乙二醇为溶剂,聚乙烯吡咯烷酮为表面活性剂,氢氧化钠作为生长调节和控制剂制备碲化铋纳米棒。探索通过调节氢氧化钠的用量来控制碲化铋纳米棒的生长。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜来分析碲化铋纳米棒的形貌特征并推导其生长机理。研究表明:在表面活性剂的协助下,随着氢氧化钠用量的增加,碲化铋纳米棒的长度先变长后变短,而纳米棒的直径逐渐减小。为一维碲化铋纳米材料的制备及形貌调控提供了新途径。     

导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料，可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点，具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能，应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高，Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。