导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料，可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点，具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能，应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高，Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。     

一种氨基酸型浴液的研制北大核心

氨基酸型表面活性剂是一种以氨基酸和脂肪酸为主体原料合成的绿色表面活性剂,性能温和并具有良好的配伍性、生物相容性,在各行业中的应用越来越广泛。以椰油酰基丙氨酸钠(SCA)、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES)、椰油酰胺丙基甜菜碱(CAB)、烷基糖苷(APG)等绿色、温和型表面活性剂为原料进行复配,并通过添加特种增稠剂和调节pH,制备出泡沫细腻、黏度符合要求的沐浴液。     

基于拓展光谱的近红外光谱模型转移方法

提出了一种基于拓展光谱的近红外光谱模型转移方法。该方法利用一组标准样品估计源机光谱和目标机光谱之间的差异光谱,然后利用差异光谱将其他样品的源机光谱转移为目标机光谱,从而扩充目标机光谱的数量,建立目标机的稳定建模。使用三台不同仪器的近红外光谱进行了研究,结果表明,利用少量的标准样品光谱可以将大量源机光谱转移为目标机光谱,建立目标机的模型进行准确预测。该方法对仪器的更新替换具有重要的实用意义。      

碳纳米管/聚合物温差发电复合纺织材料的制备及其性能

为得到一种新型的柔性可穿戴温差发电织物,通过聚（3,4?乙烯二氧噻吩）与聚苯乙烯磺酸（PEDOT/PSS）将 碳纳米管（CNTs）均匀分散,采用浸渍烘干法,制备 CNTs/PEDOT/PSS 温差发电复合材料。借助扫描电子显微镜、X 射线衍射仪表征了该温差发电复合纺织材料的表面形貌和结晶情况,测试了不同质量分数 CNTs 下的 Seebeck 系数、 电导率和热导率,通过计算热电优值讨论了其热电性能,并研究了透湿性、折皱回复性等服用性能。结果表明：随着 CNTs 质量分数的增加,Seebeck 系数和电导率增大,热导率保持在较低的水平,热电优值增加,热电性能逐渐增强,透 湿性稍有下降,折皱回复性得到提高;在CNTs 质量分数为0.4% 时,热电优值达到2.99 ×10-9。     

溶剂萃取直接进样-气相色谱-质谱/质谱法测定烟丝中香兰素的不确定度评价

通过溶剂萃取直接进样—气相色谱—质谱/质谱(LSEGC-MS/MS)法测定烟丝中香兰素的含量,研究对香兰素含量检测结果的影响误差。通过计算香兰素不确定度分量及合成不确定度,得出该物质测量结果扩展不确定度为1.37μg/g。     

氧化铝填充LLDPE复合材料的导热性能研究

制备了氧化铝(Al2O3)填充线性低密度聚乙烯(LLDPE)及其加入铜粉(Cu)和石墨粉的Al2O3/LLDPE导热复合材料.研究表明:加入Al2O3使LLDPE的热导率提高,且其热导率随Al2O3用量增加而提高.加入第3组分Cu和石墨,尤其是石墨可进一步提高Al2O3/LLDPE复合材料的热导率.另外,Al2O3/LLDPE复合材料热导率的实验数据与Maxwell模型的理论曲线较为一致.     

绢云母质无机紫外屏蔽剂在聚丙烯材料中的应用研究

绢云母具有优越的紫外屏蔽性能和独特的高径厚比二维片状结构,采用高纯高径厚比绢云母材料改性聚丙烯材料,可极大提高复合材料的耐光老化性能,同时可改善复合材料的综合机械性能,具有较高的实用价值。     

石墨填充复合相变储能材料导热性能和稳定性能研究

以三水醋酸钠作为储能单元、环氧树脂为载体制得复合相变储能材料,它在熔点温度时表现出很强的稳定性和储能效果.通过向复合相变储能材料中添加导热率高的且具有多孔吸附性的膨胀石墨,可进一步提高导热性能和密封性能.结果表明,当三水醋酸钠质量分数为60％,膨胀石墨为5％时,相变储能材料相变焓为148.5 J/g,导热率为0.891 W/(m℃),且稳定性良好.     

壳聚糖/羟丙基甲基纤维素包装薄膜的结构与性能

用壳聚糖(CS)和羟丙基甲基纤维素(HPMC)溶液共混,制得可降解包装薄膜。通过红外光谱、X射线衍射和原子力显微镜对共混膜进行结构表征,分析二者共混后的相容性。通过力学性能测试分析拉伸强度和断裂伸长率的变化。结果表明:共混膜中HPMC的体积分数为40%时共混膜的拉伸强度基本不变,断裂伸长率比纯CS膜提高了约3倍;共混膜中HPMC体积分数≥40%时,HPMC对CS膜起到了增韧的效果。