溶胶-凝胶法制备Li2O-Al2O3-SiO2微晶玻璃粉末

采用溶胶-凝胶法制备了Li2O-Al2O3-SiO2系玻璃粉末,利用X射线衍射(XRD)、红外光谱(IR)等手段研究了Li2O-Al2O3-SiO2系玻璃的晶化过程,探讨了热处理温度和时间对晶相形成及晶体粒径的影响.结果表明:玻璃在热处理650℃下开始析晶,在1150℃左右晶体生长基本完全.随着热处理温度的升高和热处理时间的增加,晶体粒径增大.     

尖晶石型CoAl_2O_4纳米粉体的超声波化学法合成及表征(英文)

在超声波辐射下前躯体法合成了尖晶石型CoAl2O4纳米粉体。超声波辐射硝酸钴、硝酸铝和脲的水溶液制得前躯体。前躯体在1000℃下焙烧6h得到粒径约27nm,比表面积约108m2·g-1的纳米CoAl2O4粉体。纳米CoAl2O4及其前躯体用热重(TG)分析、差示量热扫描(DSC),傅里叶转换红外光谱(FT-IR),X射线衍射仪(XRD),透射电镜(TEM)和比表面测试仪(BET)进行了测试分析。     

蒙脱土有机插层改性及其插层性能（英文）

以十六烷基溴化铵(CTAB)为有机改性剂,利用阳离子交换法制备了有机蒙脱土,采用机械混炼法制得NR/OMMT复合材料。通过扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱图仪(FTIR)、X射线衍射(XRD)和综合热分析(TG-DTA)对其结构和形貌进行表征。机械性能测试表明,NR/OMMT的补强效应得到了显著的改善,硫化速率也有明显的提高。     

TiO2溶胶与硅丙乳液复合亲水性自洁涂层的研究

采用四氯化钛为原料合成TiO2纯水性溶胶．将TiO2溶胶和硅内乳液通过加热、温度控制等制备了水性光催化自洁涂层液．在TiO2溶胶质量分数为10％～20％时，该液体在基板上形成的涂层具有很好的超亲水特性，在UV光照射30～60min或阳光照射2～5h后，亲水角可低至4左右，涂层表面呈现自洁特性。     

接枝改性硅丙复合涂层的制备及性能研究

以γ-甲基丙烯酰氧丙基-三甲氧基硅烷(KH-570)和甲基丙烯酸酯类(MMA)为原料,过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,在非水溶剂中聚合先制得丙烯酸酯和KH-570的预聚体,通过预聚体与正硅酸乙酯(TEOS)共同水解制得了稳定的改性二氧化硅溶胶,同时,用一步法由TEOS、KH-570及MMA共聚也制备了丙烯酸酯改性硅溶胶.2种接枝后的二氧化硅溶胶通过浸渍提拉法在金属或者玻璃基片上成膜.运用激光光散射,FTIR、UV分光光度仪、铅笔硬度测试仪和附着力试验等对改性二氧化硅硅溶胶及涂层样品进行了分析和表征.结果表明,丙烯酸酯预聚体水解法具有很高的接枝率,制备的溶胶粒径易于控制,随水解条件的改变,可得到纳米至亚微米粒度的改性二氧化硅溶胶,并且成膜性能好.丙烯酸酯接枝改性后的二氧化硅涂层光学透过率高,对上述基材具有较好附着力,铅笔硬度均达到4H以上,对基材具有较好保护作用.     

超声-化学沉淀法制备纳米尖晶石型铁酸镉

用超声-化学沉淀法制备了纳米铁酸镉(CdFe2O4)粉末.超声辐射Cd(NO3)2·4H2O、Fe(NO3)3·9H2O和沉淀剂得到沉淀物,再在850℃烘5 h制得平均粒径56nm的纳米CdFe2O4粉末.得到的纳米CdFe2O4粉末用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),傅里叶转换红外光谱(FT-IR)进行表征并得到确认.     

球形粒子在TEOS-DDS溶胶-凝胶过程中的形成

在酸催化正硅酸乙酯(TEOS)溶胶-凝胶过程中,当水量充足时,向体系中加入二甲基二乙氧基硅烷(DDS),可得到一种疏水性球形微粒.利用扫描电镜(SEM)、热重分析(TG)、红外光谱分析(IR)等手段对产物进行了分析测试,并对粒子形成的机理进行了探讨.结果表明,此粒子的形成是在TEOS完全水解的情况下,通过表面的活性硅羟基与DDS水解中间产物的硅羟基之间相互键合形成的.该粒子表面光滑,热稳定性好,具有良好的应用前景.     

改性二氧化硅溶胶的制备及成膜过程

采用甲基三乙氧基硅烷(MEOS)和含有C=C双键的烷氧基硅(KH-570)与正硅酸乙酯(TEOS)共同水解,合成了改性的二氧化硅溶胶,并且用提拉法在不锈钢基材上镀膜.结果表明经MEOS及KH-570改性后二氧化硅溶胶粒子明显减小,粒径分布范围变窄,对涂层具有明显增韧性效果,MEOS涂层水接触角较大,而经KH-570改性的二氧化硅涂层在有引发剂存在下,120℃热固化时可发生C=C双键的聚合交联,形成机械强度更高的有机-无机复合网络结构.     

硅钨酸／聚乙烯吡咯烷酮玻璃隔热涂层的制备

采用溶胶一凝胶法分别制备了硅钨酸与聚乙烯吡咯烷酮（SWA／PVP）质量比分别为5：1000、10；1000、20：1000、40：1000和80：1000的光致变色玻璃隔热涂层，利用TEM、KTIR和Uv-Vis等方法对涂层进行了表征。TEM结果表明，复合薄膜表面平整，粒径约为30nm的SWA分子均匀分布在PVP网络中...     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。