基于 Android 模拟 P-Sensor 的设计与实现

该文基于高通 MSM8939 平台,在不增加距离传感器(Proximity Sensor,P-Sensor)的前提下,提出了一种基于触摸屏的距离传感器模拟方法。该文首先介绍了电容触摸屏面板触点位置检测原理和数值计算方法,并给出模拟 P-Sensor 距离检测原理;然后,基于触摸屏模组和基带芯片的接口电路以及电源管理芯片,设计并实现了模拟 P-Sensor 的硬件电路;最后,采用 UML(统一建模语言)序列图的设计方式,实现了基于服务端-客户端框架层中的模拟 P-Sensor 通道控制程序设计,并根据距离检测结果实现了屏幕的亮灭自动控制以达到节省功耗的目的。     

节点半刚性对K6单层木网壳稳定性能的影响

随着装配式木结构建筑的广泛应用,节点装配化等设计理念也在不断发展。木空间结构作为一种可供选择的结构形式日益受到关注。通常在网壳结构分析及设计过程中,节点连接均被假定为完全刚接或理想铰接,但实际网壳结构所应用的装配式节点多为半刚性节点。因此上述假定不能真实反映结构受力性能,造成结构设计偏不安全或偏保守。与此同时,网壳结构的稳定性是网壳结构设计中的关键问题,而已有成熟的且适合装配化的木网壳结构设计并不常见。为探究节点半刚性对木网壳稳定性能的影响,设计一种适合装配化的新型填板式木网壳节点将其应用于K6单层木网壳中。通过试验手段和数值模拟方法分析节点抗弯工作机理,发现节点抗弯性能具有典型半刚性特征,并提出设计中可供借鉴的四折线抗弯刚度模型。基于节点试验数据,通过ANSYS软件建立单层球面木网壳数值模型,并对该木网壳数值模型的整体稳定承载力进行参数分析。分析结果表明:所提出节点构成的木网壳整体稳定承载力随矢跨比数值、节点刚度的增大而提高,随几何初始缺陷幅值、半跨活荷载比值的增大而降低。综上所述,本文提出了一种适合装配化的新型填板式木网壳节点,通过试验和数值模拟探索其抗弯刚度,并且在木网壳结构体系中提供了系统的稳定性能分析,为今后类似节点的工程运用埋下了基础。     

波形炉胆力学性能研究

本文采用简化的载荷和边界条件,建立了波形炉胆结构分析计算模型,用 SAP5程序对结构进行了有限元分析,得到了如下结论:在炉胆两端固支的情况下,炉胆的轴向热应力随波形数的增加而下降,当波形为三个或四个时,热应力可下降到平直炉胆热应力的37.63%与30.14%,从而在数值上证明了波形炉胆在轴向具有很大的补偿能力。     

增量式位移传感器信号的计算机检测

提出一种实用的用计算机对增量式位移传感器进行检测的方法。硬件只用两个计数器和一个二路电平输入口。主要功能如辨向细分，抗拌动干扰，快慢速判断、变向判断、脉冲累计和细分修正等均依靠软件完成。     

罗汉果浸膏的提取及其热裂解产物分析研究

为研究罗汉果浸膏的热裂解行为,通过气相色谱-质谱法(GC-MS)分析了罗汉果浸膏挥发性成分,并利用热裂解.气相色谱/质谱联用仪(Py-GC/MS)对罗汉果浸膏进行热裂解研究,对比分析了罗汉果浸膏裂解前后成分的变化.结果表明,罗汉果浸膏的香味成分主要有糠醛、糠醇、5.甲基糠醛、2,4-二羟基-2,5-二甲基-3(2H)-...     

无损检测中的机器人技术

介绍日本有关公司新开发的无损检测机器人：自动行走ＣＣＤ 摄像机器人,磁轮行走机器人和真空吸附式行走等检测机器人的系统构成、工作原理及使用特点     

锅壳式锅炉角焊缝区域应力的有限元分析

本论文采用简化的载荷工况及边界条件,建立了结构分析计算模型。使用SAP5程序对锅炉本体结构进行了有限元分析,发现:在稳定的热态工况下,随着炉胆波形数的增加,角焊缝区域的应力变化很小(略减小),而在由冷态向热态的过渡过程中,波形炉胆的力学性能是突出的。     

非晶/纳米晶磁粉芯的热压制备工艺探究

在不使用粘接剂的条件下,通过Gleeble-3500热模拟试验机将Fe-Si-B-Cu-Nb非晶合金粉末在其过冷液相区直接热压成型,制备成非晶/纳米晶磁粉芯。研究热压压力和热压时间对非晶/纳米磁粉芯密度的影响,并与传统冷压或温压成型条件下获得的非晶/纳米晶磁粉芯的性能进行比较。结果表明,在180 MPa,快速升温到723 K,再缓慢升温到773 K,保温1 h,最后空冷的热压工艺条件下,制备的磁粉芯样品中形成了纳米微晶镶嵌于非晶体的非晶/纳米晶双相结构。与传统冷压或温压条件下制备的磁粉芯相比,制备的磁粉芯具有更高的密度,约为6.8g/cm3;较高的饱和磁感应强度,约为1.34T;较低的矫顽力,约为2A/m。     

Zr基非晶合金超塑性连接的实验研究

以Zr55Cu30Al10Ni5和Zr52.5Al10Cu15Ni10Be12.5块体非晶合金为研究对象,结合非晶合金超塑性成形与扩散连接工艺,用超塑性扩散连接方法在Gleeble-3500热模拟机上对其进行连接实验,实现合金在超塑性变形过程中的扩散连接。对Zr基非晶合金扩散连接之后接口的形貌特征进行观察和性能进行测试。结果表明,非晶合金在超塑性连接后能够获得良好的界面,且连接过程中没有发生晶化,连接之后其硬度和弹性模量均没有发生明显的变化。